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健身穿戴装置需求助可编程Sensor Hub行情顺势上扬
可编程感测器中枢(SensorHub)前景看俏。瞄准健康与健身类型穿戴式装置商机，开发商正积极发展出各种多元且独特的感测判别功能，这除了须使用感测元件外，精准且丰富的演算法亦不可或缺;有鉴于此，基于客
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芯片为何是中国汽车产业软肋？
“核心技术缺失，是中国汽车产业最大的软肋。2004年，我国提出加强培养零部件产业，但至今零部件产业发展严重滞后于整车产业发展。零部件不强则产业不强。此外，汽车用芯片更是100%全部依赖进口，年进口额高
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Imagination Technologies 发布图形架构PowerVR
ImaginationTechnologies日前宣布了下一代PowerVRSeries7图形架构，这也让我们对苹果iOS设备的未来图形性能有了更好的了解。Series7XT和Series7XE的性能
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2015球泡灯市场大者恒大，LED照明产品渗透率大幅提高
TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2015全球LED照明市场趋势」研究报告显示，LED组件成功进入替代性光源产品，受惠于商业照明市场的拓展，灯管成为照明市场最大的需求产品，其次
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第84届中国电子展回顾：智能终端精品展区星光熠熠
在第84届中国电子展N5馆的一角，智能终端精品展区赫然呈现，展区汇集了市场最新的智能终端产品，vivoX5、咕咚ROM、讯飞智能音箱、一加手机、UT蛋蛋等产品悉数在列，现场观众可自由体验畅享，精品展区
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芯片封装龙头企业齐聚IC China 2014
芯片封装技术作为芯片制造的重要部分，也是第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)的重点展示对象。第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)于10月28日在上海
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IDT研发出全球首个单层多点触摸投射电容式触摸屏技术
兼具模拟和数字优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)推出全球第一个用于尺寸达5英寸屏幕的真正的单层多点触摸投射电
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9月全球半导体销售额持续缓步成长
欧洲半导体协会(ESIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据指出，全球半导体销售额在2014年9月连续第四个月出现年成长，与去年同月相较增加了8.0%，略低于8月份的年成长率9.5%。欧
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DIGITIMES：第三季中国智能机出货华为第一
根据市场研究机构DIGITIMESResearch对中国大陆智慧型手机供应链与相关业者的调查统计，2014年第三季，华为(Huawei)强化实体零售与线上通路扩大本土市场出货规模，加上欧洲、东南亚与中
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智能物联驱动MEMS持续升温，中国市场成焦点
MEMS传感器已经在我们每天使用的各类设备上数以百万计地使用着。在智能手机上，MEMS传感器提供在声音性能、场景切换、手势识别、方向定位以及温度/压力/湿度传感器等广泛的应用。在整个半导体生态体系中，
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PIDA：2014可穿戴设备成长近5成
2014年接近岁末，全球大厂抢占穿戴式装置市场的最新产品也陆续上市，包括有智慧型手机、智慧手表、智慧眼镜等。根据光电协进会(PIDA)统计，2014年全球智慧显示装置出货量约3,910万台，年成长率约
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东芝参展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014
11月7日，日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日至21日参加在中国·深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展，以“创
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2015年LCD电视面板增长目标仅为3%
年11月6日，根据DisplaySearchLCDTV液晶电视价值链&分析季度报告(QuarterlyLCDTVValueChain&InsightReport)和大尺寸TFT(薄膜晶
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ARM：物联网成长幅度将超越移动设备
在此次在台举办ARM2014科技论坛中，ARM处理器事业部总经理NoelHurley强调目前行动装置依然仍占ARM现行最大发展规模，但估计物联网装置、网通相关设备将在近5年内加速成长。同时，针对与竞争
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Gartner：物联网半导体元件成长快速
国际研究暨顾问机构Gartner表示，与物联网(IoT)相关的处理、感测及通讯半导体元件，势必成为整个半导体市场中成长最为快速的领域之一，预期2015年将成长36.2%，相较之下整体市场规模仅扩大5.
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苹果蓝宝石玻璃供应商GTAT遭SEC调查
11月7日，正寻求破产保护的苹果蓝宝石玻璃供应商GTAT(GTAdvancedTechnologies)周四表示，该公司正在同对公司进行调查的美国证券交易委员会(SEC)进行合作。GTAT在周四提交给
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德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
11月6日，德州仪器(TI)宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立
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2014年Q3全球手机出货量达4.6亿部
StrategyAnalytics无线终端战略(WDS)服务发布最新研究报告指出，受亚洲、非洲和拉丁美洲市场对3G和4G机型需求的驱动下，2014年Q3全球手机出货量从去年同期的4.272亿部增长至今
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联发科技创意实验室计划在中国正式启动
通信世界网消息(CWW)根据iMedia咨询的报告预计，到2015年，中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部。而MIIC的报告显示，在2013年，中国的物联网产业的规模已突破6千亿元。物联网为无线
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美高森美宣布与Broadcom合作扩展面向下一代 xDSL 应用的宽带产品组合
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)在2014宽带世界论坛(BBWF)上推出
