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联发科多模4G送测 年底出货
IC设计厂联发科首颗4G多模芯片MT6290近期已对陆系手机客户送测，推估将可如期在年底前正式出货，也将可赶上主导TD-LTE的中国移动其4G商用起跑时间。拓墣产研指出，预料中国移动在第4季会快速导入
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涉及半导体技术侵权 苹果遭波士顿大学控诉
除了与三星之间维持法律控诉外，苹果近期也因为产品处理器使用半导体生产技术，而被美国波士顿大学所控诉。目前波士顿大学方面除要求法院颁布苹果产品禁售命令，同时也要求苹果依照相关产品销售利润按比例作赔偿。根
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曝Tizen手机跳票原因：三星已废除整个项目
7月4日消息，据国外媒体报道，针对昨天有关“三星Tizen手机因为应用商店问题跳票”一事，科技网站RussianMobile撰稿人爱尔达·莫特金（EldarMurtazin）透漏，“跳票”一说并不准确
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央视新闻：三星S4手机曝存高危短信欺诈漏洞
近日，手机安全专家发现，三星GalaxyS4的"云备份"组件里存欺诈漏洞。这种新型手机木马在机主不知情的情况下，会偷偷地向通讯录中的联系人群发诈骗短信。专家表示，这种欺诈手段的危害远超以往的诈骗手法，
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稀土LED发光材料应用获国际性突破
7月3日消息，中科院长(财苑)春应用化学研究所与成都四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土LED发光材料研发及其在半导体照明中的应用”成果，近日通过由中科院组织的成果鉴定。专家组认为
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台积电新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnec
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联芯三大亮点闪耀MAE，推动3G/4G科技平民化
为期三天的2013亚洲移动通信博览会（MobileAsiaExpo2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降
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“真八核”要来了：联发科将推MT6592
三星GalaxyS4发布之前，所谓的Exynos5410八核处理器就赚足了眼球。但是至始至终，有关其真假八核的争论就没有停止过。因为其采用的设计理念基于ARM提出来的big.LITTLE架构，也就是使
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STE/瑞萨移动退场,中低端LTE芯片战火烧
由于高通(Qualcomm)在高阶长程演进计划(LTE)手机晶片市占遥遥领先，使得采取相近发展策略的ST-Ericsson和瑞萨行动通讯(RenesasMobileCommunication)营收节节
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英特尔鏖战移动耐力赛 欲构建新生态圈
记者最近注意到，多款巨屏手机新品均搭载了英特尔的芯片，这其中就包括联想K900、华硕FonepadNote和中兴GEEK。这让IT商业新闻网记者联想到今年4月在参加2013年英特尔信息技术峰会（IDF
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NEPCON 助力ABB差异化竞争 工业机器人拓展在电子组装中的新应用
NEPCONSouthChina是中国最全面的表面贴装与电子制造专业展会，8月27日至8月29日在深圳会展中心举行的NEPCONSouthChina2013，将首推出“电子制造自动化展区”，集中展示先
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意法半导体与长城汽车建立联合实验室 推动汽车电子发展
日前，意法半导体与中国的领先SUV与皮卡制造商、私有企业长城汽车股份有限公司（GWM）今日宣布建立战略合作伙伴关系，并在GWM技术中心设立联合实验室。该联合实验室将专注动力总成、底盘、安全、车身、车载
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Silvaco与华大九天携手拓展中国市场
北京华大九天软件有限公司近日宣布，与TCAD和EDA软件提供商Silvaco公司签署代理协议，Silvaco公司授权华大九天在中国市场销售其一流的软件工具，包括TCAD,devicemodelinga
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英特尔Broadwell芯片组延寿至2015年
由于将功能模块整合到处理器内部（俗称SoC）的做法可以极大的提升系统的整体效能，特别是英特尔的Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，甚至英特尔还曾经表示，Broadwell平台上就
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台积电、联电当心！中芯再度进军日本抢食代工订单
台湾台积电、联电当心了，中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!据报导，全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示，为了抢攻日本厂商的晶片代工订单，
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最大电子代工商鸿海集团申请台湾4G牌照
据国外媒体报道，鸿海集团和其它六家公司已经向台湾电信部门提交了4G牌照的申请。鸿海集团是富士康的母公司，是苹果iPhone和iPad的主要代工商，也是全球最大的电子产品代工商。最近，这家台湾公司在电脑
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传苹果即将签约时代华纳有线 为Apple TV拉内容
北京时间7月3日早间消息，据彭博社报道，知情人士透露，苹果公司即将与时代华纳有线达成协议，通过AppleTV为这家有线电视服务的用户提供各个频道。合作协议知情人士表示，这两家公司计划在几个月内宣布合作
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移动装置连结性与传输功能将成为功能差异化关键
放眼新世代移动设备与智能装置市场商机，代表的是每年十亿部的平板计算机与智能手机、三亿台的笔记本计算机和个人计算机的市场。而移动应用伴随着宽带网络与云端影音服务的蓬勃发展，更产生了大量的数字信息与娱乐的
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英特尔拟于2013年底推出适用于穿戴式设备的芯片
据国外媒体报道，本想在电视领域有所建树的英特尔如今正转向穿戴式设备，其CEO布莱恩·科再奇(BrianKrzanich)希望在今年年底能将英特尔的芯片搭载入穿戴式设备。虽然野心勃勃，但想要获得技术上的
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苹果A系列芯片生产使台积电采用更昂贵的技术
《华尔街日报》上周五报道表示，苹果和台积电终于签署了合作协议，台积电将会为苹果生产下一代20nm工艺的A系列芯片，这款芯片将会用于2014年的产品上，量产将会从明年初开始。对台积电而言，获得苹果的芯片
