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德州仪器针对无线基础局端推出超越 3G的全新 LTE 技术
随着宽频带码分多址(W-CDMA)技术在全球不断推广，德州仪器(TI)着眼于3G之后的技术，努力向长期演进(LTE)计划推进。作为第三代合作伙伴计划(3GPP)项目，LTE集高数据传输速率与高灵活性于
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信息传输更快 IBM发表芯片堆垒新技术
随着多内核芯片成为主流，如何在内核处理器之间快速传送数据成为当前面临的难题。IBM公司日前发表了最新芯片堆叠（chip-stacking）技术，将芯片堆叠在处理器上方，让两者能够直接分享信息。此举可使
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CSR蓝牙芯片应用于MOTOROKR S9立体声耳机
全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）宣布，其BlueCore3-多媒体芯片被新型蓝牙立体声耳机MOTOROKRS9所采用。这种高质量的耳机计划于2007年上半年上
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安森美半导体推出超越能源之星(ENERGY STAR®)台式电
最新的300WATX电源公开参考设计比现有解决方案降低损耗达50%全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）日前率先推出业内第
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赛灵思宣布交付全球性能最高的DSP平台——VIRTEX-5 SXT FPGA
全球可编程解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）今天宣布开始向市场交付针对高性能数字信号处理（DSP）而优化的65nmVirtex™-5SXT现场可
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Altera推出基于FPGA的加速器支持Intel前端总线
Altera公司宣布，XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA协处理器模块中选用了高性能StratixIIIFPGA，该模块支持Intel的前端总线(FSB)。基于IntelXeon处理
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奥地利微电子推出单相防篡改液晶电度计量集成电路
奥地利微电子（austriamicrosystems）宣布，随着内置闪存的单相系统级芯片计量集成电路的推出，公司旗下的电度表集成电路产品系列又添一款新产品-AS8268。AS8268为液晶显示仪表提供
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美国模拟器件公司推出最新图像处理芯片AD9271
在非正规环境下（例如医生办公室、流动医院以及远郊或欠发达地区）安排超声波检查越来越多。但是便携式超声诊断设备制造商为了便利性要牺牲其图像质量，从而限制了能用便携式超声设备完成医学诊断。美国模拟器件公司
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Atmel 推出面向 DVD 与 CD&
Atmel(R)Corporation(Nasdaq:ATML)日前宣布推出其用于DVD和CD驱动器的光学读取头(OPU)的新型PDIC。新型ATR0874是该行业中最小的PDIC设备，尺寸仅有4mm
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PTC推出功能强大的可扩展Pro/ENGINEER®软件包
灵活的方案和强大的功能可以助力客户成长并满足日益复杂的产品开发需求PTC公司日前宣布，该公司推出旗舰3D集成CAD/CAM/CAE产品--Pro/ENGINEER的新软件包。此举表明PTC在不断致力于
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UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE以实现更简化的低功耗设
美国圣荷塞、台湾新竹，2007年4月17日——全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，世界著名的半导体制造商UMC（NYSE：UMC；TSE：2303）公
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UGS 发布NX 5 CAD/CAM/CAE&nb
NX5推动UGS成为PLM行业中CAD/CAM/CAE市场领导者的愿景NX5让生产力获得前所未有的提高全球领先的产品生命周期管理（PLM）软件和服务提供商UGS公司日前发布了NX®软件第5版–
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IC CHINA 2007专题研讨会
时间：2007年8月29-30日地点：深圳会展中心一、会议形式l产业链专题论坛：设计、制造、封装、测试、设备、材料等。l热点产品与解决方案专题论坛：嵌入式应用，汽车电子，3G技术与下一代通信，机顶盒等
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赛灵思宣布交付全球性能最高的DSP平台——VIRTEX-5 SXT&n
该平台集成了用于并行处理的增强型DSP模块、最高的存储器与逻辑资源比以及用于提供最高I/O带宽的低功耗串行收发器全球可编程解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）
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赛灵思宣布交付全球性能最高的DSP平台——VIRTEX-5 SXT&n
该平台集成了用于并行处理的增强型DSP模块、最高的存储器与逻辑资源比以及用于提供最高I/O带宽的低功耗串行收发器全球可编程解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）
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Andigilog拓展其智能型PC风扇驱动器系列产品 增添业界第一款能
增添业界第一款能根据温度调节风扇速度的闭环控制器件Andigilog的aMC8510和aMC8520为直流无刷风扇散热解决方案提供更高可靠性、更低功耗和更好的噪音管理提供智能型热量管理解决方案的芯片设
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ROHM推出 “ExceLEDTM、［exceled：埃克镭］”&nb
保证十年亮度！多种封装类型的高可靠性LED元件最近，半导体生产厂家ROHM株式会社（总公司：日本京都市）使用4种元素（AlGaInP）新开发出高亮度、高可靠性的“ExceLEDTM［exceled:埃
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新型高温 200mA LDO 在高达 1
日前，凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出LT3012和LT3013的高温型新版本，这是两款具有高达80V输入电压能力的微功率LDO。这些H级器件采用TSSOP封
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通用蜂窝电话 LED/CAM 驱动器具 600mA
凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）日前推出无电感器型、低噪声、高效率LED/CAM驱动器LTC3207，该器件用于蜂窝电话显示屏和照明。LTC3207提供12个可独
