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Silicon Labs宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台
SiliconLabs日前宣布更新SimplicityStudio?开发平台，这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境，并且能够对电容式感应应用进行性能分析。SimplicityStudio平台统一
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德州仪器推出业界首批支持集成型MOSFET的大电流PMBus™转换器
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首批具有PMBus接口的18V、20A及30A同步DC/DC降压转换器。该SWIFTTPS544B20及TPS544C20转换器采用小型QFN封装并支持集成型MOSF
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Silicon Labs推出最佳电容式感应微控制器-C8051F97x MCU系
SiliconLabs日前宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97xMCU系列产品整合了SiliconLabs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、
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ADI推出新型数字隔离器系列 ADuM315x
AnalogDevices,Inc.最近推出专为串行外设接口(SPI)通信系统而优化的新型数字隔离器系列。ADuM315xSPIsolator?数字隔离器系列以ADI屡获奖项的iCoupler?数字隔
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英飞凌推出最小的天线调谐专用开关
英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合，推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关(Aperturetuning)对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从
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ROHM开发出车载用新LDO系列16个机型
日本知名半导体制造商ROHM一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此，与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的“BDxxC0A系列”相
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瑞萨电子拓展R-IN32M3系列工业网络SoC的开发平台
瑞萨电子株式会社日前宣布，其支持工业以太网通讯的SoC产品R-IN32M3系列平台解决方案实现了进一步拓展，新增了支持多种工业以太网协议栈的IARSystems?开发套件。IARSystems发布的这
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新式红色萤光粉提高白光LED效能
飞利浦公司(PhilipsTechnologie)亚琛(Aachen)照明开发中心与德国慕尼黑大学(Ludwig-Maximilians-Universitaet;LMU)的研究人员们携手开发出一种新
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Molex公司推出新型综合 iPass+™高密度互连系统
Molex公司日前宣布推出新型综合iPass+?高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(ActiveOpticalCables,AOC)构成，能够在最长100米长度下传输S
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吉时利推出更高功率和性能的电源，扩展可编程直流电源产品
吉时利仪器日前宣布，推出最新2260B系列可编程直流电源，包括两款360W型号和两款720W型号。2260B系列是最近推出的2200系列单通道和多通道电源产品的补充，旨在满足需要更高功率和性能的台式、
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ADI发布低功耗无线电收发器ADF7024
AnalogDevices,Inc.最近发布了一款低功耗无线电收发器ADF7024，其具有一组配置特性，可优化无线电性能、减少系统开发时间并缩短数月之久的产品上市时间。ADF7024收发器适用于广泛的
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思博伦发布全球首个路由器单端口400GE及测试平台
思博伦通信、赛灵思携手华为在北京举行新闻发布会，发布全球首个路由器单端口400GE及测试平台，并进行联合验证。本次验证测试基于赛灵思行业唯一的400GEFPGA解决方案，内容涉及功能和性能等多个方面的
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意法半导体推出TSZ121系列零漂移运算放大器
意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器(zero-driftopamps)采用主流且精巧的封装，产品性能领先市场，为物联网应用及穿戴式设备(包括温度传感器、健康和健身监视器以及汽车控制器等)市场
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Altera 的Interlaken旁视知识产权内核通过了测试
6月24号，Altera公司宣布，其Interlaken旁视知识产权(IP)内核通过了测试，与Cavium的NEURONSearch?处理器兼容。这一可立即部署实施、经过预先验证的解决方案为网络OEM
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Xilinx携手Pico Computing宣布推出业界首款15Gb/s 混合内
6月24日，赛灵思公司和PicoComputing公司共同宣布携手推出业界首款针对AllProgrammableUltraScale?器件的15Gb/s混合内存立方体(HMC)接口。赛灵思UltraS
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德州仪器推出超低功耗MSP430™ FRAM微控制器
6月24日，德州仪器(TI)宣布推出其综合的超低功耗FRAM微控制器(MCU)平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，最大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。TI
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XMOS推动其多功能音频平台向高保真音频升级
XMOS近日宣布：其多功能音频(MFA)平台可帮助设计师满足消费者和音乐行业对其专业级和发烧级产品更高音频质量不断增长的需求。MFA平台是一款功能齐全的参考设计，提供了下一代音频产品所需的核心USB音
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凌力尔特推出完整的能量收集解决方案LTC3331
6月23日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出完整的能量收集解决方案LTC3331，当可收集能量可用时，该器件提供高达50mA的连续输出电流以延长电池寿命。一个
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展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台SC883XG
展讯通信有限公司今日推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台---SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，为
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Lantiq推出全球最快速LTE Cat6网关平台
Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器(LTEBroadbandRouter)联合参考设计平台，通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台，提供了高达300Mb
