2012年6月27日，半导体与电子元器件业顶尖全球分销商MouserElectronics宣布与业界领先的AC/DC电源和DC/DC转换器制造商TDK-Lambda达成全球合作伙伴关系。Mouser与

6月26日消息，全球领先的硬盘及存储解决方案提供商希捷科技公司，以及全球首项MemoryModemTM技术的发明者DensBits公司日前联合宣布双方已经签署战略协议，携手为消费及企业级市场开发低成本

北京时间6月26日消息，日本富士通社长山本正已25日在横滨召开的股东大会上透露，公司已开始研发新的超级计算机。富士通此前与理化学研究所共同研发出的超级计算机“京”虽在运算速度方面达到高水平，但在6月的

6月22日，台湾地区芯片设计厂商联发科宣布将在2013年1月前以1150亿元新台币（约合38亿美元）并购竞争对手Mstar（晨星半导体），这引起了手机和电视芯片行业，乃至下游的手机和电视整机厂商广泛的

6月27日消息,据国外媒体报道，FocusTaiwan网站本月早些时候报道称，基于IvyBridge架构的英特尔酷睿i5微处理器将在6月24日以后推出。英特尔台湾分公司证实了这个消息，但是，没有明确说

6月27日消息，据国外媒体报道，超轻便PC笔记本电脑的金属底架货源目前仍然面临供应紧张的局面，这是因为据称苹果已占据了供货商绝大多数的货源。最大的两家金属底架生产商可胜科技和富士康，据称已经“积极地采

北京时间6月27日凌晨消息，微处理器行业的领先科技出版物MicroprocessorReport发表了多篇新报道，内容有关移动、无线、PC和服务器行业的芯片业务状况。MicroprocessorRep

北京时间6月27日凌晨消息，闪存制造商SanDiskCorp(SNDK)周二宣布，已同意收购企业存储软件制造商SchoonerInformationTechnologyInc，以拓展其在企业存储市场的

2012年6月10日-16日，中美3D产业交流及商务考察代表团一行8人在中国3D产业联盟（C3D）副会长，TCL多媒体科技控股有限公司副总裁阎飞先生以及联盟秘书长唐斌先生的率领下奔赴美国，与美国及国际

随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大，封装在整个集成电路产业链的地位日益显现。DIP双列直插和SOP贴片封装是集成电路封装的两种重要形式。相比DIP

在这个日韩加速推进OLED、中国液晶产业谋求崛起的节骨眼上，中国电子信息产业集团有限公司（下称“CEC”）要上十代线，这在业内犹如一石激起千层浪。为什么CEC要上十代线？平板电视将向大尺寸方向发展、国

6月25日消息，为表明进军高端手机的决心，中兴通讯手机体系首席技术官阚玉伦透露，中兴通讯不仅将把千元智能机的配置再拔高一截，还将在业内首家引入高通28纳米芯片做高端手机，同时已高薪招聘外国高端设计人员

近日，土豆网宣布与晨星半导体合作，在晨星出产的手机芯片中集成土豆网视频客户端。继携手电信运营商、手机厂商，在移动设备上内置客户端之后，土豆网成为首家被直接集成在手机芯片中的视频客户端。未来，通过晨星芯

索尼和松下昨天宣布，双方已签署协议，共同研发用于电视和大尺寸显示设备的下一代OLED（有机发光二极管）面板和模组，希望明年开发出量产技术，并继续探讨OLED面板生产的合作。继韩国三星、LG之后，日本电

据日本媒体报道，就日本大型半导体公司瑞萨电子陷入经营困境的问题，四家大型交易银行和设立该公司的三大股东公司(日立制作所、三菱电机和NEC)于6月18日就”提供总计1,000亿日元(12.66亿美元)的

北京时间6月22日，国外媒体今天撰文称，随着ARM架构在移动终端市场的快速普及，并逐渐开始进军桌面市场，三星有望获得更多半导体业务收入，甚至有可能超越英特尔，成为全球最大半导体公司。但在此过程中，仍要

2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导

8月2日－5日，北京将成为全球“果粉”的圣地：亚洲规模最大的苹果产业链盛会2012数字世界亚洲博览会（以下简称“MacworldAsia”）将再度走进北京国家会议中心。借势MacworldAsia，苹

一个5毫米×5毫米小小的芯片中，电路连在一起的总长度大约600－700米；每条线宽为32纳米，相当于头发丝的1/3000；厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个；集团目前