• SiTime的MEMS谐振器超越石英性能

    SiTime公司(SiTimeCorporation)今天宣布,推出TempFlat?MEMS。在TempFlat出现之前,所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。而SiTime的Tem

    2013/07/11 09:29
  • NXP推出用于垂直排列显示器覆晶玻璃LCD驱动器

    恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)今日发布两款全新覆晶玻璃(COG)LCD段驱动器–PCF8538和PCA8538–这两款产品特别为驱动垂直排列(VA)显示器而设计。VA显

    2013/07/11 09:21
  • 芯科展示了FM32 Wonder Gecko微控器开发套件

    芯科实验室(SiliconLabs)近日展示了FM32WonderGecko系列微控器产品的开发套件和应用软件,该开发套件及相关应用软件由刚被SiliconLabs收购的EnergyMicro公司开发

    2013/07/11 09:15
  • TI推出SimpleLink Sub-1 GHz CC1200收发器壮大RF阵营

    日前,德州仪器(TI)宣布推出一款SimpleLink?Sub-1GHzCC1200收发器,进一步壮大其高性能RF产品线阵营。该CC1200具有业界领先的覆盖范围与共存性,以及高达1Mbps的数据速率

    2013/07/11 09:08
  • e络盟推出福禄克新型可视红外测温仪及技术支持资源

    e络盟日前宣布推出Fluke可视红外测温仪VT02,这是一款紧凑直观、具有红外热图的经济型排障相机。Fluke这款卓越创新产品填补了介于点温仪与高分辨率热像仪之间的空白市场,确保为电工及工业、暖通及汽

    2013/07/11 09:04
  • 英飞凌推出高功率密度和高可靠性的汽车级品质功率模块

    英飞凌科技股份有限公司推出完全符合汽车标准的全新EconoDUAL?3IGBT模块。这一新产品可满足商用车、工程车、农用车等可靠性要求苛刻的应用。汽车级品质是指该模块可明显增加温度周次和抗热冲击能力,

    2013/07/10 14:21
  • Cadence助力创意电子20纳米SoC测试芯片

    全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布,设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence?Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系

    2013/07/10 10:25
  • TE推出ECONOMY POWER 2.5 系列全新连接器

    TEConnectivity(TE)日前宣布为其广受欢迎的EconomyPower2.5(EP2.5)连接器系列推出三款新品:单排、双排线对线连接器以及双排线对板连接器。TE还为全新产品配备了全自动和

    2013/07/10 10:14
  • TriQuint新射频芯片组为无线回程微波无线电服务

    TriQuint半导体公司近日发布了12款新型产品,重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点(PtP)无线电。TriQuint本次

    2013/07/10 09:21
  • Ensigma Series4通用通信IP内核已开始提供授权

    ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布,该公司的EnsigmaSeries4无线电处理器(RPU)IP内核产品已开始提供授权,并已供应给多家领先合作伙伴。全新的Serie

    2013/07/10 09:15
  • Vishay新超小封装低交流输入电流光耦

    日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A,扩大器光电子产品组合。这两款器件采

    2013/07/10 09:11
  • Diodes推出移位寄存器及译码器强化CMOS逻辑

    Diodes公司(DiodesIncorporated)为旗下强化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCTCMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑系列,新增标准的移位寄存器及译码器逻辑集成电路。

    2013/07/10 09:03
  • Vishay推出高可靠性高性能TANTAMOUNT

    日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出在100kHz下具有0.180Ω超低ESR的新款TANTAMOUNT?固钽片式电容器---CWR26。针对军工、航空和航天应用,采用

    2013/07/10 09:01
  • edwards成为450mm晶圆制造设备联盟创始成员

    精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards集团有限公司(纳斯达克代码:EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450

    2013/07/09 17:22
  • NXP推出中断和复位功能AEC-Q100标准的GPIO

    凭借在汽车联网智能和安全解决方案领域的领先优势,恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布推出符合AEC-Q100标准、面向I2C总线/SMBus应用的PCA9538PW/Q900

    2013/07/09 17:14
  • 泰克推出针对新10 Gbps SuperSpeed USB测试解决方案

    泰克公司日前宣布,推出对其USB3.0测试解决方案的一系列增强特性,包括业内首个针对SuperSpeedPlus10Gb/s规范的发射器测试解决方案。其他增强包括新USB3.0基于示波器的分层解码功能

    2013/07/09 11:42
  • GT Advanced Technologies推出SiClone 100碳化硅

    GTAdvancedTechnologies今天推出其新型SiClone(TM)100碳化硅(SiC)生产炉。SiClone100采用升华生长技术,能生产出高品质的半导体SiC晶体块,可最终制成最大直

    2013/07/09 09:26
  • ProTek Devices推出首款系列过流电子晶片保险丝

    ProTekDevices今天推出了系列过流电子晶片保险丝,为该公司宽阔的过压产品线增加了新成员。现在,ProTekDevices能够为电子设计制造商(EDM)提供单一来源的先进和经济型电路保护解决方

    2013/07/09 09:14
  • Farsens推出无电池的传感器标签开关

    西班牙SanSebastián的FarsensS.L.公司提供的X1GLADIO模块是一种无电池RFID开关。这些标签与商用的EPCC1G2阅读器兼容,与带有唯一ID的标签通信,而传感器标签不需要电池

    2013/07/09 09:12
  • Mouser供货TI电机控制解决方案

    MouserElectronics备货TexasInstruments品种齐全的电机控制解决方案。TI的电机控制“获奖解决方案”产品系列继承了TI在先进电机控制方面多年累积的专业知识,并将其融入到模拟

    2013/07/09 08:57

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