意法半导体的3STL2540提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率，同时兼具同级MOSFET的能效，为设计人员提供一个节省空间的低成本的电源管理和DC-DC电源转换器（DC-DCconverters

风河公司近日推出其最新版的风河智能设备平台（WindRiverIntelligentDevicePlatform，IDP）。作为一个完整的软件开发平台，该产品主要用于建立与云进行通信的物联网(M2M,

赛普拉斯半导体公司日前推出一款TrueTouchGen5系列的全新控制器，为超级手机、智能手机、平板及电子书等设备带来全球最佳的抗噪声性能。TMA568控制器让使用者能以笔尖直径2.0mm的被动式触笔

Cadence设计系统公司日前宣布该公司成为第一家提供DTS?NeuralSurround?支持的IPDSP供应商。结合CadenceTensilicaHiFiAudio/VoiceDSP，DTSNe

Molex公司子公司PolymicroTechnologies成功地开发了一款包含low-OH合成熔融石英(syntheticfusedsilica)内芯的光纤产品，PolyClad?硬聚合物覆层和E

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最高效包络跟踪电源解决方案，支持智能手机与平板电脑使用的3G及4GLTE多模式多频带RF功率放大器，其可帮助延长电池使用寿命。集成DC升压功能的最新LM3290降压转

MaximIntegrated日前推出智能电网参考设计平台Capistrano，帮助智能电表设计人员缩短产品上市时间、提高精度性能、为设计提供安全保护。Capistrano采用我们的Zeus表计SoC

近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室（LBNL）汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出单相无刷直流电机前置驱动器ZXBM1021，为多种消费性及工业产品内的散热风扇、排气扇、抽风机、电机和泵，提供多功能且小巧的变速控制解决方案

ImaginationTechnologies今天发布全球最准确同步化的无线多房间（multiroom）互联音频串流技术——Caskeid。Caskeid是通过严格测试的系统，能使任何一种相容*的音频

意法半导体日前针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。意法半导体凭借其先进的半导体技术，在比最先进的分立式解决方案更小的封装内，集成多种

大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于IntelAtomZ2580处理器的高性能智能手机解决方案，为手机制造商提供了强有力的技术支持，让这款拥有强劲内“芯”的产品在操作、应用、体验等方面都为用户带来了

ImaginationTechnologies今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）技术的厂商InedaSystems已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元（WPU）SoC，在这款

Cadence今天宣布推出Spectre?XPS(eXtensivePartitioningSimulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿

最近，英国布里斯托尔大学“互动与绘图”（BIG）项目组研究人员开发出一种系统，能让用户在一个交互界面上体验到多部位的触觉感受（多点触觉反馈），而无需碰触或拿着任何设备。这种系统将在10月11日召开的“

东芝公司（ToshibaCorporation）宣布为采用小型LCD显示器的消费及工业应用推出业界首个高清多媒体接口（HDMI）至MIPI显示器串行接口（DSI）桥式集成电路“TC358779XBG”

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界第一个数字隔离器件系列，其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5kVrms的最高隔离额定值。该ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离器件小50%，而且还可在

无线USB应用可望于2014年成形。随着3.1版本问世，通用序列汇流排(USB)传输速率已迈向10Gbit/s，晶片商为进一步突破USB线材及连接器规格限制，已开始推动利用无线区域网路(Wi-Fi)技

全球领导性LED封装厂商亿光电子凭借30年专业的LED元件研发经验，推出3件新型850nm高发光功率红外线LED。因高输出功率及大发光角度的设计，特别适合应用于智能型触控平板及距离感测装置上。亿光HI

来自德国累斯顿的高科技环保专家DASEnvironmentalExpert公司不仅为其半导体行业客户提供废气处理解决方案，还为工厂已安装的系统与独立的集中式监控工具连接。DASEnvironmenta