SiliconLabs（芯科实验室有限公司）宣布推出基于ARMCortex-M0+处理器的业界最节能32位微控制器（MCU）。EFM32ZeroGeckoMCU系列产品设计旨在为广泛的电池供电型应用达

凌华科技,嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台（ApplicationReadyIntelligentPlatforms）的产业领导者，推出多款搭载最新智能型系统专用的IntelAtom及Celer

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界第一个数字隔离器件系列，其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5kVrms的最高隔离额定值。该ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离器件小50%，而且还可在

ADI最近推出具有同类最高带宽和最低功耗的3轴、200g数字MEMS（微机电系统）加速度计ADXL375。ADXL375MEMS加速度计能够在±200g满量程范围内连续测量撞击或冲击的持续时间和幅度，

智能系统设计自动化的全球领导者及3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布与多家MCAD厂商携手合作，共同打造无缝集成的机

国际整流器公司(IR)推出IR384635A负载点集成式稳压器，适用于空间受限且需要高功率密度的企业功率应用，如服务器、存储以及网络通信和电信设备等。IR3846提供97%以上的行业领先的峰值效率，而

如今，“四核”风潮已从高端智能手机市场蔓延至入门级市场，成为消费者购机时的重要参考指标。与此同时，随着中国联通今年在多个城市开通HSPA+网络服务，支持21Mbps下行速率的联通WCDMA智能手机成了

飞思卡尔半导体日前宣布对其面向工业市场的模拟产品组合进行重大扩展。飞思卡尔凭借其在汽车模拟解决方案领域的专业知识，面向高速增长的全球工业汽车市场，推出超过20个具有杰出性能、可靠性与功能安全特性的新产

东芝公司（ToshibaCorporation）日前宣布开发出一种带MIPIRFFE接口的SP10T射频天线开关，其插入损耗堪称智能手机市场业界最低，尺寸堪称业界最小。该产品即日起交付样品。新产品运用

Vishay日前宣布，其Si7655DNMOSFET荣获《今日电子》杂志的第十一届年度Top-10电源产品奖。Si7655DN是业内首款采用3.3mmx3.3mm封装的20VP沟道MOSFET，在4.

Molex公司现在提供适用于医药和生物技术行业中毛细管电泳(capillaryelectrophoresis,CE)的Polymicro专用毛细管产品。Polymicro产品经理JoeMacomber

SiliconLabs今天宣布推出基于ARM?Cortex?-M0+处理器的业界最节能32位微控制器（MCU）。EFM32?ZeroGeckoMCU系列产品设计旨在为广泛的电池供电型应用达到最低系统功

意法半导体日前宣布全新升级版软件开发工具(SDK2，SoftwareDevelopmentKit2)。升级后的开发工具让设计人员能够开发兼容安卓平台的设备，支持最新的Google电视服务。目前消费者必

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出公司首款无线电池充电器件LTC4120。该器件将一个无线电源接收器与一个恒定电流/恒定电压电池充电器整合起来，可在一个由发送电

TTelectronics公司的传感和控制部门正在为一款创新型电动摩托车提供电子控制模块，该款即将推出的FreerideE电动越野赛摩托车来自冠军制造商KTM，采用与TTelectronics合作开发

MaximIntegrated推出结构紧凑的MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测量芯片组，带有预先装载的固件，使设计人员无需在测量子系统中使用大电流传感器、光耦或额外的电源，即可测量任

日前，德州仪器(TI)宣布推出四数字输入闭环I2S放大器系列，充分满足电视、条形音箱、便携式扩展基座、蓝牙(Bluetooth?)扬声器以及汽车零部件市场音频产品等中级功率立体声音频应用需求。该TAS

Altera公司日前宣布，公司与中国移动研究院（CMRI）合作，开展基于C-RAN体系结构的下一代无线网络研发。AlteraFPGA和IP为中国移动研究院的无线系统解决方案提供平台和技术支持，用于验证

超低功耗(ULP)RF专家NordicSemiconductor宣布推出nRF51922系统级芯片(SoC)，这是全球首款多协议SoC解决方案，可在单芯片中同时实现ANT++和蓝牙低功耗无线通讯。将超

博通(Broadcom)公司日前发布了一款新的无线芯片产品系列，定位于汽车信息娱乐领域。博通公司的无线汽车芯片采用了最新的5GWiFi和蓝牙SmartReady技术。借助这些技术，驾驶员和乘客可以通过