-
华为将升级P6s、海思8核并聚焦智能机软件提升竞争力
就在三星、LG等均推出采用更高处理器规格的更新版旗舰机种，华为也似乎将于年底前推出升级款旗舰机HuaweiAscendP6S，将采用更新款海思K3V2Pro处理器，预计提升50%-80%效能比例。根据
-
Intersil宣布任命Roger Wendelken为公司全球销售高级副总裁
2013年10月21日，创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司宣布，任命RogerWendelken（罗杰·温登肯）为公司全球销售高级副总裁并立即生效。Wendelken先生带
-
“4G时代，对高通极为利好”
“我们在设计游戏的时候，如果一枪打过去，敌人不死，那是什么样的感觉?”4G高速网络就能够解决这个问题，高通全球副总裁沈劲在2013年高通红杉移动互联网创业大赛上接受笔者采访透露，他出差到美国就使用4G
-
Xilinx与台积电将全线量产28nm All Programmable 3D
2013年10月21日，美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹-AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE:23
-
触控IC三分天下：与联发科携手晨星向敦泰发起专利战
大陆智能型手机触控IC龙头厂F-敦泰暂定在11月初以250元回台上市挂牌，未来挑战IC设计股王之位备受关注。F-敦泰董事长胡正大昨（20）日指出，在大陆市场F-敦泰已稳拿5成市占率，并已远远拉开与竞争
-
再添重量级成员 黄石打造国内第三大PCB产业区
黄石PCB（印刷电路板）产业集群再添重量级成员。16日，开发区引进的星河电路年产144万平方米印刷电路板项目正式签约，这是继沪士电子之后又一家入驻黄石的中高端PCB制造项目，为黄石市打造国内第三大PC
-
《华尔街日报》确认苹果22日将发布Retina iPad mini
10月21日消息，《华尔街日报》刚刚在一篇新闻稿中透露，根据他们获得的内部消息，可以确认明天的发布会（北京时间后天凌晨）将出现配备Retina屏幕的iPadmini。在《华尔街日报》的消息发布之前，知
-
Chicago Innovation Awards和 Molex宣布“Innov
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司与ChicagoInnovationAwards联合发布InnovatorsConnection，这是一项在位于芝加哥及周边地区的最具创新力的小型企业和大型企
-
ST开创性芯片制造技术FD-SOI荣获毕博和《拓展》创新管理奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其FD-SOI技术荣获誉满业界的“毕博创新管理奖”（“创新生态系
-
高通与PI力挺快速充电2.0 移动设备充电提速75%
随着智慧手机、平板电脑等行动装置效能越来越强大，高画质显示萤幕、多核心处理器、高速上网等功能加速电池消耗时间，高通产品管理总监AbidHussain指出，现今的电池消耗比起六、七年前多出三倍。附图:高
-
科大科研团队下一代集成电路材料效能快10倍 省电90%
智能手机功能多又方便，但用电却很快。科大科研团队最近研制出“高性能晶体管”，可成为电子产品内下一代集成电路材料，比现时矽基底集成电路传递电子讯息快十倍，用电却可减省九成，料快可面世，用于手机和平板电脑
-
人民日报怒批小米：别把用户当猴耍
小米虽然以低价发烧的特性受到了广大消费者的欢迎，但是其抢购和期货模式也遭到了众多消费者的口诛笔伐，而小米电视的抢购中，又被网友爆出抢购按钮其实就是摆设，能否购买早在进入小米首页时就已经被决定了。对此小
-
夏普IGZO屏准备就绪 22日苹果发布会新品或搭载
夏普本月曾经在一份新闻稿中表示，为笔记本电脑准备的IGZO屏幕已经开始进入生产阶段。而今天，这家日本电子巨头正式宣布：可以配备智能手机的IGZO显示屏将于2013年结束之前投产。夏普这一说法意味着，盛
-
联发科和高通在平板AP市场取得进展 苹果仍领先
StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2平板应用处理器市场份额：联发科攫取市场第三》指出，2013年Q2全球平板处理器市场表现强劲，与去年同期相比
-
中国北斗导航手持终端与芯片首次曝光
京理工雷科电子信息技术有限公司在展区内展示了多个型号的北斗导航系统便携式终端接收设备，包括北斗手持机和手持式导航模拟器等。同时还展示了北斗手持机的内部芯片。北斗导航系统手持终端。北京理工雷科电子信息技
-
中国获利能力最强的电子公司 挺进苹果供应链
中国深圳。国际知名的山寨大本营，也是每年产出数亿台智能型手机、平板计算机的全球制造中心。通过这个杀戮战场的试炼，一批新生的中国手机零组件公司，正在全世界声名鹊起。甚至威胁到台湾全球智能型手机军火库的地
-
ARM出击热门领域 GPU整合手势识别技术提升效能
在触控技术之后，手势辨别技术(GestureRecognition)已然成为消费性电子战场中另一块兵家必争之地。继惠普(HP)、英特尔(Intel)及Google分别收购LeapMotion、Omek
-
张忠谋明年将卸任台积电CEO
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行长张忠谋今(17)日于法说会重申他的职涯计划。他说，按照计划，明年6月前卸任CEO(执行长)一职，「有可能明年6月底前派任1位CEO或2位共同CE
-
台湾MCU供应商面临恩智浦等国际厂商压力
据业内人士透露，ARMCortex-M系列的MCU整合元件厂（IDM）给台湾的一些32位MCU供应商，包括新唐科技、盛群半导体和松翰科技带来影响。大多数的IDM厂商，包括恩智浦半导体公司（NXP）、飞
-
SOI技术高峰论坛盛大召开 业界专家共议未来发展趋势
为了有效利用SOI技术的独特优势并降低应用门槛，国际SOI产业联盟、中科院上海微系统与信息技术研究所与芯原股份有限公司在上海成功举办了“SOI技术高峰论坛”。本次论坛的与会单位包括IBM、ST、Soi
