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新岸线发布国内首款Wi-Fi基带射频单芯片产品
9月27日下午,新岸线发布了高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)、基带射频与运算处理三合一单芯片产品(NL6621),并与包括中国航天系统工程有限公司、中国仪器、中标软件在内的多家平板电脑
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安立知首推支持TD-LTE Advanced基地台模拟器
Anritsu安立知为其MD8430A讯令测试仪新推出全球首款支持TD-LTEAdvanced载波聚合(CarrierAggregation)测试、3GPPRelease10增强型小区间干扰协调(eI
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GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型M
业界领先的半导体供应商GigaDevice(兆易创新)日前在北京发布基于108MHzARMCortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前,该系列产品已
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NI发布第二款矢量信号收发仪,扩展软件设计仪器平台
美国国家仪器有限公司(NI)近日发布第二款矢量信号收发仪NIPXIe-5645R,它建立在软件的设计架构上,工程师因而可以使用LabVIEW进行修改,以满足特定的需求。新的矢量信号收发仪增加了一个高性
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IDT推出基于RapidIO的超级计算和数据中心参考平台
IDT宣布推出基于其20GbpsRapidIO互联器件的超级计算和数据中心参考平台。这一平台拥有一个基于RapidIO的背板、具备RapidIO至PCIe互联的计算节点、以及基于IntelXeon的运
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ADI推出ADSP-CM40X树立混合信号控制处理器新标杆
ADI公司今天宣布推出一款混合信号控制处理器ADSP-CM40x,这款处理器集成了精度高达14位的行业唯一一款嵌入式双通道16位模数转换器,搭载了一枚240-MHz浮点ARM?Cortex?-M4处理
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Xilinx推出全新OTN SmartCORE IP 打造高容量以太网、100G
赛灵思公司今天在ECOC2013上宣布推出全新OTNSmartCORE?IP,打造高容量以太网、100GOTN交换平台以及分组光传输系统(P-OTS)。赛灵思SmartCOREIP系列的推出,是赛灵思
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Dialog半导体获Cadence业界领先的 TENSILICA HiFi Au
高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司今天宣布,它已从电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司获得Tensilica?HiFiAudio/VoiceDSP
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LSI Nytro™ WarpDrive®闪存加速卡显著提高VMware虚拟桌面
LSI公司日前宣布,其正与VMware进行密切合作,为部署VMwareHorizonView?带来了突破性的虚拟桌面密度。与VMwareHorizonView的协作测试采用了单一的LSI?Nytro?
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Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI2.0
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罗姆开发出超高灵敏度与超强抗噪音性能兼备的电容式开关控制器IC
日本知名半导体制造商罗姆开发出取代家电和OA设备等的机械式ON/OFF开关的、构筑电容式触控开关的控制器IC“BU21079F”。BU21079F是罗姆电容式开关控制器IC系列继BU21072MUV/
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Maxim Integrated推出业内唯一高集成度八通道超声收发器
MaximIntegrated推出八通道超声收发器MAX2082,有效节省超声设备空间、提高成像质量和可靠性。该款高集成度收发器能够为任意超声系统省去上千颗分立元件,与传统架构相比,电路板空间缩减40
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飞兆Power Supply WebDesigner增添功率链分立式器件功率损耗
飞兆半导体公司最近将PowerSupplyWebDesigner(PSW)–一款在线设计和模拟工具,可在一分钟内提供完整的设计–进一步强化,引入传动系分立式(MOSFET/IGBT/整流器)器件功率损
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Mentor Graphics工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流
MentorGraphics公司今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能,用于Olympus-SoC?布局与布线系统的16纳米设计,以及
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贝尔直升机使用Mentor Graphics公司的Capital软件缩短电气系统
MentorGraphics公司今天宣布,作为其商用系统现代化(BusinessSystemModernization)系统升级的一部分,旋翼飞机领先制造商贝尔直升机已能在Bell525Relentl
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TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
Cadence设计系统公司今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证,可
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Vishay发布用于安全认证应用的新系列SMD MLCC
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VJSafety。该系列器件采用C0G(NP0)和X7R电介质,
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斯坦福大学开发全球首台碳纳米晶体管计算机
北京时间9月26日消息,据英国学术杂志《自然》报道,斯坦福大学研发人员开发出了全球首台基于碳纳米晶体管技术的计算机,并已经成功测试运行,这表明人类未来在开发新型电脑设备时有望摆脱对硅晶体技术的依赖。斯
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三星弧形手机十月限量上市
随着智慧手表热潮兴起,将手机变手表的可挠式智慧手机概念给人无限想像。而之前三星将推出采用可挠式萤幕手机的传闻,近日终于得到证实,三星行动事业规则行销长D.J.Lee、三星SDI执行长ParkSang-
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IR推出25V FastIRFET功率MOSFET系列
国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出25VFastIRFET创新功率MOSFET系列,适用于先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本(Ultra