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Google AOSP正式宣布支持HiKey 极大压缩Andriod SDK开发

LinaroConnectBangkok2016今日在泰国曼谷隆重召开，LeMaker(乐美客科技)作为LinaroLCG组织成员列席了此次峰会。LinaroCEO，GeorgeGrey先生正式宣布G

GoogleAOSP HiKey AndriodSDK

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2016/03/08 10:28
倍捷连接器(PEI-GENESIS)向市场推出新型电镀产品

倍捷连接器(PEI-Genesis)与安费诺工业产品集团合作，推出了一款符合RoHS和REACH标准的新型电镀产品，将标准外壳电镀水平从标准镀镉升级为灰色锌镍电镀(GrayZnNi)，以应用于最恶劣的

倍捷连接器电镀灰色锌镍电镀

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2016/03/08 10:05
英飞凌多模式反激控制器改善中高端LED照明的性能并降低功耗

英飞凌近日推出一款面向LED应用的多模式反激控制器IC。它可缩短灯具“点亮时间”，节省器件数量，降低运行和待机功耗。IRS2982S专为满足中高端LED设计的性能和效率要求而设计，是一款适合各种室内、

英飞凌 IRS2982 反激控制器

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2016/03/07 13:54
RS和Allied开始接受订购Raspberry Pi 3

RS和Allied近日宣布，来自RaspberryPiFoundation的信用卡大小的最新RaspberryPi3ModelB单板计算机现已可通过以下方式接受订购：http://china。rs-o

RS Allied RaspberryPi3

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2016/03/07 11:18
美高森美宣布推出面向安全物联网应用而设计的业界最低功耗Sub-GHz射频收发器

美高森美宣布推出用于工业、安全和医疗应用的极低功耗sub-GHz射频(RF)收发器。除业界一流的低功耗特性之外，这款全新ZL70550兼具高性能无线能力、高集成水平及极小封装，且价格具有竞争力。ZL7

美高森美 ZL70550 射频收发器

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2016/03/07 10:54
Vishay推出可为便携式电子设备节省宝贵空间的新款器件

日前Vishay宣布，推出厚度为0.35mm的超薄1.4mmx1.8mmminiQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的m

Vishay DG2592 低电阻

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2016/03/07 10:25
骁龙820全力支持，vivo Xplay5旗舰版正式发布

3月1日，vivo在北京正式发布了其最新vivoXplay5系列。vivoXplay5旗舰版内置骁龙820处理器，拥有5.43英寸双曲面2K屏幕，配备令人惊奇的6GBRAM，而其ROM则采用了通用闪存

骁龙820 vivoXplay5旗舰版 Qualcomm

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2016/03/04 10:55
Qorvo第 3 代 RF Flex RF前端模块开始供货

Qorvo近日宣布公司新推出的第3代RFFlex?RF前端模块已开始供货，以支持多个智能手机OEM。Qorvo第3代RFFlex?模块采用Qorvo行业领先的产品和技术组合以及深厚的系统级专业知识，将

Qorvo RFFlex RF前端模块

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2016/03/03 15:47
Intersil多相55V同步升压控制器简化汽车电源系统设计

Intersil近日宣布，推出两款集成了高边和低边MOSFET驱动器的新型55V双相同步升压控制器--ISL78227和ISL78229。作为业内最可靠和高度集成的升压控制器，这两款产品可以帮助简化大

同步升压控制器汽车电源系统

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2016/03/03 15:10
Microchip发布业内首款针对在显示屏上集成2D投射电容式触摸

Microchip日前宣布推出2D/3D触摸与手势开发工具包(DV102014)，这是业内第一款专门针对在显示屏上集成2D投射电容式触摸(PCAP)与3D手势识别功能的开发工具包。有了这款工具包，设计

Microchip 集成2D投射电容式触摸 2D/3D

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2016/03/03 14:25
可靠的隔离RS-485收发器系列，内置变压器驱动器和LDO有效简化设计

Maxim推出MAX14853/MAX14855和MAX14943/MAX14949系列高集成度RS-485收发器，帮助工业自动化设计人员简化设计、实现高效率和可靠通信。工业自动化开发人员需要灵活的高

Maxim RS-485收发器 VR

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2016/03/03 09:00
Microchip发布业内首款针对在显示屏上集成2D投射电容式触摸

Microchip日前宣布推出2D/3D触摸与手势开发工具包(DV102014)，这是业内第一款专门针对在显示屏上集成2D投射电容式触摸(PCAP)与3D手势识别功能的开发工具包。有了这款工具包，设计

Microchip 集成2D投射电容式触摸 3D手势功能开发工具包

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2016/03/03 09:00
Littelfuse推出首款能够承受1,200V以上电压峰值的离散式晶闸管

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了该公司首款能够承受1,200V以上电压峰值的离散式晶闸管器件。LittelfuseTeccor?品牌SK225xD/SK255KD/

Littelfuse 交流电源离散式晶闸管

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2016/03/02 11:08
Dialog公司推出Flickerless高功率商用LED驱动器

Dialog半导体日前宣布，推出两款用于高功率(可达90W)商用LED照明应用的新型驱动控制器---iW3629和iW3631。在这些应用中，无频闪照明对避免眼睛疲劳非常重要，尤其是需要长时间暴露在光

iW3629 Dialog LED驱动器

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2016/03/02 09:41
Silicon Labs凭借节能的SoC和软件解决方案开展Bluetooth

SiliconLabs推出新型的BlueGecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率(当前Bluetooth?Smart市场中的最高输出功率)。作为

SiliconLabs SoC BluetoothSmart

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2016/03/02 09:00
TI推出业内最高性能宽频带RF锁相环并集成了压控振荡器

近日TI日推出了业内具有集成压控振荡器(VCO)的最高性能锁相环(PLLs)。凭借其业内最低的相位噪声性能，LMX2582和LMX2592的单芯片架构可以帮助设计人员实现之前仅能通过数个分立式器件实现

TI 宽频带RF锁相环压控振荡器

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2016/03/02 09:00
Littelfuse推出首款能够承受1,200V以上电压峰值的离散式晶闸管

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了该公司首款能够承受1,200V以上电压峰值的离散式晶闸管器件。LittelfuseTeccor?品牌SK225xD/SK255KD/

Littelfuse 离散式晶闸管 SK225xD

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2016/03/02 09:00
星轮VR首推分体机聚焦“重度体验”市场

从2015年开始，VR产业就像原子弹爆炸一样，不断产生链式反应，谷歌、微软、索尼、三星、HTC等科技巨头纷纷点燃战火。近日开幕的巴塞罗那MWC展，VR再度成为焦点，HTCVive、Facebook联手

星轮VR 分体机重度体验

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2016/03/01 17:54
Silicon Labs推出多协议Wireless Gecko SoC简化IoT

SiliconLabs日前推出多协议片上系统(SoC)WirelessGecko产品系列，为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。SiliconLabs新型WirelessGeckoS

SiliconLabs WirelessGeckoSoC IoT连接

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2016/03/01 17:42
CEVA和展讯扩大长期合作伙伴关系

针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一的展讯通信，宣布扩大两家企业在展讯先进LTESoC智能手机平台上的长期

CEVA 展讯 SC9860

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2016/03/01 11:54

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