稳健、耐热、防护等级高、在艰难环境下性能表现佳——这些都是Ha-VISRFIDVT86(HT)RFID应答器的显著特点。这款RFID应答器是浩亭产品组合中的成功一员。对已开放使用的频段的法律规范和本地

近日，半导体激光器提供商DILAS，将其COMPACT-EVOLUTION系列半导体激光器产品输出功率提升至1200瓦。COMPACT-EVOLUTION系列产品具有体积小、易用及操作灵活等特点。目前

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mmx0.8mm

物联网时代，汽车也变成了联网设备，徜徉在数据的海洋之中。不要小看这些数据，它们将为驾驶员、车主提供焕然一新的驾乘体验。为了充分迎合智能互联为汽车行业带来的机遇，英特尔与福特公司共同研发了“移动内部成像

SSD发展至今，在各类型运算产品的渗透率逐步增加，然而消费者对储存容量的需求仍是选择储存方案的最大考量之一。如何在SSD的可用储存容量有所突破，便成各大SSD厂商以及NAND记忆体制造商的最大挑战..

新型半导体材料意味着个人电脑、平板电视、服务器和电信系统所采用的开关模式电源可降低50%能耗，让太阳能逆变器变得更加紧凑，成本效益更高。由英飞凌科技股份公司主导的“NeuLand”研究项目的合作公司开

美商亚德诺(ADI)推出全新数位隔离器元件系列--ADuM315xSPIsolator，专为串列周边介面(SPI)通讯系统最佳化。新系列以ADI的iCoupler数位隔离器技术为基础，该技术出货量已超

Silego公司推出1.0x1.6mmSTDFN封装而成的电阻为22.5mΩ，电流为2.5A的负载开关产品SLG59M1563V。2014年Silego公司于美国加州圣克拉拉推出GFET3负载开关系列

RuckusWireless,Inc.(优科无线)日前推出全新的RuckusZoneFlexT300系列户外802.11ac存取点(AP)设备之两款型号--ZoneFlexT300全向和ZoneFle

雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)日前宣布推出型号为AVD85的全新系列85W、全稳压输出的高效率1/16砖直流/直流电源转换器。这系列AVD85产品只产生极少热能，

英飞凌科技股份公司日前宣布推出DrBlade2。这是一种集成式功率级器件，在紧凑、低矮型封装中集成了两颗功率MOSFET和一个DC/DC驱动IC以及电流和温度检测功能，能够帮助服务器和数据通信设备工程

RFaxis,Inc.宣布，该公司用于无线区域网路(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。RFX241最新加入RFaxis瞄准快速成长的无线接取点(AP)、路由器

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用0406和1225外形尺寸的新器件---RCL0406e3和RCL1225e3，扩充其RCLe3系列长边端接厚膜片式电阻。对于汽

MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出采用256/64KB闪存/RAM配置的全新PIC32MX1/2单片机(MCU)系列。同时，Microchip还为这些新型MCU

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)日前推出可兼容IO-LinkPHY(COM1/COM2/COM3)的工业收发器LT3669，该器件包含一个高效率降压型稳压器和一个

SiliconLabs(芯科实验室有限公司)日前推出可简化智慧型仪表无线连结开发的完整软体解决方案，以用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智慧型仪表。SiliconLabs的无线M-Bu

Littelfuse公司日前宣布推出了SM24CANA系列200W瞬态抑制二极管阵列(SPA?二极管)以保护汽车的控制器区域网络(CAN)总线免受静电放电(ESD)、电气快速瞬变(EFT)和其它过压瞬

意法半导体(STMicroelectronics)开始限量生产先进的厚度不足0.25mm的EnFilm?充电电池。这种薄如纸的电池让设计人员摆脱了标准电池尺寸的限制，是下一代个人技术和物联网(IoT)

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出采用0406和1225外形尺寸的新器件---RCL0406e3和RCL1225e3，扩充其RCLe3系列长边端接厚膜片式电阻。对于汽车

日前，德州仪器(TI)宣布推出全新的Sitara?AM437x处理器系列。该产品系列集成了针对自动化和工业驱动器的工业协议支持，并具有双摄像头等新特性，适用于具有条形码扫描功能的数据终端设备。AM43