康宁公司日前宣布，金立通信设备有限公司已选择具有原材耐损?性的第三代康宁?大猩猩?玻璃作为其最新发布的ElifeS7超薄智能手机的前后玻璃面板。“康宁与其他公司的一个最大区别在于能够积极与客户合作，了

当前，汽车行业采用电子技术的势头正方兴未艾。许多关于集成电路(IC)产业未来发展前景的分析报告与预测都指出，汽车行业的IC用量增速将超过其它相关应用领域。其中，ICInsights发表的一份报告显示，

业内普遍认为，智能家居将成为下一个千亿甚至万亿级别的市场。促动这个局面的首先是谷歌收购Nest之后，引发的一轮智能家居的投资热：BroadLink、欧瑞博、机智云、上海庆科、上海汉枫等平台或者生态型企

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布将收购AthenaSCSLtd.，一家致力于保护快速发展的互联世界安全的解决方案供应商。此次收购将进一步增强

德国萨尔大学(SaarlandUniversity)与美国卡内基梅隆大学(CarnegieMellonUniversity)组成的研究小组开发出了可伸缩的柔性触摸面板“iSkin”。据介绍，这款触摸面

ARM公司推出台积电16nmFinFET+制程工艺生产的最新处理器架构A72时，公布了首批客户名单，包括联发科、海思半导体和瑞芯微电子。联发科在刚刚结束的2015世界移动通信大会(MWC)上宣布全球首

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布将收购英国业者Athena，后者是一家致力于保护快速扩展的连结世界安全的解决方案供应商。此项收购将进一步强化恩智浦针对物联网、可携式和穿戴式与汽车

苹果刚发表的AppleWatch和MacBook采用“压力触控感应”(ForceTouch)技术，可区分轻触还是重压，华尔街日报引述内情人士指出，苹果拟将该技术扩大运用到新一代的iPhone，此外，新

中国智能手机生产量增加、出货量站上全球第一，连带对关键零组件的消耗量也大增，中国在2014年首度挤下南韩成为MobileDRAM最大采购市场，据台媒报导，2015年中国手机制造厂MobileDRAM消

AppleWatch的体积只有iPad的1/50，如此袖珍的空间中塞满了麦克风、扬声器、天线、芯片、电池、传感器等多种器件。“还要解决电磁兼容、元件的导电、散热问题，同时还要保证扬声器的音质。受到制造

2014年的电子产业，风光者有，落魄者有，好在2014年的电子产业没有出现大的起伏波动，趋势还是明朗的，平板产业低迷阵痛不散、手机业也呈现平缓发展格局稳定的状态，而可喜的是，我们看到了以物联网、智能家

物联网(IoT)领域中微控制器、无线连接、模拟和传感器解决方案的领先供应商SiliconLabs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)将于2015年3月17-19日在慕尼黑上海电子展重点展示公司

是德科技于3月10成功在深圳举办了以“深入洞悉，无线精彩”为主题的无线测试研讨会，涵盖了包括4G/5G、Wi-Fi、无线智能终端以及基站等无线产品和设备的研发及生产测试。来自是德科技无线技术领域的技术

存储器科技发展日益蓬勃，除了相关技术外，存储器专利也成为科技公司的竞争利器，根据科技顾问公司iRunway的调查报告，这个趋势日趋明显，存储器专利将掀起另一波专利大战。VirtualStrategy杂

闪迪(SanDisk)与多家储存设备厂分别推出采快闪存储器的储存方案，主要锁定巨量资料(bigdata)分析、内容储存与媒体串流等市场。分析师认为，从成本与效能角度观察，快闪存储器在储存系统扮演角色将

日前，苹果在旧金山举行2015春季发布会，两类产品亮相，除了市场期待已久的AppleWatch外，还有全新的MacbookAir12英寸笔记本。从产业链来看，苹果公司备货需求旺盛。业内专家预测，Wat

IntelXeon处理器D产品系列。(英特尔提供)英特尔公司今(10)日发表IntelXeon处理器D产品系列，同时也是英特尔首款IntelXeon处理器的系统单晶片(systemonchip，SoC

近日，韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳，开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前，很多

处理器架构开发商安谋(ARM)最新宣布收购物联网安全软件业者Offspark，将有助于ARM扩展mbed平台设计，升级安全相关的核心技术，使开发者可以开发具备世界级通讯安全和软件加密的物联网产品。Of

据Fudzilla网站在MWC上获悉，联发科已获得AMD在影像处理晶片技术上的授权，双方将在SoC的GPU上展会合作，未来联发科的处理器很有可能采用AMDRadeonGPU。AMD公司在行动装置处理器