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东芝推出‘智社会 人为本’的全新企业理念
11月20日，日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会(
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高通携手ARM进军服务器芯片市场
称霸行动晶片市场多年的高通(Qualcomm)19日决定更上层楼，将联合最佳拍档安谋(ARM)，挑战英特尔固守多年的资料中心江山。高通是在投资人会议上宣布这项决定。其实，分析师等待这一刻的到来已有一段
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中移动称不会取消终端补贴
11月21日消息，在近日举行的2014年全球移动宽带论坛(GlobalMBBForum2014)上，中国移动副总裁李正茂表示，提供终端补贴有必要，但为了卖终端，终端补贴是不合适的。终端补贴一直是手机厂
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康宁推出第四代抗刮玻璃Gorilla Glass 4
不少智能型手机均采用的GorillaGlass系列抗刮玻璃，目前由康宁宣布推出第四代产品GorillaGlass4，除标榜坚固耐用度相较其它市场同级竞争产品高出两倍，此次更针对屏幕掉落时的破损提升强度
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澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链
11月20日凌晨，纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布，完成6.93亿美元的私有化交易。此时，距离澜起科技在纳斯达克挂牌尚不满14个月。澜起科技在公告中称，由上海浦东科技技术投资公司和中国电子(
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Qualcomm承诺在中国一流大学设立50万美元奖学金基金
11月19日，QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读
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华虹宏力院士专家工作站首届技术交流论坛圆满落幕
上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)院士专家工作站近日成功举办首届技术交流论坛。华虹宏力院士专家工作站是针对企业技术创新需求，由院士专家团队在企业内部建立的服务平台，着重于为企业提供
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ZigBee 3.0为广泛设备创建单一开放式全球无线标准
为消费、商业和工业应用领域创建开放式全球物联网标准的非营利性组织协会ZigBee?联盟(ZigBee?Alliance)于2014年11月19日宣布，将其市场领先的无线标准统一成名为ZigBee3.0
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高通、联发科、三星争霸 重组64位AP市场版图
2015年移动应用处理器(AP)将从32位进化到64位，高通(Qualcomm)、联发科、三星电子(SamsungElectronics)等顶尖移动AP业者，正积极研拟战略，企图重组移动AP市场版图。
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联发科最新可穿戴解决方案MT2601曝光
继联发科LinkIt开发平台发布之后，其最新可穿戴解决方案MT2601在网络上曝光，与联发科第一代可穿戴解决方案Aster有哪些变化呢?笔者对两款芯片做了简单的对比，请看下图。联发科创意实验室副总裁M
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高通第五代LTE Modem 最高可达450Mbps
LTECat.10Modem可以带来450Mbps的速度，但...哪里一家电信商可以支持?Qualcomm宣布第5代LTE多模ModemQualcommGobi9x45，其下载速度最高可以到450Mb
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华为将投6亿美元研发5G 率先支撑产业成熟
11月20日消息，在今天举行的2014年全球移动宽带论坛(GlobalMBBForum2014)上，华为透露，到2020年前，华为将投6亿美元研发5G技术，实现5G标准化，目前速率超过100个Gbps
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传谷歌拟在中国推出Google Play应用商店
11月20日凌晨消息，据国外媒体报道，数名熟知内情的消息人士透露，谷歌(GOOG)计划在中国市场上推出一个版本的GooglePlay应用商店，希望藉此扩大自身在中国市场上的影响力。据国外网站TheIn
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ROHM参展“第十六届中国国际高新技术成果交易会”
全球知名半导体制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展(ELEXCON2014)”。作为全球著名的半导体
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未来十年物联网将开启前所未有的市场机遇
——本文作者系博通公司联合创始人、董事会主席兼首席技术官HenrySamueli博士HenrySamueli博士自互联网创立以来，物联网(IoT)正在发展成为其中一个最具创新性的市场，同时蕴含了大量商
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支持MU-MIMO的Qualcomm® VIVE™荣膺年度最佳Wi-Fi技术创新
日前，Qualcomm推出的支持MU-MIMO的Qualcomm?VIVE?解决方案荣膺无线宽带联盟(TheWirelessBroadbandAlliance，WBA)颁发的2014年度Wi-Fi技术
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村田制作所携可穿戴解决方案高调亮相高交会
——概念手环旨在用细节打造“微精致”的用户体验2014年11月16日，第十六届高交会电子展（简称“高交会”）在深圳会展中心拉开了帷幕。在为期一周的展会现场，作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以
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传三星夺下苹果应用处理器订单 台积电不评论
有消息人士透露，三星电子(SamsungElectronics)最新与苹果(Apple)达成协议，将自2015年起为该公司旗下iPhone及iPad供应应用处理器(applicationprocess
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村田制作所携可穿戴解决方案高调亮相高交会
——概念手环旨在用细节打造“微精致”的用户体验2014年11月16日，第十六届高交会电子展（简称“高交会”）在深圳会展中心拉开了帷幕。在为期一周的展会现场，作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以
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OEM力促标准化 无线充电市场迎来核爆？
标准组织/OEM力拱无线充电应用全面起飞由于标准制定组织与原始设备制造商(OEM)大力推广，加上抗干扰、金属异物侦测等技术突破，无线充电已成为移动设备用户摆脱繁杂电线与交流电变压器，提高充电方便性与效
