Silicon Labs无线M-Bus软体简化智慧型仪表设计

Silicon Labs无线M-Bus软体简化智慧型仪表设计

　　Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前推出可简化智慧型仪表无线连结开发的完整软体解决方案，以用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智慧型仪表。

　　Silicon Labs的无线M-Bus软体针对工厂自动化资料撷取及智慧型仪表而设计，同时更为其领导业界的微控制器(MCU)、无线IC产品和开发工具套件提供有力支援。

　　无线连结为许多智慧型仪表应用提供了可扩展且易部署的通讯技术。基于欧洲标准EN13757-4的无线M-Bus协定，规定如何在Sub-GHz基础上使不同类型的智慧通用电表、资料集中器、行动抄表装置和热量表(热消耗配置器)进行无线RF通讯。

　　Silicon Labs无线M-Bus软体获Steinbeis设计中心授权的最佳无线协定堆叠，可有效增强仪表系统的可扩展性和互通性。

　　无线智慧型仪表应用中对于电池供电的仪表(例如水、气和热表)要求具备较长的电池寿命，而无线M-Bus协定需要较小的通讯资料量以实现仪表较长的电池寿命，使其可工作15至20年。

　　经近年来多次现场试验及许多国家的部署证明，无线M-Bus已在欧洲成为广为接受的智慧型仪表标准，且世界其他地区对该标准的兴趣也大幅提升。

　　Silicon Labs的无线M-Bus软体解决方案包括完整的sub-GHz无线协议堆叠，从实体层到应用层支援S(868MHz)、T(868MHz)、C(868MHz)和N(169MHz)模式。此协议堆叠包括可应用和扩展资料连结层的应用程式设计介面(API)。该软体还包括一个预留功能，经由串行命令介面可从外部处理器开启M-Bus控制解决方案。

　　无线M-Bus软体可提供二进位/目标码，适用于Silicon Labs的Si446x EZRadioPROsub-GHz RF收发器和基于ARM核心32位元的低功耗EFM32? Leopard Gecko MCU。使用Silicon Labs的无线开发套件(WDS)可以为S、T、C和N模式提供实体层配置。套装软体包括完整的API文件、实体层脚本、测试报告、快速入门指南和基于PC的评估工具;软体原始码也可透过单独的授权协定获得。

　　STZEDN(Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking)开发的sub-GHz协定堆叠符合目前的无线M-Bus规范(EN13757-4)、无线M-Bus应用层规范(EN13757-3)和Open Metering System(OMS)Group应用层规范。

　　Silicon Labs资深副总裁暨微控制器和无线产品总经理Geir F?rre表示，我们的新型无线M-Bus软体解决方案简化了增加无线连结到智慧计量系统的过程，作为全球顶级通用仪表制造商之半导体解决方案的领导供应商，我们也针对智慧型仪表和其他应用提供了一系列sub-GHz无线收发器、EFM32 MCU、8位元无线MCU、Ember? ZigBee?SoC和数位隔离IC产品。

　　无线M-Bus开发套件

　　Silicon Labs透过多种评估硬体的提供充分展示其无线M-Bus软体解决方案的能力。评估时建议使用Si4461-868-PDK套件和2个EFM32LG-STK3600入门套件。Si4461-868-PDK套件包括2个能够独立进行RF评估的4461-PCE14D868-EK RF子卡。为进行无线M-Bus软体评估，RF子卡必须连结到EFM32LG入门套件。在无线M-Bus快速开发指南中也提供了整套连结细节。4463-PSQ20D169-EK RF子卡也能够用于169MHz的N模式操作。

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