• 嵌入式系统是下一个增长点

    在昨日召开的2011中国计算机大会上,2007年图灵奖获得者JosephSifakis在接受记者采访时表示,计算机产业的下一个增长点是嵌入式系统。JosephSifakis在大会上作了题为《计算机科学

    2011/11/25 11:24
  • 联想携手微软开发云服务

    联想和微软(微博)昨天在北京宣布,双方已经在客户服务方面达成战略合作协议,今后两家公司将在中小企业以及个人消费者等特定客户市场,共同开发服务产品以及“云服务”业务。联想和微软表示,之前双方在为企业级客

    2011/11/25 11:21
  • 臻鼎科技控股确定于下月上市

    鸿海旗下印刷电路板大厂臻鼎科技控股确定于12月26日上市,并在12月6日举办上市前业绩发表。臻鼎主要生产基地在大陆,目前资本额64.64亿元,在台商印刷电路板(PCB)产业链,仅次于欣兴电子及华通计算

    2011/11/25 09:21
  • 华硕:硬盘涨价是过度反应

    华硕执行长沈振来日前赴美与希捷CEO卢卡佐碰面,希捷透露明年第1季硬盘产能缺口将补足。而华硕副董曾锵声也公开指出,现在IT产业不景气,硬盘涨价是过度反应。市场已有风声传出,硬盘商近期恐抛售库存,价格有

    2011/11/25 09:20
  • 受惠于苹果 稳懋半导体业绩继续升高

    稳懋半导体,目前全球最大的砷化镓晶圆代工厂,由于其重要客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家,因而稳懋第四季EPS可望达到1元,订单能见度到明年第一季,且明年营收将轻易冲破百亿元大关。稳懋的营

    2011/11/25 09:17
  • 摩根大通看好明年半导体市场

    日前,摩根大通针对下一年亚洲半导体产业表现指出,全球记忆体市场预估明年营收年成长6%。面板则将持续低迷,价格难有起色。晶圆代工与封测可望在第二季回温。在投资策略方面,摩根大通证券认为,以一线大厂优先,

    2011/11/25 09:15
  • 诺基亚拟明年从法兰克福证交所退市

    诺基亚日前表示,已申请从法兰克福证券交易所退市,并且预计将在明年上半年从法兰克福证交所退市,申请仍在等待批准,主要原因是近几年来诺基亚股票在该交易所的成交清淡。资料显示,作为一家公众持股的公司,诺基亚

    2011/11/25 09:14
  • FCI微连接部门引领全球智能卡柔性电路市场

    柔性电路设计和制造领域的全球领导者,FCI集团旗下部门FCI微连接正式成为一家名为Linxens的独立公司。Linxens是在领先的私募股权投资集团AstorgPartners收购FCIMicroco

    2011/11/24 13:41
  • 诺基亚西门子拟裁员17000人

    诺基亚西门子通信日前宣布,计划在2013年年底前裁员17000人,并在全球范围内实施大规模重组。诺西在声明中称,裁员将涉及全球各个地区,总数约为17000人,将移动宽带和服务作为战略重点。此外,诺西计

    2011/11/24 09:38
  • CEVA-TeakLite-III DSP通过Dolby认证

    CEVA公司近日宣布,CEVA-TeakLite-IIIDSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新的Dolby音频技术,能够在家庭娱乐产品

    2011/11/24 09:36
  • 华硕Transformer Prime北美展开预购Android 4.0版本

    不久前正式对外公布实际规格的华硕TransformerPrime,由于部份因素只能还是搭载Android2.3版本,不过华硕官方说法称,将会尽量赶在上市前就让大家可以直接使用Android4.0版本,

    2011/11/24 09:28
  • 欧瑞康莱宝真空在中国扩建新生产厂房投入使用

    日前,欧瑞康莱宝真空宣布其在中国天津的新生产厂房正式投入使用。新厂房是现有厂房的第三次大幅扩建。有了这次扩建,欧瑞康莱宝真空能够把更多的前级及高真空技术的产品线转移到中国加工制造。这项投资反映出亚洲市

    2011/11/24 09:28
  • 两大分销商联手推出微型热管理及能源采集解决方案

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,日前宣布与NextremeThermalSolutions展开合作,为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方

    2011/11/24 09:09
  • 瑞晶预计提前转进30纳米制程

    DRAM报价直逼历史低价,在DRAM产业笼罩一片低气压时,瑞晶的制程转进速度仍是一马当先,原本预定2011年底前旗下所有产能都全数转进30纳米制程,日前目标已提前达阵,但因母公司尔必达(Elpida)

    2011/11/24 09:00
  • 泰林成为AKM独家供货商 加入苹果供应链

    封测厂南茂(8150-TW)旗下测试厂泰林(5466-TW)与日本IDM厂AKM签订长达5年的测试服务合约,由于AKM供应全球各大智能型手机厂电子罗盘IC,在全球市场占有率达80%之高,其中当然也包括

    2011/11/24 08:58
  • 联想欲开发5英寸Android平板电脑

    据美国科技博客瘾科技报道,一不愿透露姓名的人士称,联想可能正在开发一款5英寸Android平板电脑。消息称,联想新款平板电脑搭载5英寸显示屏,采用Android系统,配置双核处理器,配备Micro-U

    2011/11/24 08:49
  • 2011通讯IC与DRAM境况冰火两重天

    2011年半导体厂商营收成长呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估,2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%,但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销,高通(Qualcomm)、英特尔

    2011/11/23 16:51
  • 南京民企研制出“北斗系统”新一代核心芯片

    近日,江苏博纳雨田通信电子有限公司研制出北斗系统上的新一代核心部件接收发射芯片和射频功放芯片,产品性能更高、体积更小,标志着我国北斗产品关键技术向更高水平迈进。博纳雨田的销售副总经理赵伟告诉记者,一般

    2011/11/23 16:46
  • 凌科芯安:开创嵌入式加密芯片市场新天地

    目前,越来越多的中国企业为了保持在激烈竞争中的优势地位,开始认识到企业信息化的重要性,并且希望充分利用企业的IT投资以节省整体拥有成本(TCO)。同时,随着企业竞争意识的增强,如何在做好信息化建设的同

    2011/11/23 16:43

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