• 移动应用驱动BSI加速发展

    智能型手机、平板计算机等手持式装置当道,且对于相机画素规格要求愈来愈高,不但是画素规格朝800万迈进,预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势,CIS技术纷纷导入背照式(BacksideI

    2011/12/13 09:01
  • 日月光正考虑并购日月鸿

    日月鸿董事会日前决议,向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示,正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议,基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑,向

    2011/12/13 09:00
  • 高通TD芯片规划方向 对展讯造成直接威胁

    芯片巨头高通在TD-SCDMA上的规划一直备受关注。日前高通高层首次明确表示,高通将在2012年上半年推出自有TD基带芯片。不过和之前业界普通预期的高通将推出三模甚至更多模芯片方式不同,高通在TD上的

    2011/12/12 16:21
  • UL率先展开对制造商和消费者的产品意识研究

    致力于推动产品安全的全球领导者UL(UnderwritersLaboratoriesInc.)首次发布了全球年度研究报告,调查了态度和意识在产品的生产、销售、购买、消费环节上所扮演的角色。这份新的研究

    2011/12/12 14:54
  • 泰克示波器荣获2011年度优秀电子产品奖

    2011年12月12日,泰克公司宣布,泰克MDO4000混合域示波器系列荣获《电子技术应用》2011年度优秀电子产品奖。具有革命意义的新MDO4000示波器是全球首款内置频谱分析仪的示波器,可帮助工程

    2011/12/12 10:28
  • Vishay荣获“OFweek 2011最佳LED服务商”奖

    2011年12月12日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,公司荣获OFweek、com的“OFweek2011最佳LED服务商”奖。OFweek、com专注于LED市场研究,是

    2011/12/12 10:27
  • 华通、欣兴和健鼎因苹果订单获利

    印刷电路板下半年旺季不旺,再加上新台币对美元升值,但智慧型手机、平板电脑走红,仍支撑华通、欣兴、健鼎维持全年一定获利水准,华通更笃定较去年转亏为盈。智慧型手机、平板电脑扩增高密度连接(HDI)板、软性

    2011/12/12 09:29
  • Crocus 与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

    Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业,今天宣布,正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议,两家公司将共同开发针

    2011/12/12 09:27
  • Premier Farnell将成为英飞凌全球特许分销商

    电子元件分销商e络盟及其母公司PremierFarnell集团近日宣布将成为InfineonTechnologies的全球特许分销商,为全球工程师提供最先进的半导体解决方案,及PremierFarne

    2011/12/12 09:24
  • 中芯国际与Elpida达成和解协议

    中芯国际日前宣布,其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”),以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。根据

    2011/12/12 09:22
  • 日本三洋关闭泰国生产基地

    日前,日本三洋半导体(SanyoSemiconductor)宣布关闭其在泰国大城府的生产基地,主因是国内爆发的特大水灾对公司造成严重损失,受影响劳工约1,600人,将把相关生产转移至其它生产基地。三洋

    2011/12/12 09:21
  • Premier Farnell签署全球性协议 加强其在行业内的领导地位

    2011年12月9日,首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司PremierFarnell集团今天宣布将成为InfineonTechnologies的全球特许分销商,为全球工程师提供

    2011/12/09 14:50
  • 富昌能源事业部亮相PV China 2011展示多款太阳能解决方案

    近日,富昌能源事业部在为期三天的2011年中国光伏发电与系统集成技术研讨会暨展示会上展示了多款光伏微型逆变器、最大功率追踪优化器、离网并网逆变器、电流/电压检测系统等,富昌电子能源事业部业务拓展经理朱

    2011/12/09 14:42
  • Broadcom荣获两项《EDN China电子设计技术》创新奖

    全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,两款新的Broadcom交换产品已荣获人人渴望的2011《EDNChina电子设计技术》创新奖,这两款产品均适用于包括移动

    2011/12/09 14:21
  • Philips Lumileds公司荣膺“最佳技术创新大奖”

    以奖励LUXEON?亮绚对中国LED行业发展与进步所做出的卓越贡献2011年12月8日,在第八届LED前瞻技术与市场研讨会及OFweek2011LED行业优秀企业及优秀产品年度评选颁奖典礼上,Phil

    2011/12/09 14:17
  • 北森强势入围“2011黑马大赛”18强

    日前,由创业家杂志主办,由百度创始人李彦宏、奇虎360董事长周鸿祎、天使投资人薛蛮子、真格基金董事长徐小平等近百位知名企业家、投资人担任评委的“2011黑马大赛第二季暨第四届创业家年会”正式落下帷幕。

    2011/12/09 14:11
  • 飞兆半导体荣获大陆汽车“2011年优质供应商”奖项

    全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)在大陆汽车韩国分公司于韩国昆池岩度假村举办的“供应商委员会新品推介活动”上,获得颁发“2011年优质供

    2011/12/09 11:18
  • 苹果iPhone5新参数曝光:四核处理器720p屏

    德国的一家网站Macerkopf日前透露,他们得到了一些关于iPhone5的独家情报。这家媒体对情报的真实性表示了信心,并为大家提前曝光了苹果下一代iPhone的一些硬件情报。根据Macerkopf的

    2011/12/09 09:33
  • 三星未来智能终端机透明可弯折

    智能手机和平板计算机未来会演变成什么模样,有何新的应用功能?根据韩三星(Samsung)日前释出的半分钟概念影片,未来平板计算机使用透明可挠式的有机发光二极管(AMOLED)触控屏幕。这种透明屏幕厚度

    2011/12/09 09:25
  • 力成向Tessera 提出诉讼

    记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。力成指出,力成与Tessera签有许可协议,已经依约向Tessera支付权利金,获得授权使用

    2011/12/09 09:22

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