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TDK高水平Q特性的高频电感器的开发和量产
TDK株式会社开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列，并从2013年7月起开始量产。MHQ0603P（L:0.65×W:0.35×H:0.35mm）系列在1GHz
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东芝即将推出全球写入速度最快的SD存储卡
东芝公司（ToshibaCorporation）日前宣布将推出全球数据写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝EXCERIA存储卡系列中的最新产品EXCERIAPRO和EXCERIA旨在为高端数码相机用户
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IR推出5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压IC——IRS2505LTR
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富士通推出耐压150V的GaN功率器件产品
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(No
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Molex无缝管公制环形端子具有全系列尺寸
Molex公司宣布推出新的无缝管公制环形端子系列，实现了与最大10mm直径和最大6mm2线材尺寸的公制尺寸螺栓和螺钉的普遍共用，这些产品是公制螺钉或螺栓端接的理想选择，可以用于工业、汽车和消费行业的免
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Avago于28nm CMOS工艺 达成32Gbps的SerDes性能
AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40
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欧胜音频中枢用于夏普最新智能手机和平板设备
消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司的WM5102高清晰度（HD）音频中枢（AudioHub）已被夏普（Sharp）公司应用于其全新的AQU
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Check Point 13500安全设备 数据保护领先市场性能
CheckPoint软件技术有限公司宣布推出13500安全设备，这是其全新13000安全设备系列的首款产品，此系列安全设备旨在增强该公司的数据中心网络安全产品阵容。CheckPoint13500设备拥
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Aptina推出Clarity+ 1300万像素传感器AR1331CP
Aptina公司宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity+?1300万像素（13MP）传感器AR1331CP，让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP，同时性能丝毫不打折扣。分辨率
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RFaxis为智能手机提供CMOS射频开关
RFaxis,Inc日前宣布，该公司的单刀三掷(SP3T)开关RFX333已投入量产。这款开关专为用于智能型手机、平板计算机等行动装置的2.4GHzWi-Fi/Bluetooth组合芯片而最佳化。RF
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NI FlexRIO适配器模块系列总数增至20个以上
美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）将其NIFlexRIO（基于FPGA的可重配置I/O产品系列）扩展至20多个模块。六个新的适配器模块添加包括数字化仪、信号生成以
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TRINAMIC新步进电机驱动器电流可达4A
TRINAMIC近日发布了一款全新的步进电机驱动芯片，驱动电流可达4安培，丰富了其现有的微步控制的步进电机驱动产品线。新的TMC2660集成预驱动器和功率MOSFET管，预驱动部分可以实时计算电机线圈
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u-blox新推智能燃气表用GSM/GPRS通讯模块
瑞士u-blox公司目前推出一款超紧凑型、低功耗、表面贴装GSM/GPRS通讯模块——SARA-G350ATEX，该模块已通过ATEX及IECEx认证，可用于智能燃气表等在潜在爆炸环境中运行的设备。u
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赛普拉斯加速苹果全数字闪电连接器开发进程
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一款全新开发工具，可加速苹果iPhone、iPad和iPod产品的数字音频附件的设计。这款PSoC?3MFi用于闪电（Lightning）的数字音频开发工具型号为CY8C
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Xilinx Zynq-7000助Mobilicom 实现点对点无线电
赛灵思公司（Xilinx,Inc.）今天宣布Mobilicom公司采用赛灵思Zynq-7000系列中的Zynq?-7030AllProgrammableSoC，打造了最新MCU-30软件无线电(SDR
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Aptina推出13MP智能手机图像传感器AR1331CP
Aptina日前宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity+13-Megapixel(MP)传感器AR1331CP，让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP，同时性能丝毫不打折扣。分
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TDK铝电解电容器 高度紧凑型设计的焊片
TDK集团最新推出两款采用高度紧凑型焊片式设计的EPCOS（爱普科斯）铝电解电容器系列B43640*和B43644*。它们的尺寸范围根据型号由22x25mm至35x55mm（直径x高度）不等，相对于先
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Allegro推出新10通道LED汽车驱动器
AllegroMicroSystems公司宣布推出适用于LCD背光、仪表板和白天行驶灯的全新可编程多输出LED驱动器。Allegro的A8517整合了带内置电源开关的电流型升压稳压器和10个IC可编程
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DAS新型使用端有害气体清除系统
位于德国德累斯顿的DASEnvironmentalExpert公司是半导体行业废气处理领域的全球领先企业，该企业研发出名为SALIX的新型系统。SALIX是一种有害气体清除系统，主要针对湿式蚀刻清洗台
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东芝推超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备
东芝公司（ToshibaCorporation）今天宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOSIV”系列650V设备。作为该系列的首款产品，“TK14A65W”已经推出，并计划于2013年8月全面投
