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Micronas推出国标数字地面解调芯片针对中国高清电视信号接收
Micronas日前向业界宣布全新产品：针对快速发展的中国数字电视市场而开发的DRX398yZ系列国标数字地面S解调芯片系列。DRX398yZ能够解调符合中国GB20600-2006标准(业界简称为D
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立迪思量产QVGA TFT显示控制器专为SOP LTPS液晶面板而设计
LDONKKEYWORD0#adis)近日宣布已可量产QVGALTPSLCD显示控制器LDS343。LDS343是针对消费类电子设备产品推出的QVGALTPS液晶体显示控制器，专为新一代采用SOP(S
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Maxim推出低功耗低压比较器MAX906x系列
Maxim推出超低功耗、低压比较器：MAX9060-MAX9065。器件提供2种封装类型：微小的1mmx1mmUCSP以及5引脚SOT23，可极大地节省空间、简化样机设计、增强设计灵活性。MAX906
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Vishay推出改进的 S 系列高精度 Bulk Metal 箔 (BMF) 电
Vishay推出改进的S系列高精度BulkMetal箔(BMF)电阻，这些电阻在-55°C～+125°C（+25°C参考点）时具有±2ppm/°C的军用级典型TCR、±0.005%的容差，以及超过10
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ST推出全新低功耗时钟分配芯片STCD10x0
意法半导体推出一系列时钟分配芯片，新产品是市场上首批每条通道输出使能可以独立控制的时钟分配IC，用于提高嵌入式应用和手持产品的时钟管理精确度，首次推出的产品共有六款。在手机和M2M（机器对机器）通信设
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SILICON LABS发表最小的汽车通信控制器C8051F50x
SiliconLaboratories发表业界最小的汽车通信控制器。C8051F50x混合信号微控制器系列在业内首度集成一个超高效能的内部精密振荡器，以支持CAN及LIN通信网络，毋需配备外部晶振或共
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HOLTEK新推出HT56R64 TinyPower A/D with LCD型
HT56R64是HOLTEK半导体新推出8位TinyPowerA/DwithLCD型MCU。本IC是第一颗使用HOLTEK半导体TinyPower技术的IC，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及
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ARBOR推出"无指"版3.5寸微型主板CS-3852A
ARBOR从客户需求出发，帮助客户赢得市场的同时，再度推出PentiumM级的3.5寸微型主板CS-3852A。据悉，ARBORCS-3852A是在ARBOR原明星3.5寸微型主板EmCORE-761
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Linear推出单个高压理想二极管控制器 LTC4358
Linear推出单个高压理想二极管控制器LTC4358，该器件采用一个内部5AMOSFET，以在大电流应用中为肖特基二极管提供一个简单、低损耗的替代品。该控制器和20mΩ内部N沟道MOSFET一起执行
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智安邦携手TI推出SMTK02智能视频服务器家族产品
近日，北京智安邦科技(ZANB)与德州仪器公司(TI)合作推出SMTK02智能视频服务器家族产品，SMTK02是全球第一款可以同时在一个DSP芯片上运行安防视频应用和消防烟火视频侦测应用的智能视频服务
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QuickLogic ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装
QuickLogic宣布，其CSSP平台产品--ArcticLink已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速U
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QuickLogic ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装
QuickLogic宣布，其CSSP平台产品--ArcticLink已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速U
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恒忆推出低价低功耗DDR接口非挥发性RAM产品
恒忆(Numonyx)近日宣布推出VelocityLPTMNV-RAM产品系列，此系列是业界最快速的低功耗双倍数据传输速率(LPDDR)非挥发性存储器，不但可以给手机和消费性电子产品厂商提供更高的存储
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MIPS推出新一代全球定位系统射频调谐器IP解决方案
MIPS科技公司（MIPSTechnologiesInc.，纳斯达克交易代码：MIPS）推出新一代全球定位系统（GlobalPositioningSystem，GPS）射频调谐器IP解决方案。用于L1
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软件化芯片（SDS）开发工具包缩短电子设计周期
软件化芯片的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
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Broadcom批量发运Wi-Fi+Bluetooth+FM解决方案BCM432
Broadcom正在引领移动设备通信融合的新高潮。Broadcom公司目前大批量地发运其无线组合芯片旗舰产品BroadcomBCM4325给各个领先的移动电话和其他消费类设备制造商，预计在今年晚些时候
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Molex推出iPass系列最新集成双端口26路堆叠式连接器
面向不断增长的服务器储存市场，Molex推出了其iPass产品系列中的最新成员。对于电路板固定在底盘一侧的系统，新的堆叠式双端口连接器使得I/O带宽翻倍成为可能，而不需对系统机箱重新进行机械设计。Mo
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杭州晟元推出用于指纹锁的指纹识别专用芯片PS1802
指纹锁具有技术含量高，更加突出的人性化、便捷性等特点。杭州晟元芯片技术有限公司针对指纹锁、箱包锁等应用推出一款指纹识别专用芯片PS1802，采用低功耗设计，工作主频为120MHz，内嵌156KBRAM
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敦南半导体推出三脉冲双向高压触发二极管SD1A240GW
敦南半导体(LITE-ONSEMICONDUCTOR)推出以DO-15封装的三脉冲双向高压触发二极管SD1A240GW。三脉冲SIDAC通常应用于高强度气体放电灯(HID)的触发器上。如要触发HID灯
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吉时利推出4200-SCS半导体特征分析系统KTEI V7.1升级版
美国吉时利（Keithley）仪器公司日前针对4200-SCS半导体特征分析系统推出了KTEI（吉时利交互式测试环境）V7.1版。经过此次软件升级之后，KTEI支持更高功率半导体器件的测试。这样，42
