-
展讯五模LTE芯片现身中国移动全球合作伙伴大会
12月18日，由中国移动集团有限公司主办、中国移动广东公司承办的2014中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆正式开幕。本届大会以“和4G·汇聚新动力”为主题，展讯通信在保利6号馆A6展位，
-
激荡2014：盘点家居行业七大关键词
即将过去的2014年，家居行业的亮点纷呈，传统的家居形态模式正在迅速地发生改变：电商模式的兴起、家居生态链的重塑、家居企业扎堆IPO上市都标志着家居行业正激荡着转型、升级、改变的旋律。当然，在崛起的潮
-
IC Insights：2014年全球半导体厂商排名Top20
研调机构ICInsights预估，晶圆代工厂台积电及手机芯片厂联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中前2大。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营
-
国产LED芯片供给堪忧 自主发展困难重重
近年来,我国LED芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破,有报道显示,光效已达到90lm/W-100lm/W。同时,具有自主技术产权的硅衬底白光LED也已经达到90lm/W-96lm
-
中芯国际深圳厂正式投产
12月17日，中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是
-
韩IC设计持续低迷 企图靠并购求突破
过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergersa
-
英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议
12月17日，半导体制造商英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与半导体代工业的全球领导者联华电子股份有限公司(NYSE:UMC;TSE:2303)宣布，将其制造合作伙伴关系
-
12月上旬NAND Flash合约价跌幅2%内
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange研究显示，美系厂商在第三季季底财报结算压力过后，不再采取积极价格战，使得原厂间战火稍缓。另一方面，因模组厂预期此波价格跌势将持续，再加上
-
2014中国触控面板产业生态系统分析
过去在技术上占据领先地位的台湾、韩国及日本的触控面板企业在技术方面的优势地位逐渐减少。中国的触控面板企业如O-film、Junda、Truly、EachOpto、ChungHuaEELY、LeadMo
-
高通骁龙810处理器的七大创新特性
高通将在不久之后正式发布64位架构的骁龙810处理器，2015年绝大部分最强、最快的智能手机和平板电脑都将搭载这款处理器。日前，高通向外界展示了骁龙810处理器的一些新特性。对于英伟达、联发科和英特尔
-
数据告诉你：国产手机真的变牛了
12月16日，市研机构Gartner日前发布的第三季度全球智能销量排行可以用两句话概括：三星份额萎缩，中国手机快速崛起。受制于GalaxyS5等设备的不佳表现，该季度三星智能手机的销量只有7321万台
-
明年半导体制造设备市场将保持继续增长态势
根据SEMI最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年增长19.3%，而全球半导体制造设备市场增长态势将延续至2015年，预计明年将增长15.2%。SEMI的年终预测指
-
2014年手机占整体电子产品产值比重将达18%
根据ICInsights，2013-2018年增长最快的电子产品应用就是物联网相关，年复合增长率逼近22%，今年产值达483亿美元，其次是无线通讯，产值年复合增长率达16%多居次，产值估达219亿美元
-
中国电信大规模打造安全手机 首批十余款
中国电信于近日联合酷派、中兴、华为、海信的国内知名手机厂商，共同打造了十余款全网通安全手机，并于近期内陆续上市。据悉，这些手机均采用四级全方位保护技术，可高度保障用户的信息安全，这也是电信运营商首次大
-
华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
12月15日，中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布，华力微电子将与联发科技在28
-
全球手机厂商排行榜：华为、小米等6家进前十榜单
国外调研机构Gartner送出了2014年Q3的智能手机数据表，在国内智能手机市场，三星手机倒退的确是非常明显。首先来看看全球手机的十大厂商，第一依然是三星，2014年Q3的市场份额为20.6%，而诺
-
ITU已批准新的G.fast宽带技术标准
国际电信联盟(ITU)已经于12月5日批准了G.fast宽带技术标准。这项批准使得G.fast可以被广泛地提供，以寻求在现有的铜线基础设施上、在混合技术宽带服务提供场景中，帮助服务提供商推出高达1Gb
-
三星14nm芯片工艺已投产
目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔
-
台积电采购EUV 2018年或迈入7纳米时代
欧洲半导体设备大厂ASML透露，晶圆代工大厂台积电(TSMC)计划在2015年采购两套超紫外光(EUV)扫描机，或将探底至7纳米的工艺技术节点。根据ASML资深副总裁FritsvanHout的描述，台
-
FPGA节能与可编程特性助力可穿戴设备更具竞争力
电子产业几个众所周知的趋势包括：所有产品的生命周期都在变短;消费类电子产品制造商可以利用的盈利窗口不断缩小;新产品的开发速度已成为必须考虑的关键因素。过去数年，FPGA帮助厂商在标准形成之前灵活地实现
