手机晶片厂联发科4GLTE基频出货快速成长，据研调机构StrategyAnalytics调查，联发科去年第3季4GLTE基频市占率已超过美满(Marvell)，跃居全球第2大厂。StrategyAna

工研院南分院微系统中心特别助理陈弘仁表示，微软和苹果皆布局穿戴装置多年，并累积为数庞大的专利，近来两家科技大厂的产品MicrosoftBand、AppleWatch相继付诸实现后，也旋即成为业界焦点。

可穿戴产品历史最早可以追溯到20世纪70年代，但直到2013年才开始出现大量市场化比较成功的产品。可穿戴设备最先在健康医疗领域落地，推出健康手环，主要源于：1)这类设备相对简单、2)人们愈渐重视身体健

网通芯片大厂瑞昱宣布，将斥资近5,000万美元(折合新台币逾15亿元)并购美国高端网路处理芯片厂科缔纳(CortinaAccess)，可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。瑞昱近日举行了公

Wi-Fi标准目前正为融合从5G蜂巢式回程网路到连接物联网的热点技术而努力，根据致力于该领域的两位研究人员表示，透过这些努力可望使Wi-Fi从900MHz进展到60GHz的增强版。这个所谓的NG60研

根据市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报告，2014年第四季NANDFlash市况虽依旧维持健康水准，但在三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba

日前，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)在北京举办“全芯智献网络全球—联发科技首款支持CDMA制式SoC新品发布会”，向业界发布其首款整合CDM

曾经固定每两年升级一次制造工艺的Intel不成想在14nm上遭遇重大挫折，比原计划推迟了足足一年，也导致产品线混乱不堪，今年下半年才会全线淘汰22nm。那么下一代的10nm何时登场呢?在半导体技术越来

高通骁龙处理器目前有旗舰、主流以及入门等几个级别。本文将按照从高到低的天梯图的形式为大家展现高通各芯片的性能排名，并且附上样机，方便大家理解。骁龙810：高性能旗舰之选之前在高通处理器上常见的Krai

从2014年夏季开始，有很多消息传出国产芯片厂商将在今年展开新一轮的价格战，特别是全新的64位领域，因为很多厂商准备了多款超低成本价的芯片，希望再一次拉低智能移动设备价格的同时，再一次通过廉价芯片获取

微控制器(MCU)需求持续走扬。市调机构ICInsights指出，在穿戴式与物联网等新兴嵌入式系统兴起的带动下，全球MCU出货量在2014年创下新高，达一百八十六亿颗，较2013年增长16%，并超越2

尽管智能手机面板解析度持续提高，且面板尺寸不断扩大，但延续2014年智能手机面板价格下滑幅度为史上最大的态势，2015年将继续下跌，面板厂商正持续面临降价压力。根据IHSDisplaySearch手机

联发科宣布正式推出LinkItConnect7681开发平台，将能进一步简化具Wi-Fi连接机能的物联网装置开发流程，并且对应连接智能型手机、智能家电或各类云端服务。联发科宣布正式推出去年Comput

继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。这两款产品都将采用28nmHPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm

IHSDisplaySearch表示，虽然智能手机面板解析度持续提高，且面板尺寸不断扩大，但面板厂商正面临降价压力，2014年智慧手机面板价格下滑幅度为史上最大，2015年将继续下跌。据IHSDisp

全球CMOS影像感测器龙头供应商Sony将在下一个财务年度投资1,050亿日圆(约8.95亿美元)，扩充其堆叠式影像感测器产能。Sony表示，该公司将把三个CMOS影像感测器生产据点的产能，由目前的每

根据TrendForce(集邦)旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报告显示，2014年第四季NANDFlash市况虽依旧维持健康水平，但在三星电子、东芝与晟碟各自面临价格与产销端的压力影

美国专利商标局2月5日公布的一份新专利申请显示，苹果拟将TouchID指纹验证技术集成到触控显示屏本身，以实现更加自然和无缝的验证体验。该项专利申请被称为“电子设备中的指纹传感器”。从其描绘草图看，苹

迪思半导体公司今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速创

在海量的固态存储技术已经非常广泛应用、云存储正在盛行的今天，还有一种KB、MB量级的存储技术大卖，并且在物联网、医疗电子、消费电子、工业电子……几乎所有的行业中无处不在。这种存储技术就是铁电存储器(F