-
同洲电子3500万转让3G技术给信盈科技
同洲电子公告，公司将把3GTD制式平台技术方案、3GWCDMA制式平台技术方案、PAD技术方案、智能遥控器技术方案以及蓝牙模组技术方案等关键技术转让给信盈科技，转让价格人民币3500万元。公告表示，此
-
英特尔四大部门合并组建为新移动通信部门
日前，英特尔发言人罗伯特马内塔(RobertManetta)周三在接受媒体采访时透露，英特尔计划合并公司下属四个业务部门，以组建新的移动通信业务部门，目的是加强英特尔在智能手机和平板电脑市场的实力。马
-
台积电为3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方
-
苹果拟在以色列建立半导体研发中心
据悉，苹果除收购闪存存储技术公司Anobit交易外，还有计划在以色列建一个半导体开发中心。以色列《Globes》周三报道称，在与Anobit谈判收购交易前，苹果就计划在以色列建半导体开发中心，这里将是
-
英特尔与Inside Secure签订NFC授权协议
据悉，英特尔已经获得InsideSecure的近场通讯（NFC）技术，可以用在自己的芯片上。英特尔一直致力于进军智能手机芯片市场，目前它已经和InsideSecure签订授权协议，未来在自己的产品上可
-
中国芯之路：满地泥泞亦要前进
经过了10年的发展，我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同
-
上海街头8万盏路灯将升级为LED灯
据报道，上海街头的40万盏路灯中，将有2成升级为LED照明。这是昨日公布的本市“十二五”半导体照明产业发展规划中透露出的消息。目前，本市仅1%路灯接受改造。去年世博会上，LED照明技术的大规模、创新性
-
泰国洪水退去硬盘价格不退：渠道商被指持续炒作
泰国洪水已退去多日，不过对于电子行业影响的后遗症仍在持续蔓延，比如，方寸大小的硬盘价格居高不下，为此两大电脑芯片巨头英特尔和AMD还起了“争执”。两天前英特尔宣布下调第四财季营收，将原因归之为泰国洪水
-
触控面板厂商深越光电落户昆山开发区
日前，国内最大的触控面板生产厂商———深越光电技术有限公司签约落户昆山开发区。深越光电将在昆山开发区投资4.5亿元建设触控面板厂，明年底建成量产后可每月产400万片手机触摸屏，成为国内最大的触控面板厂
-
苹果新手机上市临近 景硕台郡同受惠
苹果智能型手机iPhone4S热卖、iPad3上市脚步渐近，景硕科技、台郡科技等上市柜印刷电路板相关厂商明显受惠，不看淡明年首季传统淡季。上市柜印刷电路板（PCB）产业链的欣兴电子、景硕、台郡、嘉联益
-
Maxim喜获iPhone 5电源管理IC订单
barron`s.com报导，花旗集团分析师TerenceWhalen13日发表研究报告指出，最近的供应链调查确认，模拟/混合讯号IC设计大厂MaximIntegratedProducts,Inc.已
-
新思使创意电子ARM处理器频率达到1GHz
日前，新思科技与创意电子宣布，创意电子采用新思科技Galaxy.实作平台(ImplementationPlatform)中的关键工具ICCompiler，让ARM.Cortex.-A9MPCore.双
-
中芯国际荣获高通公司供应商奖
中芯国际日前宣布，荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”，授奖仪式在中芯国际上海总部举行。高通公司，全球领先的3G、次世代通讯技术领导者，授予中芯国际此奖项，旨在表彰其支持高通电源管理处理器方
-
以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(ChalmersUniversityofTechnology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈，效果会
-
艾法斯推出S系列新品 加快布局中国TD市场
2011年12月，艾法斯公司在新产品发布会上正式推出台式射频（RF）测量仪表S系列新品，包括两款新型S系列数字信号发生器——SGD的3GHz和6GHz型号，以及新推两款新型矢量信号分析仪——SVA的6
-
搭载中国芯 东芝推出平板iframe2
东芝近日发布了搭载中国自主研发的瑞芯微RK2918处理器的新平板iframe2，该平板已于日本电报电话公司（NTT）网站开卖。iframe2采用Android2.2系统，背部的一颗摄像头拥有300万像
-
国内LED芯片厂商投资过热 价格下降明显
2010年大陆新增的MOCVD设备数量为2009年全球MOCVD供应量的50%，三年计划新增的1466台，超过2009年全球MOCVD设备的总和，按照此计划，三年后外延片产能将是2009年的10-15
-
华南LED基地破土动工 芯片将非产业掣肘
白炽灯的淘汰计划引来LED商家的入市潮，但由于价格等原因LED照明灯具始终未能正式打开中国市场，另外当前我国还仅仅只能掌握LED应用环节，而在利润相对更高的分装以及芯片环节则只能望之兴叹，尤其是芯片开
-
芯片厂商多元化布局 加速向大众市场迁移
日前，在高通中国合作伙伴峰会上，高通正式发布了面向大众智能手机市场的QRD生态系统计划，并展示了基于QRD开发平台进行优化的创新应用，这也意味着面向中低端手机芯片市场的竞争进一步加剧。当苹果与安卓系、
-
英特尔预警业绩 芯片业仍深陷泰洪灾阴影
今年下半年的泰国洪灾，仍在继续影响全球芯片行业。全球最大的芯片生产商英特尔12日发布了业绩预警，将第四财季的收入预期下调近10亿美元，该消息导致英特尔以及其他市场的科技股纷纷走低。有分析称，洪灾对芯片
