智慧手机将在2015年进入4GBRAM时代!南韩三星电子(SamsungElectronics)宣布已开始量产4GBLPDDR4MobileDRAM产品，且将在2015年春天出货。日本总合情报网站“G

12月22日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布其Kintex?UltraScale?KU040FPGA成为业

根据Ipsos在一份新的调研中披露的数据，8/10的美国人听过可穿戴设备，超过4/10的人还对此耳熟能详。调研发现18%的美国成年用户有意向在未来12个月购买一种可穿戴设备。这个比例高于流媒体机顶盒/

美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布与NewWaveDesign&Verification(NewWaveDV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC

随着触控面板市场大幅成长，黏贴触控面板的上游材料，光学胶带(OpticalClearAdhesive;OCA)与光学透明树脂(OpticalClearResin;OCR)市场规模也随之成长。一般而言，

美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片

尽管AppleWatch还没有发布，但它受到的关注可以说得上是前所未有的高。近日外媒TechRadar的记者ChrisSlate就撰文称AppleWatch倘若要想获得长期的成功的话，必须要找到以下5

德州仪器(TI)于12月18日在深圳成功举办了DLP?技术研讨会之无屏显示专场，现场展示了众多基于TIDLP微投创新技术的无屏显示产品及相关DLP合作光学模组厂商的各类光学模组等。DLP微投技术可轻松

由华强电子网主办的“2014年度华强电子网优质供应商评选”第一阶段——自由提名阶段已进入最后冲刺阶段，经过4个星期的网络提名，现共有百家企业进入提名名单。自由提名截止日期为12月22日，企业还可把握最

作为全球瞩目的“世界工厂”，中国的制造业在过去十年间展现出了突飞猛进的增长。这种增长速度带来了中国经济上的腾飞，同时也对中国制造业者的时效性提出挑战。在如今的制造环境下，产品必须要有与时俱进的呈现及快

Molex公司宣布鉴于对连接器系统的开发，为陶氏化学公司的POWERHOUSE?太阳能屋顶面板提供电气连接，从而荣获2014年芝加哥创新奖。Molex互连系统已经帮助陶氏将突破性的新型太阳能屋顶解决方

谷歌今年早些时候宣布瑞芯微将会成为为ProjectAra模块化手机的芯片供应商之一，现在，谷歌又宣布和另外两家芯片供应厂进行了合作，分别是美满(Marvell)和英伟达(Nvidia)。谷歌和Quan

在日前深圳的媒体见面会上，博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士向媒体透露，博通首款16纳米芯片已经量产，用于数据中心。博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士表示，半导体201

超导体(superconductor)又有新消息!这次是美国麻省理工学院(MIT)发现了一种支配薄膜超导体的定律，能为开发能侦测小至单一光子、大至反潜鱼雷(squid)之超高精确度超导光学侦测器(su

市场研究机构ICInsights指出，截至2014年12月初的统计，南韩半导体业者占总体12寸晶圆产能的比重为全球最大，以晶圆厂所在地为统计基准，占比为28%，以公司总部所在地为基准，则高达35%。关

手机市场已经从拼硬件的时代转向移动支付以及语音识别等软实力竞争，不过对于高端机硬件配置的强悍更能吸引用户。指纹识别作为现阶段高端机的标配自然成为手机制造商手中的大卖点，不仅成为差异化的表现也为移动支付

在4G芯片竞争上落后半年的联发科近日交出了成绩单。联发科中国区总经理章维力近日接受包括《第一财经日报》在内的媒体专访时透露，2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间，占据中移动终

PCH公司及其孵化项目Highway1日前在美国旧金山举办第三个“演示日”。Highway1作为PCH的硬件孵化部门，致力于为有抱负的企业家和发明家提供有关产品设计、研发、制造以及推出市场的培训课程。

2014年12月12日，国内领先的IC设计和方案提供商北京时代民芯科技有限公司在北京启动了以“感知中国”为口号的第五届电子设计大赛，同期举办了第四届电子设计大赛的颁奖庆典。来自工业和信息化部、北京市经

2014年可穿戴上游生态产业发展现状“理想很丰满，现实很骨感。”是目前可穿戴市场的真实写照。市场需求碎片化;产业链不够成熟;消费者认知度不够;产品功能未能激发消费者购买欲，因此，目前市场规模并不大，而