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TTPCom和TI提供加速2.5G手机开发的完整软件解决方案
（华强电子世界网讯）TTP通讯股份有限公司（LSE：TTC）今天宣布，其子公司TTPCom有限公司(TTPCom)与德州仪器（TI）签署合作协议，将在TI的GSM/GPRS/EDGE数字基带处理芯片上
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国半推业界采用平均设定方法均分负载电流的功率控制器
（华强电子世界网讯）二零零五年十月十九日--中国讯--全球电源管理技术的领导者美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM
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安捷伦面向广播和卫星推出表面封装毫米波放大器
（华强电子世界网讯）2005年10月20日，中国北京–安捷伦科技有限公司(AgilentTechnologies,Inc.纽约证券交易所上市代号：A)日前宣布，进一步扩大其毫米波(mmW)集成电路产品
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飞兆半导体NPT沟道IGBT提供“业界最佳”的抗雪崩能力
（华强电子世界网讯）飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的FGA25N120ANTD1200VNPT沟道IGBT结合业界最佳的抗雪崩能力和经优化的开关和导通损耗性能权衡，能为
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德州仪器推出采用微型电源封装的轨至轨 2A 运算放大器
（华强电子世界网讯）2005年10月17日，北京讯日前，德州仪器(TI)宣布推出一款大电流、低成本功率运算放大器（运放），能够以低电压电源驱动各种负载。OPA567来自TIBurr-Brown产品线，
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德州仪器与中国无线通信业领导共商中国无线业现状
（华强电子世界网讯）德州仪器(TI)无线业务负责人、中国通信学会官员，以及来自中国无线设备顶级制造商与运营商的150多名高级管理者、经理和工程师将于10月20日汇聚一堂，共同讨论中国无线业的发展现状。
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TI与中国手机制造商合力打造低成本手机解决方案
（华强电子世界网讯)2005年10月18日，北京讯日前，德州仪器(TI)宣布业界领先的中国制造商TCL通讯科技有限公司(TCT)选用TI2.5G无线平台用于其低成本2.5G手机的开发，再次印证了TI为
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飞思卡尔扩展其在音频DSP方面的领导地位
（华强电子世界网）德克萨斯州奥斯汀—2005年10月15日—飞思卡尔半导体(NYSE:FSL,FSL.B)为扩展在音频领域的长期领导地位,推出了新的DSPD56374数字信号处理器（DSP）。该经济高
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Actel推出业界最快速的FPGA上电解决方案
（华强电子世界网讯）Actel公司公布最新的实验结果，表明其非挥发性FPGA的上电响应速度比以SRAM为基础的同类型产品快4000倍，成功为可编程逻辑业界带来最高速的上电性能。Actel的上电即行(l
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飞兆推业界最小“USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关
（华强电子世界网讯）飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出业界最小的单端口USB2.0“高速”(480Mbps)模拟开关FSUSB23，采用MicroPak™芯
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赛普拉斯推出低功耗高速USB2.0控制器
（华强电子世界网讯）赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)近日推出高速USB2.0可编程微控制器——EZ-USBFX2LP。该控制器采用56焊球VFGBA(非常细间距球栅阵列)
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安捷伦推业内首款增强型像素130万像素CMOS影像传感器
（华强电子世界网讯）2005年10月14日，中国北京–安捷伦科技有限公司(AgilentTechnologies,Inc.纽约证券交易所上市代号：A)日前推出一款采用增强（EP,Enhanced-Pe
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NESA部署飞思卡解决方案支持的无线自动读表系统
（华强电子世界网讯）凭借飞思卡尔半导体(NYSE:FSL,FSL.B)的ZigBee兼容平台，丹麦的一家主要电力公司NESA将在欧洲为自动读表系统(AMR)部署第一套支持ZigBee™的系
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飞思卡尔展示了业界首种结合蓝牙和超宽带无线功能的技术
（华强电子世界网讯）飞思卡尔半导体在十月五日在美国举办的WiCon中，首次展示业内运行在现有的蓝牙软件堆栈环境中高数据速率超宽带（UWB）芯片，该芯片整合了目前已经上市的两项最具发展前景的无线技术。此
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飞思卡尔的超宽带解决方案继续获得行业动力
（华强电子世界网讯）飞思卡尔半导体(NYSE:FSL,FSL.B)为商用XS110芯片组新增了USB2.0无线支持，扩展了其超宽带（UWB）产品的功能。飞思卡尔最近还演示了第一块运行在现有蓝牙软件堆栈
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VICTREX® PEEK® 获选用于微型连接器连续条带二次注塑
（华强电子世界网讯）法国Morteau的VPPlast公司现已选择具有高变形温度及具优异热稳定性的VICTREX®PEEK®作为绝缘材料，设计能够耐受无铅焊锡槽高温的微型连接器。选用V
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DEK单一基板工艺通过独特的工具解决方案大幅增加产量
（华强电子世界网讯）鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供无与伦比的精度和
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德州仪器助力三星基于 Symbian 与 Series 60 智能电话
（华强电子世界网讯）2005年10月12日日前，德州仪器(TI)宣布三星电子公司已选择TIOMAP™平台与Bluetooth®解决方案用于其首批基于SymbianOS™
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德州仪器针对数据采集、工业控制及测试设备
（华强电子世界网讯）2005年10月12日日前，德州仪器(TI)宣布推出一款来自Burr-Brown产品线的、独特的电平移动式差动放大器INA159。该产品增益值为0.2，可通过接口向单电源模数转换器
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德州仪器技术使小区网关具备视频功能
（华强电子世界网讯）2005年10月13日，日前，德州仪器(TI)宣布数家采用TI技术的OEM厂商已经为基于DSL的小区网关(RG)增添了视频功能，从而使“三重业务整合”在RG中进一步得到推广，并深入
