日前有传闻称，金士顿计划将旗下所有NAND闪存设备的价格降低最多15％，以刺激市场需求，而来自内存条厂商的最新消息称，SanDisk(闪迪)也准备调低旗下存储卡、U盘等产品的价格，以保护自己的市场份额

台湾各大DRAM模组和NAND设备制造商的收入，在2012年1月录得双位数字的连续下跌，主因是由于农历新年假期造成工作天数下降。威刚科技已公布1月份业绩为新台币21.1亿元（7140万美元），同比下降

此前一直为GlobalFoundries所独占的APU代工市场未来将得到改变：据X-bitlabs报道，在上周末的财务分析会议上，AMDCEO罗瑞德宣布IBM已经开始在一些工厂为AMD代工第二代APU

高通2月2日宣布已与爱立信合作，使用SRVCC（单一无线语音呼叫连续性）实现从LTE网络到WCDMA网络的首次语音呼叫切换。作为支持LTE网络语音业务（VoLTE）的重要技术，SRVCC是一项3GPP

Exar公司已和Freescale(飞思卡尔)展开合作，共同开发面向企业和工业应用、低于1瓦的低待机功耗解决方案。多年来，能效已成为一项全球性议题，并在政府立法支持下快速升温。应对这一挑战，Exar和

2月7日，据成都商报报道，展讯通信公司与成都高新区签署合作协议，将在蓉设立研发中心、技术支持服务中心及展讯中国西部地区总部。展讯通信董事长李力游表示，此次展讯通信通过收购成都穿越电子有限公司进驻成都，

全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium近日宣布与电子科技大学合作共建“电子科技大学-Altium电子设计联合实验室”，开展与电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计相

当LG、三星、友达光电等国际领头企业已率先研发最新面板技术OLED之时，以京东方为代表的我国国产面板厂商还在致力于上一代面板技术产能的量产。近日，平板显示行业人士透露，国家相关部门已确定今年年内上调中

北京时间2月7日消息，据韩国媒体报道，三星第一款GalaxyS3手机，将在五月份上市。其最大亮点是全球最薄，厚度只有7毫米。据称，三星工程师研究了如果让手机内部的印刷电路厚度缩小两成。今年，三星将推出

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）和WeikengIndustrialCo.,Ltd今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权WeikengTechnol

移动多媒体处理器专业公司Movidius日前宣布：该公司已与东芝电子欧洲公司合作，开发出了一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。Movidius公司的MA1178已与东芝的8百万像素扩展景

近段时间，一则关于苹果公司将在今年上半年推出一款包含Siri语音助手功能的iTV的消息被广泛的关注。但目前这一新品面世时间或将推迟，只因夏普面板供应问题。据悉，韩国显示巨头三星和LG刚刚在CES上发布

太阳能多晶硅新秀宝德能源科技总经理郭俊雄表示，宝德第一期产能将于明年第二季试量，与大股东华新集团、联电集团、中美晶共同打造台湾第一条本土化自主太阳能光伏产业链，并朝全球前十大多晶硅厂迈进。郭俊雄表示，

巴斯夫与飞利浦公司日前在有机发光二极管（OLED）技术研发方面取得突破性进展，成功将产品整合到汽车车顶中。这种OLED灯关闭时呈透明状，乘客可将车外风景一览无遗；灯开启时，又可将光线投射于车内。飞利浦

在CES上，OLED面板超薄电视惊艳亮相，震惊了世界，产品已经发布，大规模普及销售的日期指日可待。LG三星友达纷纷传出消息，都已有大规模生产计划。LG电子：第三季度进行销售LG电子在一份报告中确认，L

ARM日前介绍了他们公司下一代处理器的一些信息。ARM下一代处理器的代号将命名为Atlas与Apollo，它们均基于V8架构制造，均内建64-bit指令集，并且有可能实现20nm工艺制程，相关产品预计

北京时间2月6日，据共同网消息，发生隐瞒巨额损失丑闻的奥林巴斯5日宣布，将于4月20日召开临时股东大会。总裁高山修一等6名现任董事将在大会上引咎辞职。公司将向股东大会上提交新的领导层人事安排和以资本业

北京时间2月6日，据国外媒体报道，日前AMD公司放弃了它对x86构架的开发承诺，宣布了一项新的设计战略，AMD称公司将允许在未来的处理器中集成第三方公司的智慧，作为为消费者量身定做芯片计划的一部分。要

2月6日消息,据国外媒体报道，美光科技已经任命首席运营官马克·德肯(MarkDurcan)为新的首席执行官，接替在周五飞机失事中遇难的前首席执行官史蒂夫·阿普尔顿(SteveAppleton)。美光科

2月6日消息,据国外媒体报道，AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并