为应对压力校准标准和基准级精度测压仪表日新月异的需求，福禄克公司推出了Fluke750P系列压力模块产品。配用这48种精度模块，Fluke750P系列过程校准仪和725、726多功能过程校准仪可以完成

意法半导体最新推出的专用低压STM32微控制器微助力设计人员克服在为主处理器增加辅助芯片(companionchip)时所面临的挑战。新系列专用低压微控制器与主处理器的数字电源域(digitalpow

SiliconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布，针对需要高达1kV功能隔离之成本敏感型消费性电子应用推出一系列可提供最多通道数、效能、可靠性和资料传输率的数位隔离器产品。新型Si80xx系列产品

泰克公司日前宣布，拉丁美洲最大的付费电视提供商和巴西市场领导者Globosat公司将通过使用泰克WVR8300监测仪在内的方案竭尽全力确保其用4K技术转播2014FIFA世界杯比赛的图像质量。其观众群

MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日于美国伊利诺伊州罗斯蒙特举办的国际传感器博览会(SensorsExpo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件，以扩展其超低功

凌华科技日前推出新款PXIExpress接口数字化仪─PXIe-9848H。PXIe-9848H具备8通道、14位分辨率和100MS/s采样率，并整合15倍/50倍的信号调理模块，可支持高达正负100

7月1日，Spansion公司(NYSE：CODE)宣布开始供应SpansionTraveo?汽车微控制器S6J3100系列的样品。该系列利用高性能的CANFD接口来增强车载网络。家族中的新产品面向多

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一款具6GHz+集成型VCO的高性能分数NPLLLTC6948。在LTC6948的核心是一个高级四阶ΔΣ调制器，其运用智能噪声

继现有的TinyPowerA/DwithLCD型FlashMCUHT67Fxx系列，Holtek再推出HT67F60A、HT67F70A，除承袭原有多样完整的功能外，并将程序空间推展到32KWords

意法半导体的新系列场效应整流二极管(FERD)完美解决了低正向压降(VF)与低漏电流(IR)之间不可兼得的矛盾关系，让充电器和笔记本适配器等设备的设计人员在无需使用成本更高的同步整流管的前提下满足要求

Molex公司宣布全面的SL可叠加单排式模组化连接器系统提供带有取放型真空帽的卷轴封装。更新的系统可以使用自动化端接制程，为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利。SL系列连接器提供了适用于

美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)日前于2014美国国际感测器博览会(SensorsExpo)宣布推出首款蓝牙4.1低功耗模组，既可连接主机MCU使用也可独立执行。RN

美商亚德诺公司(AnalogDevices,Inc.;ADI)发表已可供货备有HDL程式码与软体驱动程式的AD-FMCADC2-EBZFMC(夹层卡)模组，可快速设计出原型，并可与Xilinx(赛灵思

PowerIntegrations(PI)宣布推出四款针对可调光PAR30和PAR38LED灯泡驱动器的参考设计。这些设计由PowerIntegrations和CREE联合开发，将PI的LYTSwit

凌力尔特(LinearTechnology)日前发表完整的能量采集解决方案LTC3331，当拥有可采集的能源时，可提供高达50mA的连续输出电流以延长电池寿命。简单的10mA分流可透过所采集的能源充电

安捷伦(Agilent)推出一系列符合有线电视数据服务介面规范(DOCSIS)之硬体和软体测试解决方案，包含M8190A任意波形产生器、M9099波形产生器应用软体、M9703AAXIe/U5303A

爱普生(EPSON)发表新款内嵌数位温度补偿石英晶体震荡器(DTCXO)的即时时钟(RTC)模组--RA8900系列与RX8900系列。Epson微型元件事业部部长北村政幸表示，新款RTC为电子仪器提

AnalogDevices,Inc.最近推出专为串行外设接口(SPI)通信系统而优化的新型数字隔离器系列。ADuM315xSPIsolator?数字隔离器系列以ADI屡获奖项的iCoupler?数字隔

国际整流器公司日前推出汽车级COOLiRFET功率MOSFETAUIRFN8403，适合需要极小占位面积和大电流性能的汽车应用，包括泵电机控制和车身控制等。使用紧凑5x6mmPQFN封装的AUIRFN

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出导通电阻小于100mΩ的全球最小60VNMOS——DMN6070SFCL。新器件的占位面积为1.6mmx1.6mm，高度则是一般的0.5mm