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LG英特尔将联手开发智能电视
据国外媒体报道，世界第二大平板电视制造商LG电子日前表示，它已同意与英特尔合作，采用其无线显示技术开发智能电视。LG电子表示，LG与英特尔的合作成果将于明年第一季度面市。这种能够联接网络的电视将可以播
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美光3D内存封装标准“3DS” 或成DDR4基石
美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”，也即“三维堆叠”(three-d
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应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope，简称SEM)技术的领导地位，这是首款可供芯片制造
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Globalfoundries宣布完成20nm设计定案
ARM与Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm芯片的设计定案(tapeout)，并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfound
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浪潮1亿元人民币并购德国奇梦达封装测试生产线
日前，国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线，在济南建成了中国首条高端（FBGA）集成电路存储器封测生产线。借助此次并购，浪潮建立起了包括芯片设计、芯
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＂中国芯＂折射集成电路产业三大特点
“中国芯”工程是在工业和信息化主管部门和国家有关部委司局的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)联合国内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新
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富昌电子荣获年度关注分销商奖
富昌电子在EDNChina主办的“2011年度EDNChina创新奖”评选中荣获“年度关注分销商奖”。该奖项充分肯定了富昌电子近期在中国元器件分销领域所作出的努力，亦证明了富昌电子已日益成为广大客户与
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ZLG成为Energy Micro 中国地区的合作伙伴
近日，节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro正式宣布ZLG成为其基于ARM?Cortex?内核的超低功耗GeckoMCU和EFR4Draco无线射频产品的中国代理商。ZLG是提供尖端的可编程
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空气产品公司在中国投产高纯氨现场制气工厂
空气化工产品公司(AirProducts，简称空气产品公司)今日宣布已在中国安徽省芜湖市投产一座现场大规模制氨工厂，为三安光电旗下子公司安徽三安光电有限公司提供超高纯度氨气。工厂位于三安光电在芜湖经济
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波束赋形使无线连接更加可靠
随着互联领域前沿技术的兴起，世界各地的人们都在期盼享受更好的无线互联体验。今天，用户不仅希望能够在家中享受无缝的Wi-Fi技术，还希望在车内、办公室和飞机上方便地使用这项技术。半导体企业已经成功地推出
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借力Android Marvell在移动计算市场将大有作为
谷歌开发的移动设备操作系统Android登陆移动计算市场虽然仅有短短3年时间，却已经成为市场领导者。Android出现之前，移动计算市场由两家公司主导：苹果和RIM。苹果提供面向消费者的iPhone，
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Atmel于圣何塞举办2012年“技术现场”开发人员会议
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)、圣何塞市、圣何塞市会议中心经理和会议与旅游局“圣何塞团队”(TeamSanJose)宣布为期三天的2012年爱特
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飞兆半导体PWM控制器获年度优秀产品
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布，其FAN302HLPWM控制器获选赢得《电子设计技术》杂志2011年度创新奖电源器件和模块类别的
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ST-Ericsson与ST携手带来如临其境的移动增强实境体验
为加快能够丰富人们日常生活体验的技术的开发和应用，全球领先的无线平台及半导体供应商ST-Ericsson与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体共同宣布参与VENTURI（immers
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Android应用商店显混乱 生态系统亟待完善
Android应用商店的程序下载量在前不久刚刚破了100亿，在未来很久的一段日子里，相信Android应用商店依旧会风光无限。但在风光的背后，Android整个生态圈隐藏着太多的问题。Android应
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ARM大学计划助力新时代嵌入式人才培养
2011年12月15日下午，ARM与深圳职业技术学院共同举行ARM开发工具实验室挂牌仪式。ARM中国总裁吴雄昂先生、ARM大学项目经理时昕先生、ARM公司开发系统商务经理赵慧波先生、亿道电子CEO钟景
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智能手机需求大 三大趋势为厂商指明方向
目前，智能手机炙手可热，需求量持续增长。中国智能手机市场的发展速度更是引领全球。调研机构的数据显示，今年中国智能手机的发货量将增至逾5400万部，远远高于去年的3500万部，到2015年，中国智能手机
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基于麦克风阵列的信号采集处理系统设计
作为传统的语音拾取工具，单个孤立麦克风在噪声处理、声源定位和跟踪，语音提取和分离等方面存在不足，严重影响了语音通信质量。如果使用多个麦克风组成阵列，在时频域的基础上增加一个空间域，对来自空间不同方向的
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TSMC继续三位一体化优势 扩大20nm产能
台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase
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微电子所有机基板实验线建设取得重要进展
由中科院微电子研究所系统封装技术研究室牵头承担的“高密度三维系统级封装的关键技术研究”重大专项取得新进展。目前，国内设备最完善、技术水平最高的先进封装实验室在微电子所初步建成(图一)，主要包括：有机基
