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飞利浦LED项目落户成都
飞利浦成都战略合作协议暨LED项目签约仪式日前在成都举行。飞利浦此次落户成都高新区的LED专业照明项目，从2011年至2015年将累计投资超过2500万欧元。根据合作协议，飞利浦将在成都设立其面向中西
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机遇与挑战并存 第79届中国电子展指引产业发展方向
最新研究报告表明，2012年我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整，同时也面临着由大变强的攻坚任务。受欧美经济增长乏力，产业规模增速将在一定程度上受到
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奥地利微电子为智能电话大批量提供光传感器
全球领先的消费与通信、工业、医疗和汽车领域高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司今天宣布，正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。奥地利微电子正为获得成功的G
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Aixtron为南通同方安装多台G5反应器
Aixtron于12月15日宣布，将很快完成为中国同方南通半导体LED产业基地安装其于1Q11所订购的多台MOCVD设备。南通同方所订购的是Aixtron生产的56x2英寸及14x4英寸规格的AIXG
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苹果声控体感电视开发中
华尔街日报（WSJ）19日引述未具名消息人士报导，苹果（AppleInc.）包括资深副总裁EddyCue在内的执行主管最近几周已与数家大型媒体企业的主管洽谈过未来的电视事业。除此之外，苹果也正在开发一
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GSM协会：LTE全球推出将加快至2015年
GSM协会(GSMA)的WirelessIntelligence服务已发布一项报告，称LTE服务的全球采用冒着受设备互操作性问题牵制的危险（除非协调频段计划得以实现）。这份题为《GlobalLTENe
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浪潮二次并购奇梦达资产 中国首条高端FBGA线投产
12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产，该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购。借助这次并购，浪潮获得了世界先进水平的高端集成电路封装
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GF拟买力晶厂 台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价
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三星有望明年成全球第二大芯片代工商
据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。市场调研公司DigitimesResearch预计称，按照三星的
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末端控制乏力 企业供应链遇环保难题
近日，苹果公司与自然之友、公众环境研究中心等五家国内环保组织谈判一事颇受关注。苹果虽承认供应商环保有问题但拒绝透露整改细节，其诚意受到质疑。据《中国企业报》记者调查了解，苹果供应链涉污问题只是冰山一角
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混合分销大势所趋 知易行难需摸索
伴随着中国电子元器件分销行业的成熟与整合，近四五年来，独立分销商们越来越多地转变运营方向，形成独立贸易与授权代理并行的混合模式。混合模式的诞生很大程度上源于独立分销商的被迫和中国市场的特殊性。过去，中
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汽车互联遇带宽挑战 博通推以太网创新产品
过去的十年间，车载电子设备的需求翻了一番，而且系统的复杂程度也与日俱增，摄像头、诊断、ADAS和信息娱乐等得到大量使用，仪表板显示控制系统也向着计算机化神经中枢演变。这样一来，更多数据需要更高的传输速
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数种关键电子产品供应链因洪灾持续供应短缺
受洪灾的影响，今年第4季度的硬盘产业将经历三年来最大的衰退。第4季度硬盘出货量将从第3季度的1.73亿个减少到1.25亿个，降幅达27.7%，如附图所示。这是自从2008年第4季度在电子市场最低迷时期
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芯片供应商角力千元智能机市场
中低端千元智能机正成为芯片厂商角力的擂台，继联发科、展讯相继推出适应于低端市场的芯片之后，手机芯片老大高通坐不住了。在日前举行的中国合作伙伴峰会上，高通推出类似联发科“交钥匙”模式的快速开发平台和生态
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中国首条高端集成电路存储器封测生产线投产
中国首条高端集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产，年产能可达6000万颗高端存储器芯片。该生产线是浪潮集团继并购全球存储巨头奇梦达公司中国研发中心后，对奇梦达资产的二次并购。浪潮集团由此获得世界
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“中国芯”折射集成电路产业三大特点
“中国芯”工程折射出我国集成电路产业以下3个特点：1、移动互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、移动导航、移动支付等相关企业销售额平均增长超过50%。2、我国企业逐步打破国际垄断，自主标准发
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泰国洪水后遗症不减：硬盘价格居高不下
泰国洪水已经退却，但“后遗症”却没有消失。硬盘价格近两个月一直维持在高位，记者近日走访了上海几家大型的数码商场发现，硬盘价格仍然“高高在上”。“不急用，就先不要买”在浦东百脑汇的电脑配件柜台，从事电脑
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为避专利战火 传宏达电更换供应商
宏达电为了避开专利战火，决定更换触控面板、触控面板控制IC等关键零组件的供应链，虽然宏达电并未证实，但此消息近期早在业界盛传开来，至于宏达电的软板、HDI板供应链并没有因此调整，仍延续既有的合作关系。
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莱迪思半导体收购SiliconBlue公司
近日，莱迪思半导体公司宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlueTechnologies公司，针对消费者手持设备市场的CustomMobileDevice?（定制移动设备）解决方案的先锋和领
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IR全数字功率解决方案获技嘉采用
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)今天宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主
