• 飞思卡尔QorIQ T4240处理器现已提供AltiVec软件库

    飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)的旗舰产品QorIQT4240通信处理器开始采用由MentorGraphicsCorporation提供的AltiVec软件库。该信号处理库在新一代AltiVec引擎

    2013/06/20 09:23
  • 博通推出为高性能智能手机设计的四核HSPA+处理器

    博通(Broadcom)公司宣布推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台,针对安卓4.2果冻豆(JellyBean)操作系统(OS)进行

    2013/06/20 09:11
  • Secret Labs智能手表使用爱特梅尔微控制器

    微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布SecretLabs最近发布的“AGENT”智能手表使用了爱特梅尔的SAM4S和tinyAVR?微控制器。“A

    2013/06/19 15:24
  • 英飞凌推出650V TRENCHSTOP 5薄晶圆IGBT

    英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)在上海PCIMAsia2013电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会上突出展示了650VTRENCHSTOP?5。新一代的薄晶圆IGB

    2013/06/19 11:39
  • TI推出动态NFC应答器 实现便捷低成本无线设置

    日前,德州仪器(TI)宣布推出动态NFC应答器RF430CL330H硬件,实现便捷低成本的无线设置,同步推出的还有TI面向TRF79xxNFC收发器系列的标准NFC库——NFCLink软件,其可简化基

    2013/06/19 10:49
  • Power Integrations推出LYTSwitch-0 LED驱动IC

    PowerIntegrations公司今日推出LYTSwitch?-0IC-LYTSwitch产品系列下新的器件系列,该器件集简单性、可靠性和高效率于一身,具有独特的优势。LYTSwitch-0IC非

    2013/06/19 09:39
  • ST在CommunicAsia 2013上展出机顶盒芯片

    法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在CommunicAsia2013上展示其最新的机顶盒系统级芯片,让该地区的有线、卫星及地面电视运营商能够应对模

    2013/06/19 09:17
  • Maxim Integrated推出DeepCover安全认证器件

    MaximIntegratedProducts,Inc.(NASDAQ:MXIM)推出DeepCover?安全认证器件DS28E35(现已开始提供样品),这是一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加

    2013/06/19 09:12
  • Littelfuse推出瞬态抑制二极管阵列保护器件

    Littelfuse公司现已推出SP3051-04HTG瞬态电压抑制(TVS)二极管阵列(SPA?二极管),此产品是该公司瞬态抑制二极管阵列产品中雷击浪涌保护器件的最新成员。该产品将低电容轨到轨二极管

    2013/06/19 09:05
  • Atmel基于ARM和AVR微控制器助力低功率智能手表

    爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布SecretLabs最近发布的“AGENT”智能手表使用了爱特梅尔的SAM4S和tinyAVR?微控制器。“AGENT”智能手表结合使用SAM4S

    2013/06/18 16:25
  • e络盟宣布集中提供来自多家领先半导体品牌的产品

    e络盟日前宣布提供来自全球领先供应商Atmel、飞兆半导体、飞思卡尔及Microchip的16000余种最重要的高性能半导体元件。在此之前,e络盟还推出了来自AnalogDevices、凌力尔特及德州

    2013/06/18 14:13
  • 微芯推出PIC32MX 32位单片机产品组合

    MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布,推出采用64/16KB、256/64KB和512/128KB闪存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4单片机(MCU)。为支

    2013/06/18 13:06
  • 英飞凌推出导热膏TIM 计划扩展其产品范围

    在上海PCIMAsia2013电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中,英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料

    2013/06/18 13:01
  • 苹果iOS和OS X更新Bluetooth Smart为配件连接中心

    苹果公司在全球开发者大会上宣布,苹果操作系统将与蓝牙技术做出前所未有地重大整合,这一举措为蓝牙技术的应用设立了标准,也简化了蓝牙技术相关应用程序和产品的开发,使开发人员大幅受益。苹果公司推出的iOS7

    2013/06/18 10:21
  • R&S RTO示波器有时钟和数据信号抖动分析功能

    罗德与施瓦茨公司从即日起推出R&SRTO-K12抖动分析选件和R&SRTO-K13时钟恢复选件。为可靠地测试信号的完整性,开发人员需要功能强大的测试仪器。R&SRTO示波器具有

    2013/06/18 09:53
  • Linear推出LTC3115-1高温H级和高可靠性MP级版本

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC3115-1的高温H级(-40°C至150°C结温)和高可靠性MP级(-55°C至150°C)版本,器件采用了20引脚耐

    2013/06/18 09:46
  • 安捷伦推出配3个低成本选件的E4980AL精密LCR表

    安捷伦科技公司日前宣布推出配有3个低成本频率选件的E4980AL精密LCR表:300kHz、500kHz和1MHz。新的仪表选件是安捷伦行业标准E4980ALCR表的下一代产品,始终提供远胜于基础LC

    2013/06/18 09:33
  • 赛普拉斯实现超过99%的准时交货率

    赛普拉斯半导体公司日前宣布,作为一个内部客户支持项目的结果,其产品的交货准时率已超过99%。该项目重点在于收集客户反馈,并作出相应的改进。作为该项目的一部分,赛普拉斯发布了一个新的网页展示项目的成果,

    2013/06/18 09:25
  • TI推免费在线仿真工具评估InstaSPIN™-FOC设计

    日前,德州仪器(TI)宣布推出一款免费在线互动仿真工具,帮助电机设计人员评估TIInstaSPIN?-磁场定向控制(FOC)技术。该在线仿真工具可帮助用户全面评估TIInstaSPIN-FOC基于高级

    2013/06/18 09:21

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