Infoblox日前宣佈，Infoblox的VMwareIP地址管理(IPAM)外掛程式现已整合到VMwarevCloud自动化中心内，作為VMwarevCloud套装软体的一部分。VMwarevCl

爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)发布全新Atmel?SAMD20，这是基于ARM?Cortex?-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能

奥地利微电子公司今日宣布推出一款LED闪光灯驱动器，为智能手机带来卓越的闪光灯光线输出，与现今智能手机中普遍采用的闪光灯系统相比可实现至少四倍亮度的光线输出。新推出的AS3630闪光灯驱动器可驱动高达

MouserElectronics备货由AnalogDevices推出的业界最高频率PLL合成器。ADIADF41020微波PLL合成器旨在改善下一代无线电设计的性能，同时大幅减少元件数量并降低系统成

美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。根据麻省理工学院，这种新材料堆叠可望带

AMDA系列主流APU已经进化了三代，但热设计功耗一直都是100W、65W两个档次，没有更低的节能版本。好消息来了，Richland即将新增两款45W型号，分别叫作A10-6700T、A8-6500T

e络盟日前宣布推出全新的威世Engineer’sToolbox2.0版本，提供来自威世科技(VishayIntertechnology)的最新系列分立半导体、光电元件及无源元件。作为一家提供科技产品和

思博伦通信今天宣布，CS8移动设备测试仪将为载波聚合测试提供支持。作为业界最简便和最快捷的移动设备设计测试及验证工具，CS8将有助于确保LTE-Advanced（3GPPRelease10）载波聚合功

MicroGenSystems公司(下称“MicroGen”)近日于美国伊利诺伊州罗斯蒙特举办的“SensorsExpoandConference”展览会上宣布：振动能量收集BOLTPowerCell

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，扩大其用于高温应用的VJX8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外

香港商富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布富士通半导体推出第三代高效能车用绘图SoC元件MB86R24，协助客户为市场关注度日高的汽车、家庭和工业应用大幅提升其解决方案之安全性、舒适度和安心度。该产

PowerIntegrations(PI)推出HiperPFS-2这款高效率、主动PFCIC，适用于100W~380W之间的离线应用。HiperPFS-2IC将升压PFC控制器、驱动器、PFCMOSF

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM?Cortex?-M4处理器内核的FM4系列32位RISC微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R系

环球仪器年初推出两款FuzionXC贴片机后，大受市场欢迎，现正式上市整套Fuzion贴片机系列解决方案，能照顾世界各地电子厂家的不同需要。这个全面的Fuzion贴片机系列组合，提供多种不同的配置及性

SynQor宣布发布了大功率密度的HVNQ高压非隔离模块系列产品。该系列模块为工业级别的非隔离降压-升压变换器，可根据应用场景工作于降压或升压模式。HVNQ系列产品非常丰富，包括各种电压范围及不同输出

近年来，随着4K电视、3D电视等高清、超薄液晶电视的飞速发展以及车载导航仪的高功能化，对于液晶模组用连接器的传输速度及小型化要求越来越高。为了满足这些要求，京瓷连接器制品株式会社日前开发出0.5mm间

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小、最高精度的锂离子电池电量监测计集成电路，该最新bq27421可延长便携式医疗设备（如可穿戴健康监控设备）、工业设备（如库存扫描仪和便携式应急灯）以及其它消费类电

美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布SmartFusion?2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(SystemBuilder)设计工具。SystemBuil

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