国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块(IPM)，能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业

泰克公司日前宣布，推出其在线仪器校准服务定价查询工具的移动版本：FastQuoteMobile。泰克是向现有及潜在多厂商服务客户提供移动设备便捷询价和报价工具的唯一仪器校准服务提供商。FastQuot

ARM近日与中国领先的无晶圆半导体供应商展讯通信有限公司（以下简称“展讯”）共同宣布，展讯取得包括POP?IP在内的完整ARM?Artisan?物理IP技术授权，为此展讯得以开发出最灵活丰富的制造方案

Miracast?是Wi-Fi?系列中最新增加的技术，使Wi-Fi突破了无线上网范畴。更具体地说，Miracast是一种屏幕镜像解决方案，可以通过无线连接，将小型设备(如智能手机、平板电脑或计算机)的

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出多节电池的电池电量测量芯片LTC2943，该器件可直接测量3.6V至20V电池组。与多节电池电压的连接绝对不需要在电源和测量引

安森美半导体推出两款通过AEC认证的集成电路(IC)。这两款IC具有宽输入电压范围及宽广工作温度范围，极适合于汽车动力系统及车厢内应用。NCV8876非同步升压控制器工作输入电压范围为2伏(V)至44

日前，德州仪器(TI)宣布面向新一代摄像机需求推出三款最新达芬奇(DaVinci?)视频处理器DM388、DMVA3与DM383，进一步应证了TI提供创新技术、让世界变得更安全的一贯承诺。有了TIDM

Altera公司日前在2013年中国国际公共安全博览会(安博会)上宣布，北京动视元科技有限公司（简称：动视元）采用Altera基于FPGA的最新视频分析成功推出首个基于FPGA的智能交通视频分析解决方

欧菲光表示已掌握了MetalMesh的核心技术,通过打样获得了部分厂商的认证,并已小规模量产。公司表示,通过本次非公开发行并实施中大尺寸屏扩产项目,将使公司在中大尺寸屏产品产能不足的情况得以缓解,令公

MaximIntegrated推出三款全新的低功耗参考设计，提供信号链的端到端整合，大大简化工厂自动化设计，帮助设计人员以前所未有的速度将其工业设计推向市场。Carmel、Monterey和Fremo

安森美半导体推出Ezairo7100系列集成电路及封装的混合电路，用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级

CEVA公司宣布推出世界上首个专为先进无线基础设施解决方案而设计的浮点矢量(vectorfloating-point)DSP内核——CEVA-XC4500DSP。CEVA-XC4500集成了一系列特性

Molex公司宣布扩大其高性能MX150?密封连接器系统产品组合，支持用于on-engine汽车、商用车和公路施工设备的低级别信号和功率应用。新型MolexMX150面板安装及转锁密封隔板(twist

Intersil公司今天宣布，推出其广受欢迎的步降PWM控制器系列的最新成员---新的ISL8115单相同步PWM控制器。ISL8115PWM控制器输入电压范围为2.97V-36V，提供了超宽电压范围

Synaptics公司日前宣布，亚马逊公司选择采用业界领先的ClearPad?7300电容式触摸屏解决方案，为第三代7英寸KindleFireHD和全新7英寸KindleFireHDX高性能平板电脑系

高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今天宣布，可穿戴计算产品的设计和制造商MisfitWearables选择采用SiliconLabs的EFM32?Leopar

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出针对3D手势系统的全新MGC3130Hillstar开发工具包。该工具包为设计人员提供了一套循序渐进的简单方法，采用Micro

透过结合生物学与电子学的两种不同电子流，可望为更精巧高效的处理器带来突破性进展。为了实现这项创造混合「生物-半导体」系统从而推动先进资通讯技术进展的目标，美国半导体研究机构SemiconductorR

博通（Broadcom）推出具备业界最高性能64位ARM核心的下一代多核处理器架构。博通公司已获得ARMv8-A架构许可，正在开发新型CPU核心，为网络功能虚拟化（NFV）提供真正的服务器级性能，同时

要将裸眼3D显示屏应用于公共区域，显示屏的尺寸和品质都尤为关键。得益于欧司朗光电半导体的尖端技术，位于韩国的AtechKorea公司最近推出了尺寸最大达到500英寸的裸眼3D显示屏。这视频显示墙对比度