国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH，以扩充正在申请专利的高集成、超小型μIPM功率模块。两款新产品都针对

领特公司（Lantiq）以及瑞士凯迈通讯集团（KEYMILE）日前宣布：向一家重要的电信运营商批量交付采用系统级矢量化串扰消除（systemlevelvectoring）技术的VDSL线卡。这批VDS

联发科技股份有限公司今天宣布推出面向802.11ac高端路由器的全新双核网络芯片MT7621。MT7621集成了联发科技全球领先的网络及存储硬件加速器，支持HNAT、HQoS、SAMBA及VPN等功能

Molex公司最近发布一款移动工业通信(IndustrialCommunications,IC)应用程序(app)，可让iPhone、iPad和iPod设备的用户迅速访问用于工业自动化项目的Molex

恩智浦半导体近日推出首款采用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3

欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商NANIUMS.A.日前宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB)——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些

Rutronik提供新的富士通D3313-S，7*24全天候连续运行的Mini-ITX主板，该主板的温度范围为0℃是60℃。它是基于新的AMD嵌入式G系列SOC，特别为工业应用而开发出来。该新主板将由

触摸屏技术的首创发明者EloTouchSolutions(Elo)宣布推出一项扩展的产品组合服务，旨在帮助零售商们加速全渠道(omnichannel)计划的实施。Elo的全渠道平台包括最近发布的Elo

意法半导体的TSU10X纳米功耗（nanopower）运算放大器是意法半导体的微功耗（micropower）运算放大器系列产品之一，在整个工作温度范围内具有超低的功耗表现。当静态电流是主要考虑的参数时

HillcrestLaboratories近日于美国马里兰州举行的ARMTechConExpo上展示首款专为Android设计可执行于ARM的传感器中枢(sensorhub)。Hillcrest的首款

英飞凌科技股份公司今天宣布推出基于XMC1300的无感磁场定向控制（FOC）风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件（联合第三方）。此方案专门针对风机应用的评估和开发而设计，旨在为相关应用的用户提

大联大控股宣布，其旗下诠鼎集团推出东芝的TMPM342FYXBG微控制器，该内核采用ARMCortex?-M3，是嵌入式微控制器市场中的标准内核，可提供实时应用所需的高代码密度和快速中断反应。TMPM

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出电流模式双输出同步降压型DC/DC控制器LTC3774，通过增强电流检测信号，该器件允许使用DC电阻(DCR)非常低的功率电感

日前，德州仪器(TI)宣布为Tiva?C系列微控制器(MCU)平台新增最新产品。这些TivaTM4C129xMCU是业界首批具有以太网MAC+PHY的ARM?Cortex?-M4MCU，可帮助创建复杂

ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列图形处理器产品。Mali是业内授权范围最广的图形处理器IP，适用范围可从高端移动产品扩展到平价智能手机。即便高端平板电脑与智能手机的热度限制（thermalen

日前，Vishay宣布，推出采用铁粉的、符合WPC（无线充电联盟）标准的新款无线充电接收线圈---IWAS-4832EC-50，可适用于有对准磁铁或者没有对准磁铁的设计使用条件。该款无线充电接收线圈具

Molex公司推出平衡电枢(balancedarmature)音频接收器产品，适用于快速增长的助听市场。这款接收器的体积为80mm3，与类似的竞争产品相比，提供多达20%的空间节省；而与动态接收器相比

美高森美公司扩展碳化硅(SiC)肖特基产品系列，推出全新的650V解决方案产品系列，新型二极管产品瞄准包括太阳能逆变器的大功率工业应用。SiC等宽带隙半导体器件采用了最先进的材料，这是众多功率电子和系

Altera公司宣布其采用Intel14nm三栅极工艺制造的Stratix10SoC器件将具有高性能四核64位ARMCortex?-A53处理器系统，这与该器件中的浮点数字信号处理(DSP)模块和高性

亮点：·SynopsysDesignWare?Enterprise40G以太网MAC和PCS控制器IP专为满足数据中心系统吞吐量和质量服务需求而进行优化，实现了高性能和高能效·Synopsys完整的4