首页 业界动态
  • 继中心通讯公告与美国高通、博通签订50亿美元芯片采购框架协议后,华为也于日前宣布,将与美国芯片公司高通、博通和AvagoTechnologies达成零部件采购合同,在未来3年内从这三家公司购买总额60
    2012-02-21 11:08
  • 日本京瓷株式会社日前决定收购一家液晶显示屏的专业制造公司,以进一步强化和扩大液晶业务以及触摸屏业务。此次收购的对象为液晶显示屏的专业制造商OPTREX株式会社。据悉,京瓷为扩展液晶屏相关事业,已与Ja
    2012-02-21 10:30
  • 北京时间2月21日消息,据台湾Digitimes网站报道,台湾供货链厂商的消息人士透露,富士康已经获得亚马逊10英寸KindleFire平板电脑的生产订单,并将在今年第二季度出货。同时,纬创可能会获得
    2012-02-21 10:23
  • “分拆业务其实是为了甩掉包袱。”昨日,得知三星宣布分拆LCD面板业务的消息后,业内分析师一致这样认为。昨日韩国三星电子宣布,将把其处于亏损的LCD面板业务分拆成一家独立子公司。对于此举,三星方面表示,
    2012-02-21 10:09
  • 中兴通讯20日晚间公告,公司与美国高通、博通签订50亿美元芯片采购框架协议。作为手机芯片提供商,高通再次入围中兴通讯采购名单,也表明中兴通讯欲借2011年智能手机热销之势,将智能手机战略推向纵深,以图
    2012-02-21 10:04
  • 据韩国媒体ETNews14日报导,韩国液晶面板大厂LGDisplay(LGD)最近加快了OLED(有机发光二极体)事业的发展脚步,不但重整组织,还投资了3.5代可挠式OLED生产线。LGD将在今(20
    2012-02-21 09:58
  • 2月17日消息,据国外媒体报道,索尼公司(简称索尼)于昨日在新闻发布会上宣布已完成对索尼爱立信(简称索爱)的收购。昨日,索尼中国官方网站,醒目位置上公布了“索尼完成对索尼爱立信的完全收购,索尼将把此公
    2012-02-21 09:51
  • 平板电脑、智能手机等移动设备的快速发展使高通成为最大的受益者之一,高通本月初发布的截至12月25日的第一财季业绩,净利润14亿美元,相比去年同期的11.7亿美元大幅增长,高通同时上调了全年的利润预期,
    2012-02-21 09:36
  • 下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布,AltiumDesigner现已包含FTDI公司的全系列板级IC元件解决方案,通过AltiumLive网站即可获得。AltiumDesigner
    2012-02-20 14:41
  • 北京时间2月16日下午消息,Nvidia周三警告称,生产工艺升级计划的推迟将影响该公司的PC图形芯片销量,而原本是智能手机芯片使用者的三星则已经成为该公司的竞争对手。由于一直都渴望突破传统的PC芯片业
    2012-02-20 10:50
  • 2012年,面对全球半导体市场增长持续乏力、‘全产业链竞争’加剧等突出问题,江苏省无锡市大力度推进微电子产业发展,围绕打造‘东方硅谷’的目标,力争微电子产业营业收入突破500亿元。受欧美主权债务危机及
    2012-02-20 10:43
  • 北京时间2月20日消息,据第一财经日报报道,康得新光学膜张家港工厂通过京东方子公司合肥京东方显示光源有限公司的认证,已将公司正式纳入其供应商体系,成为京东方合格供应商。据公告介绍,2011年4月,康得
    2012-02-20 10:13
  • 北京时间2月20日消息,深圳云计算国际联合实验室加快建设步伐,今年下半年将建成免费云计算实验平台,并向社会开放。该实验室由深圳市云计算行业协会与业内企业共同建设。据了解,深圳云计算国际联合实验室去年正
    2012-02-20 10:06
  • 北京时间2月18日消息,富士通准备首次在欧洲推出智能手机、平板电脑,它试图在快速增长、高利润的移动设备市场有一番作为。下周,许多智能手机制造商会在MWC(移动世界大会)上推出新一代手机,市场的竞争会更
    2012-02-20 09:54
  • 2月18日消息,据国外媒体报道,据投资公司PiperJaffray分析师格斯·理查德(GusRichard)周五发表的研究报告称,苹果正在研制配置内部设计的处理器芯片的笔记本电脑。这个项目将对英特尔构
    2012-02-20 09:28
  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布公司荣登本年度《企业爵士》(CorporateKnights)的
    2012-02-20 09:18
  • 2月20日消息,据国外媒体报道,英特尔预计将在2月19至23日在旧金山举行的国际固体电路会议上介绍代号为“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的双核凌动处理器的细节。这种芯片将使移动设备和PC的体
    2012-02-20 09:18
  • 莱迪思半导体公司今日宣布将参加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会。莱迪思的展台位于2.1号厅2.1A56号,并将展出公司的mobileFPGA?平台,包括新的iCE40?和M
    2012-02-17 15:27
  • Innovasic半导体(InnovasicSemiconductor)今天宣布其fido1100片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的新款APAX-50
    2012-02-17 11:35
  • 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司将参展2月23-25日在深圳会展中心举办的2012国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2012),Thecompanywillbelocate
    2012-02-17 11:25