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西部数据WD在台设研发中心
硬盘厂商西部数据（WD）宣布在台湾设立SSD（固态硬盘，SolidStateDrive)）研发中心，落脚新竹，投资额约数百万美元，预计2012年首季启动，将在台征才50人，将与台积电等半导体及封测产业
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Microsemi推出SmartFusion cSoC与FPGA自有品牌计划
美高森美公司日前为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(privatelabelingpr
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灿芯半导体入选中国集成电路设计分会理事
近日，中国半导体行业协会集成电路设计分会会员大会与“2011ICCAD”同期召开，在此次会议上，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）入选为中国半导体行业协会集成电路设计分会理事。灿芯半
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TriQuint荣获宇龙酷派2011年度优秀供应商大奖
2011年12月7日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司宣布，荣获宇龙酷派的“优秀供应商”大奖。这一奖项肯定了TriQuint在服务、策略支持和技术创新等方面的突出表现。TriQ
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赛维LDK与OSM公司达成20MW光伏组件合作协议
赛维LDK太阳能与安大略光伏组件制造商OSMSolarform公司达成了一项合作协议。根据协议，OSM在安大略的生产线将为赛维LDK制造约20MW的LDK太阳能组件。赛维LDK和OSM还将签订一项非排
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赛维LDK与OSM公司达成20MW光伏组件合作协议
赛维LDK太阳能与安大略光伏组件制造商OSMSolarform公司达成了一项合作协议。根据协议，OSM在安大略的生产线将为赛维LDK制造约20MW的LDK太阳能组件。赛维LDK和OSM还将签订一项非排
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力晶与瑞萨合作90纳米驱动芯片量产
内存厂商力晶受到标准型DRAM占营收比重不断降低影响，11月营收20.26亿元，创下2009年7月以来新低。尽管营收表现不佳，不过力晶正式宣布，宣布与日本瑞萨合作之90纳米LCD驱动芯片高压制程进入量
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TI扩展新兴云无线接入网络应用
日前，德州仪器(TI)宣布扩展其面向新兴云无线接入网络(C-RAN)应用与网络服务器开发人员的KeyStone多核架构，确保其市场领先基站片上系统(SoC)解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而
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台积电积极布局28纳米制程
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制
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Dolphin Technology采用FineSim SPICE作为标准验证平
微捷码日前宣布，DolphinTechnology公司已采用FineSimSPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSimSPICE不但让Dol
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三星德州晶圆厂月产4万片
据悉，三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2Line”产能已经达到满载的状态。消息指出，“S2Line”为一条12英寸自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Lo
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三星有可能在中国建芯片厂
日前消息称，三星计划投资约35亿美元，在中国开办芯片工厂，并于2013年投入营运。据该公司一份监管档中表示，工厂将采用先进的20纳米技术，生产NAND闪存芯片，但并未透露该座新工厂的地址和具体投资金额
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LED市场形势严峻 厂商投入热情不减
2011年12月6日，“2011年光电器件技术与应用发展趋势交流会”暨“光宝新产品发布会”在华强集团指数发布大厅召开。此次大会由电子发烧友网、华强LED网联合光宝科技股份有限公司共同主办，200多名来
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生物芯片攻克癫痫 成世界医学界爆炸性事件
近日，北京华盛医院癫痫病治疗研究中心公布一项非常重要的医学成果：运用超微纳米生物芯片及血液磁化疗法高新技术，结合最新引进的美国尖端抗癫痫医学理念，一举攻破癫痫病难题，在科研中已相继治愈癫痫病患者百余例
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中电54所卫星导航基带SoC芯片技术研制取得突破
近日，中国电科所属第54研究所承担的“多模卫星导航终端基带SoC芯片研发与产业化”项目通过河北省科技厅验收。项目获得软件著作权一项，集成电路布图保护一项，申请发明专利两项。该项目形成的GPS/RNSS
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反击联发科 高通3G芯片在中国降价
台湾联发科推出MT6575、1GHz移动芯片解决方案，它广为企业接受，方案用在3G智能手机上，已经被中国制造商和贴牌制造商使用。据中国国内的贴牌制造商透露，为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接
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微软下一代Xbox芯片流片成功
我们获悉，微软下一代Xbox芯片流片成功，预计今年底即可从工厂拿回首颗样品。据悉，微软下一代Xbox芯片两个星期之前已经在芯片工厂试生产。如果情况良好，微软Xbox团队当中的系统工程师和测试者，在今年
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导入银、锗元件 开启10奈米元件新世代
晶片微小化要几奈米才够看?英特尔今年量产22奈米元件，台积电三年内转进14奈米世代，而国研院国家奈米元件实验室于今(6)日更发表，导入银、锗两种新元件材料，内建矽基太阳能电池元件，做为未来绿能的10奈
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三星将在中国建闪存芯片厂 2013年投产
北京时间12月6日下午消息，三星电子周二表示，他们决定在中国建立工厂，从2013年开始生产闪存芯片。三星此举旨在寻求抓住智能机和平板电脑快速发展的机遇。如果建厂计划获得批准，该工厂将是三星第二座海外芯
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行业用户分享英特尔架构关键业务平台应用体验
2011年12月6日，旨在分享英特尔?至强?处理器E7产品家族应用成果的“2011年英特尔架构关键业务平台应用论坛”在北京举行。英特尔公司数据中心及互联系统事业部关键业务计算部门总监PatrickBu
