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Cadence推出业界首款支持DTS Neural Surround的IP核解决
Cadence设计系统公司日前宣布该公司成为第一家提供DTS?NeuralSurround?支持的IPDSP供应商。结合CadenceTensilicaHiFiAudio/VoiceDSP，DTSNe
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Polymicro 200/230 PolyClad 光纤用于工厂自动化和过程控
Molex公司子公司PolymicroTechnologies成功地开发了一款包含low-OH合成熔融石英(syntheticfusedsilica)内芯的光纤产品，PolyClad?硬聚合物覆层和E
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德州仪器推出面向3G及4G LTE 智能手机的包络跟踪 DC/DC 转换器
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最高效包络跟踪电源解决方案，支持智能手机与平板电脑使用的3G及4GLTE多模式多频带RF功率放大器，其可帮助延长电池使用寿命。集成DC升压功能的最新LM3290降压转
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Maxim Integrated推出业内性能最高的智能电网参考设计平台
MaximIntegrated日前推出智能电网参考设计平台Capistrano，帮助智能电表设计人员缩短产品上市时间、提高精度性能、为设计提供安全保护。Capistrano采用我们的Zeus表计SoC
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导体所等在二维半导体异质结研究中取得新进展
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室（LBNL）汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得
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Diodes电机前置驱动器简化速度控制
Diodes公司(DiodesIncorporated)推出单相无刷直流电机前置驱动器ZXBM1021，为多种消费性及工业产品内的散热风扇、排气扇、抽风机、电机和泵，提供多功能且小巧的变速控制解决方案
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Imagination 发布 Caskeid 技术，可为无线多房间音频打造终极解
ImaginationTechnologies今天发布全球最准确同步化的无线多房间（multiroom）互联音频串流技术——Caskeid。Caskeid是通过严格测试的系统，能使任何一种相容*的音频
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意法半导体针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片
意法半导体日前针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。意法半导体凭借其先进的半导体技术，在比最先进的分立式解决方案更小的封装内，集成多种
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大联大控股旗下品佳集团推出基于Intel Atom Z2580处理器的高性能智能
大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于IntelAtomZ2580处理器的高性能智能手机解决方案，为手机制造商提供了强有力的技术支持，让这款拥有强劲内“芯”的产品在操作、应用、体验等方面都为用户带来了
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Ineda 将多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平台中
ImaginationTechnologies今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）技术的厂商InedaSystems已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元（WPU）SoC，在这款
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Cadence推出全新FastSPICE仿真器Spectre XPS
Cadence今天宣布推出Spectre?XPS(eXtensivePartitioningSimulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿
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多点触觉反馈技术：一个交互界面的多部位触觉感受
最近，英国布里斯托尔大学“互动与绘图”（BIG）项目组研究人员开发出一种系统，能让用户在一个交互界面上体验到多部位的触觉感受（多点触觉反馈），而无需碰触或拿着任何设备。这种系统将在10月11日召开的“
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东芝发布业界首个HDMI至MIPI DSI转换器IC
东芝公司（ToshibaCorporation）宣布为采用小型LCD显示器的消费及工业应用推出业界首个高清多媒体接口（HDMI）至MIPI显示器串行接口（DSI）桥式集成电路“TC358779XBG”
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TI新增ISO71xx系列数字隔离器
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界第一个数字隔离器件系列，其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5kVrms的最高隔离额定值。该ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离器件小50%，而且还可在
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告别线缆连接器 无线USB或将明年亮相
无线USB应用可望于2014年成形。随着3.1版本问世，通用序列汇流排(USB)传输速率已迈向10Gbit/s，晶片商为进一步突破USB线材及连接器规格限制，已开始推动利用无线区域网路(Wi-Fi)技
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亿光高发光功率红外线LED符合高端智能装置
全球领导性LED封装厂商亿光电子凭借30年专业的LED元件研发经验，推出3件新型850nm高发光功率红外线LED。因高输出功率及大发光角度的设计，特别适合应用于智能型触控平板及距离感测装置上。亿光HI
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新型DASMON监测系统提高芯片制造厂处理大量数据的性能
来自德国累斯顿的高科技环保专家DASEnvironmentalExpert公司不仅为其半导体行业客户提供废气处理解决方案，还为工厂已安装的系统与独立的集中式监控工具连接。DASEnvironmenta
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芯科推出全球最节能的32位MCU
SiliconLabs（芯科实验室有限公司）宣布推出基于ARMCortex-M0+处理器的业界最节能32位微控制器（MCU）。EFM32ZeroGeckoMCU系列产品设计旨在为广泛的电池供电型应用达
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凌华发布最新Atom及Celeron系统单芯片解决方案
凌华科技,嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台（ApplicationReadyIntelligentPlatforms）的产业领导者，推出多款搭载最新智能型系统专用的IntelAtom及Celer
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德州仪器推出最小型 2.5kVrms 数字隔离器件
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界第一个数字隔离器件系列，其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5kVrms的最高隔离额定值。该ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离器件小50%，而且还可在
