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中国将成为全球智能手机份额增长的主要推手
根据eMarketer的最新研究报告，全球智能手机保有量将持续攀升。今年全世界手机中有38%是智能手机，而到了2018年，这一数字将突破50%。此外，到2016年的时候，全球智能机数量将达到21.6亿
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2015年博世与ST将争夺全球MEMS龙头厂地位
2013年博世(RobertBosch)来自微机电(MicroElectroMechanicalSystem;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7
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IT业关税减免谈判遇阻 中韩陷LCD显示器分歧
参加最新一轮IT产品减免关税谈判的80个WTO成员12月12日继续就达成此项历史性协议发起冲锋。不过，中韩等国围绕平板显示器(LCDdisplay)是否列入免税产品范围的分歧，给是否能够实现愿望打上了
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“智”造汽车 村田制作所发力汽车电子领域 引领未来汽车技术创新
随着车辆中电子产品使用的比例越来越高，汽车电子控制系统日益增多，汽车电子成为了保证汽车网络化、安全、舒适、智能及个性化趋势的主要推动力。零伤亡、互联、拒隐患成为了未来汽车不可或缺的重要因素。村田制作所
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vivo发布4.75毫米厚X5Max，骁龙支持
vivoX5Max深圳发布，整机厚度4.75毫米，vivo说他们“又一次创造极致”。关于这部手机的“薄”元素，还有以下种种：1.77毫米单面化高达90%的单面临界布板;3.98毫米行业内最窄设计的多梁
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Qualcomm扩展骁龙810的LTE性能，支持Category 9载波聚合
12月11日，QualcommIncorporated全资子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布，Qualcomm?骁龙?810处理器将增加对LTECategory9载波聚合的支
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博通公司为物联网平台再添近场通信功能
12月12日，全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布将NFC集成到嵌入式设备无线互联网连接(WICED?)软件开发工具包(SDK)中。这一新举措令博通公司能够满
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Glassdoor发布美最佳雇主榜，Qualcomm位列科技公司第四
12月9日，美国招聘网站Glassdoor发布2015年美国最佳雇主企业榜单，科技类公司仍然占据榜单大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技类公司第四。总体榜单前十位的知名企业还有贝恩公司、雀巢普
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多元化MCU酣战可穿戴市场
可穿戴设备市场持续发烧，各式新颖造型的穿戴产品推陈出新，根据Cisco研究指出，2015年全球穿戴式应用产品将有250亿美元市场，预料2020年穿戴式市场将呈现翻倍扩展。可穿戴市场的需求骤增，使得兼具
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SEMI：全球主要区域半导体设备支出对比
半导体巨擘对先进制程加码投资，英特尔、三星、台积电(2330)三强在半导体设备的资本支出密度不断提高，台积电今年资本支出已上看百亿美元，更有外资估计，台积明年资本支出将飙高至120亿美元。SEMI(国
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赛普拉斯的新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1认证
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟(TheBluetoothSpecialInterestGroup)向赛普拉斯授予了认证证书，以表明PSo
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新存储器HMC能否普及待定
由存储器大厂美光(Micron)发起的存储器技术混合存储器立方(HybridMemoryCube;HMC)，2014年11月正式发布2.0版标准，新版将传输率倍增至30Gbps，但DIGITIMESR
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第三季高通移动处理器份额42%表现强势
即便全球的经济算不上大好，但对于行动装置的需求仍然火热。日前，研究机构JonPeddieResearch(JPR)公布2014Q3行动装置内的SoC，以及GPUIP占有率的市场报告。在SoC的部分，Q
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三星Exynos芯片明年推出 支持Cat.10 LTE
据报道三星明年将发布新款Exynos芯片，下载速度将达到450Mbps，而目前Cat.6下载速度是300Mbps。目前只有极少数几个国家提供Cat.10LTE服务，所以这款Exynos芯片用处将不会立
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LTPS产能扩充，小尺寸面板的获利空间压缩
2015到2016年主要面板厂陆续规划新增LTPS产线，集中在5.5与6代线产能的扩充。TrendForce旗下光电事业处WitsView资深研究经理范博毓表示，整体LTPS产能面积将由2013年的5
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AAC与Dirac携手合作，打造手机音质震撼体验
12月10日，全球领先的微型元器件整体解决方案供应商瑞声科技控股有限公司(AAC)与瑞典音频技术研发公司DiracResearchAB于今日正式宣布合作。两家公司联手，将AAC先进的微型扬声器技术与世
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中国首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进水平
继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲所投产后，该所又传来好消息：近日，载有首批8英寸IGBT芯片的模块，在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平。此次试运
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高通回应骁龙810研发问题传闻：出货不会延期
之前韩国媒体给出消息称，骁龙810处理器开发过程问题多多，将会延期发布，这势必会导致一大波儿新旗舰新机的进展，这其中包含了GalaxyS6等机型。对于这个传闻，现在高通公开回应称，骁龙810一切正常，
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晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场
根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以
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联发科称要将4G半导体的供货量提高至3倍
台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代(4G)高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上，相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地，预计联发科技与行业
