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一种可弯曲的锂电池问世
从事半导体等方面新技术研发的日本半导体能源研究所日前开发出了一种可弯曲的锂电池。厚度为2毫米，正负极材料采用了灵活性较高的材料。开发的这款电池可由接近平面的状态自由弯曲。铝制的外装上有微细的凹凸，具有
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战略性投资Altair半导体 闪迪进军互联设备市场
全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司日前宣布，公司的风险投资部门SanDiskVentures已投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。Altair的高性能产品能够为平板电脑、上
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英飞凌收购 PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份
12月1日，半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板(PCB)厂商SchweizerElectronic宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款
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电子塔尖的人与才
11月7日，IC咖啡的创始人胡运旺去成都演讲，内容是关于大学毕业生职业规划的建议和意见，以及各种范例。这是他在中国电子类大学的巡回演讲之一。此时，我刚好在成都办事，下午2点之前，就抽空去给老胡捧场了。
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2014年下半手机面板出货状况
2014年下半，进入国际品牌大厂智慧型手机新机出货旺季，大陆智慧型手机、平板电脑业者及电信运营商亦将争取年度业绩达标，提振触控面板需求。据DIGITIMESResearch预估，2014年第3季及第4
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联通秘密测试3G提速至少50%
12月1日消息，知情人士透露，中国联通近日进行了一次3G秘密提速测试，其旗下广州联通携手华为、高通完成了全球首次HSPA+63Mbps网络现网测试，使用华为最新版本设备(UMTSRAN16)及内置高通
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提供紫外线等第六感 手机传感器盛世来临
现在只要有智能型手机在手，除基本地理位置外，还可以根据机种的不同取得周边环境的紫外线、温度、湿度等资讯。智能型手机内建的传感器，可以正确测量出人体也难以察觉到的多元讯息，扮演「第六感」的角色。据ETN
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4G芯片价格战下半场 差异化、使用体验决胜战
面对2015年4G手机芯片报价肯定会再大跌一段的黯黑前景，全球4G手机芯片大战究竟谁输谁赢，似乎要看谁更有本钱可以来烧。不过，细数过去每一代手机芯片竞争史，并不见得是最有钱的人总能笑到最后。在每个手机
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车用芯片成半导体厂商新争逐战场
车用电子芯片市场分为车前市场和车后市场两大领域，进入障碍最高的是车前市场，半导体芯片厂无法直接与品牌车厂接触，通常要透过子系统模组供应商(Subsystem)，或是日本称为汽车零部件供应商等业者进入品
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TE Connectivity可穿戴设备实验室推出无线充电开发套件
TEConnectivity近日宣布其TE可穿戴设备实验室在加州门洛帕克正式成立。该实验室专注于消费、医疗、工业和防卫领域内的可穿戴技术，成为TE的工程师、科学家和客户团队在整个设计过程中的协作中心。
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变革互联网边界 高通发Cat10芯片
日前，高通在美国率先发布了首款商用Cat10modem芯片——Gobi9x45，而今天，高通也在北京召开了一场主题为变革互联网边界的媒体沟通会，主要讲解了在未来一段时间，高通的发展方向，并且也介绍了商
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新一代数位功率照明控制技术
意法半导体(STMicroelectronics;ST)专案经理张文益先生，针对“新一代数位功率照明控制技术”做专题演说，他指出传统照明的电源设计，都是采用Analog(类比)的PWM控制器，内建误差
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高通出售台湾Mirasol面板制造工厂
在收购Pixtronix以后，高通又与夏普签署了系列协议，包括技术授权协议，Mirasol显示屏的最新技术有可能由夏普来推广商用美国高通公司昨日确认，台湾芯片制造厂台积电已宣布打算购买高通位于台湾龙潭
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英特尔中低端手机芯片技术蓝图
英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群，但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局，除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外，也针对中低阶智慧型手机市场，力推三款由台积电(2330)独家代工、
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大陆手机续压缩成本 触控模块价格防线失守
随着大陆触控面板产能规模快速拉升，触控面板版图持续洗牌，2014年上半大陆触控厂出货量已超过台厂，由于大陆中低阶智能型手机持续压缩成本，中低阶触控面板市场削价竞争，2014年下半触控模块每吋平均价格已
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创新ICT 助力拉美平安城市更智慧
全球领先的ICT解决方案供应商华为，于11月26-27日在墨西哥城以“创新ICT让平安城市更智慧“为主题成功举办首届拉美区域平安城市峰会。来自墨西哥、哥伦比亚、巴西等拉丁美洲区域的客户，以及全球安防联
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从IP厂商视角看可穿戴
目前市场上90%以上(300～500种)的可穿戴设备是基于ARMIP技术设计的，面向智能手环、智能手表、智能眼镜等不同的穿戴式应用，ARM都有对应的产品和解决方案。自去年开始，穿戴式行业开始了蓬勃的发
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我国首批自主研发8英寸IGBT芯片装车成功试运行
中国南车株洲所25日对外公布，装有中国首批自主研发8英寸IGBT芯片的模块在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平。这意味着，由中国南车株洲所下属公司南车时代电气
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Ericsson 与 IBM 合作研发5G 天线
瑞典电信设备制造商爱立信(Ericsson)与IBM宣布将共同研发第五代行动网路标准(5G)的相位阵列(phased-array)天线设计，希望未来的技术能够服务更多使用者，提供更多样的服务，以及以不
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联芯科技5.98亿元转让多项技术
大唐电信11月25日晚间公告表示，2014年11月25日，公司第六届第二十四次董事会审议通过《关于联芯科技有限公司关联交易的议案》，同意公司全资子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)与公司控股
