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MiracastTM 实现无缝视频共享
Miracast?是Wi-Fi?系列中最新增加的技术，使Wi-Fi突破了无线上网范畴。更具体地说，Miracast是一种屏幕镜像解决方案，可以通过无线连接，将小型设备(如智能手机、平板电脑或计算机)的
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凌力尔特推出多节电池的电池电量测量芯片 LTC2943
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出多节电池的电池电量测量芯片LTC2943，该器件可直接测量3.6V至20V电池组。与多节电池电压的连接绝对不需要在电源和测量引
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安森美半导体推出两款新的具备丰富功能的汽车级电源管理IC
安森美半导体推出两款通过AEC认证的集成电路(IC)。这两款IC具有宽输入电压范围及宽广工作温度范围，极适合于汽车动力系统及车厢内应用。NCV8876非同步升压控制器工作输入电压范围为2伏(V)至44
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德州仪器推出三款最新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器
日前，德州仪器(TI)宣布面向新一代摄像机需求推出三款最新达芬奇(DaVinci?)视频处理器DM388、DMVA3与DM383，进一步应证了TI提供创新技术、让世界变得更安全的一贯承诺。有了TIDM
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Altera推出首款基于FPGA的智能交通视频分析解决方案
Altera公司日前在2013年中国国际公共安全博览会(安博会)上宣布，北京动视元科技有限公司（简称：动视元）采用Altera基于FPGA的最新视频分析成功推出首个基于FPGA的智能交通视频分析解决方
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欧菲光拥Metal Mesh核心技术 成中大尺寸解决方案佳选
欧菲光表示已掌握了MetalMesh的核心技术,通过打样获得了部分厂商的认证,并已小规模量产。公司表示,通过本次非公开发行并实施中大尺寸屏扩产项目,将使公司在中大尺寸屏产品产能不足的情况得以缓解,令公
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Maxim Integrated推出面向工厂应用的集成系统设计
MaximIntegrated推出三款全新的低功耗参考设计，提供信号链的端到端整合，大大简化工厂自动化设计，帮助设计人员以前所未有的速度将其工业设计推向市场。Carmel、Monterey和Fremo
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安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片 用于助听器方案
安森美半导体推出Ezairo7100系列集成电路及封装的混合电路，用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级
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CEVA推出首个专为无线基础设施解决方案而设的浮点矢量 DSP内核
CEVA公司宣布推出世界上首个专为先进无线基础设施解决方案而设计的浮点矢量(vectorfloating-point)DSP内核——CEVA-XC4500DSP。CEVA-XC4500集成了一系列特性
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Molex扩展用于On-Engine 应用的MX150™线对线连接器产品组合
Molex公司宣布扩大其高性能MX150?密封连接器系统产品组合，支持用于on-engine汽车、商用车和公路施工设备的低级别信号和功率应用。新型MolexMX150面板安装及转锁密封隔板(twist
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Intersil推出新单相宽输入电压步降PWM控制器
Intersil公司今天宣布，推出其广受欢迎的步降PWM控制器系列的最新成员---新的ISL8115单相同步PWM控制器。ISL8115PWM控制器输入电压范围为2.97V-36V，提供了超宽电压范围
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一级OEM选择在最新平板电脑系列中采用Synaptics ClearPad®触控
Synaptics公司日前宣布，亚马逊公司选择采用业界领先的ClearPad?7300电容式触摸屏解决方案，为第三代7英寸KindleFireHD和全新7英寸KindleFireHDX高性能平板电脑系
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Silicon Labs Gecko MCU确保Misfit Shine可穿戴健
高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今天宣布，可穿戴计算产品的设计和制造商MisfitWearables选择采用SiliconLabs的EFM32?Leopar
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Microchip推出令开发3D手势系统更为简单的Hillstar开发工具包
MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出针对3D手势系统的全新MGC3130Hillstar开发工具包。该工具包为设计人员提供了一套循序渐进的简单方法，采用Micro
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合成生物学加速半导体技术发展
透过结合生物学与电子学的两种不同电子流，可望为更精巧高效的处理器带来突破性进展。为了实现这项创造混合「生物-半导体」系统从而推动先进资通讯技术进展的目标，美国半导体研究机构SemiconductorR
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博通推出服务器级ARMv8-A多核处理器架构
博通（Broadcom）推出具备业界最高性能64位ARM核心的下一代多核处理器架构。博通公司已获得ARMv8-A架构许可，正在开发新型CPU核心，为网络功能虚拟化（NFV）提供真正的服务器级性能，同时
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欧司朗Multi CHIPLED成就高品质裸眼3D显示屏
要将裸眼3D显示屏应用于公共区域，显示屏的尺寸和品质都尤为关键。得益于欧司朗光电半导体的尖端技术，位于韩国的AtechKorea公司最近推出了尺寸最大达到500英寸的裸眼3D显示屏。这视频显示墙对比度
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TI最新DC/DC控制器以最小尺寸实现超过95%的效率
日前，德州仪器(TI)宣布推出首款支持远程双极结晶体管(BJT)温度补偿电感器电流传感的模拟DC/DC降压控制器，其可在高功率负载点(POL)转换中最大限度缩小总体解决方案尺寸。该20VLM27403
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瑞萨电子推出用于环境传感器模块和便携式医疗设备的低功耗微控制器
瑞萨电子株式会社日前宣布推出40款全新的RL78/L1CMCU，这些新产品将液晶显示功能、USB功能以及12位模数转换器集成在一块芯片上，扩展了倍受欢迎的RL78微控制器产品线。全新的RL78/L1C
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高通：微软Surface 2无法与诺基亚Windows平板媲美
诺基亚最近刚刚推出了新WindowsRT平板，使这家芬兰手机制造商成为了微软的竞争对手，但至少有一家诺基亚公司的合作伙伴表示，其实二者之间不存在竞争关系，因为微软的Surface2根本无法与诺基亚Wi
