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Qualcomm和爱立信开展5G合作 支持适时商用部署
QualcommIncorporated通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.和爱立信今日宣布，双方将就5G技术开发、早期互操作性测试，以及与领先移动运营商针对特定项目进行推进
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东芝推出了40V N沟道功率MOSFET
在面向直流-直流转换器、电动助力转向系统(EPS)大容量电机驱动器和半导体继电器等汽车应用领域中，东芝推出了40VN沟道功率MOSFET。对于设计者来说，更低的导通电阻意味着更低的传导损耗，从而降低功
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MWC 2016新机发布狂潮 骁龙820领衔支持
2月22日，MWC2016在巴塞罗那正式拉开帷幕。值此契机，全球多家领先厂商发布各自旗下最新款智能手机，其中小米手机5、三星GalaxyS7和S7edge的部分地区版本、LGG5、惠普Elitex3、
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康普参展世界移动通信大会，展示其专注提升LTE容量的无线网络基站解决方案
全球的无线网络运营商对LTE进行了大规模投资，他们需要更多能提高其网络寿命的解决方案。为此，康普提出了新型蜂窝基站解决方案，使基站部署更简便，扩容更高效，并在刚刚拉开帷幕的2016年世界移动通信大会上
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Ambiq Micro和原相科技宣布开发更低功耗ARM M4F+PPG光学心率监
AmbiqMicro和用于人机界面(HMI)解决方案的光学CMOS传感器之领先供应商原相科技股份有限公司宣布，两家企业已经合作开发部署于下一代可穿戴产品中的超低功耗心率监测(HRM)解决方案。可穿戴产
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氮化镓功率技术大热，Transphorm创新HEMT结构“剑走偏锋”高压器件
氮化镓技术因其在低功耗、小尺寸等特性设计上的独特优势和成熟规模化的生产能力，近年来在功率器件市场大受欢迎。在前不久举办的EEVIA第五届ICT技术趋势论坛上，这个主题受到国内媒体的集体“围观”。富士通
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硅谷数模：展望全功能USB Type-C开发趋势
消费电子市场存在诸多标准，底层的通用接口标准之争一直没有停止过。但在2015年苹果、Google和微软等世界知名厂商相继力推基于USBType-C的新品后，凭借着更加纤薄、可翻转插拔、更高传输速度和双
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Silicon Labs即插即用型模块解决方案简化Wi-Fi连接
SiliconLabs日前针对物联网(IoT)应用领域推出即插即用型Wi-Fi模块解决方案，完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求。SiliconLabs全
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丹麦优傲机器人公司欢迎国际标准化组织ISO 颁布“ISO/TS 15066协作型
上海，2016年2月23日——国际标准化组织(ISO)正式出版了“在操作人员与机器人协作工作时，如何确保操作人员安全的技术指南”。丹麦优傲机器人公司是ISO/TS15066技术标准起草委员会成员，并且
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Maxim推出业内尺寸最小的IO-Link收发器
Maxim近日推出面向工业系统设计的MAX14827超低功耗、超小尺寸、高可靠性、双通道IO-Link?收发器。工业4.0的演进促使智能化工厂不断提高生产率和生产灵活性。IO-Link传感器将智能化控
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Maxwell全新3V超级电容器开创行业新格局
Maxwell科技公司日前宣布为其K2系列新增一款3V/3000F超级电容器单体成员，并已可提供样品。该单体采用业界标准的60mm圆柱形封装，功率比Maxwell现有领先的2.7V/3000F单体高3
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安森美半导体推出先进的1300万像素CMOS图像传感器
安森美半导体进一步扩展成像方案产品阵容，推出最新的高性能CMOS数字图像传感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件，针对消费电子产品如智能手机和平板电脑。AR1337结合高性能的SuperPD
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Vishay 推出新款Power Metal Strip?电阻
日前Vishay宣布，发布新的1206外形尺寸的表面贴装PowerMetalStrip?检流电阻---WSK1206...18HighPower，电阻的功率等级提到到0.5W，4端子的Kelvin连接
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艾睿电子推出能运用于IBM的Watson IoT平台的DragonBoard 4
艾睿电子将在IBMInterConnect2016上展示其端到端物联网(IoT)服务及解决方案，包括由艾睿构建并现在可以于IBM的WatsonIoT平台上运用的DragonBoard?410c开发板。
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安森美半导体和RFMicron推出多层面物联网传感器平台 支持无电池操作
安森美半导体与RFMicron合作开发了一款变革性划时代的“即插即用”开发工具，以加快部署无线无源传感器方案到任何物联网(IoT)云平台。该物联网平台开发套件汇集了一系列性能优化的计算和连接模块，以推
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安森美半导体扩展光学防抖产品阵容， 为内置摄像机的应用提供出色的图片质量
安森美半导体增加一款下一代光学防抖(OIS)/自动对焦(AF)驱动器LC898123AXD到产品阵容中，为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴提供最佳的数码相机和视频体验，通过采用先进的自动对焦和光
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展讯推出其首款16纳米五模八核LTE SoC平台
展讯作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日在2016世界移动通信大会(MWC)上宣布其八核64位LTESoC平台-SC9860进入量产阶段。作为展讯中高端智能手机单芯片解
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TI推出100 V高压侧FET驱动器bq76200
近日，TI推出了首款面向高功率锂离子电池应用的单芯片100V高压侧FET驱动器。该驱动器可提供先进的电源保护和控制。bq76200高电压解决方案能有效地驱动能量存储系统，以及电机驱动型应用中常用电池里
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应科院与是德科技于世界移动通讯大会展示同调联合传输MIMO技术
香港应科院与是德科技于西班牙巴塞罗那的2016年世界移动通讯大会展示同调联合传输MIMO技术香港2016年2月22日电/美通社/--香港应用科技研究院(应科院)与是德科技有限公司(是德科技)合作，在西
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应科院展示首套基于OPNFV的LTE核心网解决方案及FastCloud编排器
香港应科院于西班牙巴塞罗那2016年世界移动通讯大会展示首套基于OPNFV的LTE核心网解决方案及应科院FastCloud编排器香港2016年2月22日电/美通社/--香港应用科技研究院(应科院)于西
