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致生活 “智”未来 村田制作所主推领先的可穿戴技术
作为一年一度的电子科技盛会，同样也是电子行业风向标的第十六届中国国际高新技术成果交易会将于11月16日在深圳拉开帷幕。今年以“坚持创新驱动加快绿色发展”为主题的高交会吸引了国内外一线元器件厂商组成的强
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ECS Inc. 在德国慕尼黑电子展上展示世界领先的ECSpressCON™时钟
设计和制造硅基频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International将于11月参展德国慕尼黑电子展(electronicaMunich)展示世界领先的全系列时钟器件产品，包括世界上功能
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混合式OLED封装技术助力三星显示器扩大产能
三星显示器(SamsungDisplay)最近改采更具效率的混合式封装技术，进行可挠式OLED生产线的封装制程。混合式封装技术不但有助于三星显示器扩大产能，良率也可望提升，进一步降低成本。封装制程是可
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莱迪思将在VISION 2014大会上展示新一代USB3视觉摄像机参考设计
2014年10月29日—莱迪思半导体公司——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布莱迪思将和SensortoImage公司于11月4日至6日在德国斯图加特(Stuttgart,Germa
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Qualcomm创锐讯IoE Day综合报道
10月24日，Qualcomm在深圳举办了第二届IoEDay。超过10家合作伙伴及700多名与会者参加了此次盛会，合作伙伴包括智能家电制造商、模块制造商以及云服务提供商等。目前，Qualcomm继续在
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骁龙助力OPPO N3、R5发布，4G多模，主打拍照
10月29日，OPPO在北京发布N系列和R系列最新手机——N3和R5。OPPON3采用骁龙801处理器，支持LTETDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络模式，其中LTEFDD和
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英特尔携手腾讯推出智能家庭网关解决方案
10月30日，在2014腾讯全球合作伙伴大会上，英特尔联合腾讯共同推出了软件、硬件一体化的智能家庭网关解决方案。据了解，智能网关是智能家庭的入口、神经中枢以及控制、计算中心，是家庭中云端服务与边缘节点
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Gartner:2014平板销售趋缓 出货成长较去年降幅达4成
研究暨顾问机构Gartner，近日发布了2014年全球装置出货量的最新预测报告。根据Gartner研究总监RanjitAtwal表示，随着消费者购买新装置偏好的改变，加上既有的平板使用者，延长使用平板
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详解Projet Ara：发展、机遇、难点及开发套件
1.访谈/ProjectAra挖掘更多品牌发展机会;预计明年进入商用销售的ProjectAra模块化手机计画，专案负责人PaulEremenko近期在台受访中表示，此项计画将创造完全不同的市场生态体系
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中国智能手机厂商合计份额达38%
10月31日，三星电子手机业务的突然恶化引发了一个疑问：中国厂商是否将很快统治全球智能手机市场?全球最大的智能手机制造商三星电子周四表示，受中国廉价智能手机厂商侵蚀公司业务的影响，该公司第三季度的净利
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铁塔公司PK运营商：7大看点全解析
据媒体报道，铁塔公司各省分公司基层人员招聘已启动，招聘范围将从三家电信运营企业具备相应资格的合同制人员中选聘，待遇薪酬实行市场化管理，薪酬标准和薪酬结构通过市场机制确定，与工作业绩挂钩。一石激起千层浪
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NI与CROWD合作定义5G无线通信
NI美商国家仪器于日前宣布将与CROWD合作欧盟第七期架构计画(EUFP7)，定义新一代的无线5G通信。CROWD专门研究异质无线网络内低密度和高密度基地台的分布，希望藉此打造出高效率架构，透过小型基
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创达特：引领铜线革命，创造宽带未来
在不久前举行的2014宽带世界论坛(BroadbandWorldForum)上，领先的宽带接入和家庭通信解决方案供应商创达特科技展示了其全系列VDSL矢量化和多路捆绑终端芯片和整体解决方案和参考设计，
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美国德州仪器公司发布2014年第三季度财务业绩及股东回报
10月30日，德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)公布其第三季度营业收入为35亿美元，净收入8.26亿美元，每股收益76美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTem
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HD以上智能手机用面板搭载率破50%
智能手机配备高画质(HD)以上等级显示器将成市场主流。NPDDisplaySearch指出，智能手机制造商为迎合平价高规发展潮流，正大举将中低价机种屏幕升级至HD解析度，预估2014年HD面板在智能手
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互联网手机市场：两次走出非理性繁荣
近日有文章谈到小米的成功是一种非理性繁荣，颇不认同。非理性繁荣应用语境多形容整体市场而非具体企业。整体市场没有决策机构，由“无形的手”来调节，很容易出现非理性状态。企业有明确的决策机构或者决策人的，做
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智能汽车进入快车道 自主芯片需加快研制
缺乏新意的iPhone6，令资本市场开始相信手机硬件市场的发展将会越来越慢，并认为由智能汽车带动的汽车电子将是市场未来新的增长点。野村国际(香港)有限公司的副总裁黄乐平认为：由于汽车电子附加价值和单价
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IBM开放撒手锏 中国将可自产POWER架构服务器
彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础——POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM
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联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品
联华电子和Lantiq共同宣布，Lantiq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品，已于联华电子进入量产。在所有用户线介接电路(SLIC)技术中，SPT170拥有业界最高的击穿电压(brea
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中兴年底推出五模及LTE-A产品
作为国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout终端芯片，中兴迅龙7510支持TDD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频已应用在mifi、CPE、平板电脑、行业
