GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司（以下简称“瑞芯”）今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES28纳米高K金属栅（HKMG）工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。R

嘉协达(Calxeda)日前宣布：公司与提供Ceph分布式储存系统的Inktank公司合作，共同在嘉协达服务器架构之上优化Ceph性能及稳定性，以便为市场提供一种变革性的储存平台。此项合作还包括数家急

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)的旗舰产品QorIQT4240通信处理器开始采用由MentorGraphicsCorporation提供的AltiVec软件库。该信号处理库在新一代AltiVec引擎

博通（Broadcom）公司宣布推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆（JellyBean）操作系统（OS）进行

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布SecretLabs最近发布的“AGENT”智能手表使用了爱特梅尔的SAM4S和tinyAVR?微控制器。“A

英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)在上海PCIMAsia2013电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会上突出展示了650VTRENCHSTOP?5。新一代的薄晶圆IGB

日前，德州仪器（TI）宣布推出动态NFC应答器RF430CL330H硬件，实现便捷低成本的无线设置，同步推出的还有TI面向TRF79xxNFC收发器系列的标准NFC库——NFCLink软件，其可简化基

PowerIntegrations公司今日推出LYTSwitch?-0IC-LYTSwitch产品系列下新的器件系列，该器件集简单性、可靠性和高效率于一身，具有独特的优势。LYTSwitch-0IC非

法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在CommunicAsia2013上展示其最新的机顶盒系统级芯片，让该地区的有线、卫星及地面电视运营商能够应对模

MaximIntegratedProducts,Inc.(NASDAQ:MXIM)推出DeepCover?安全认证器件DS28E35(现已开始提供样品)，这是一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加

Littelfuse公司现已推出SP3051-04HTG瞬态电压抑制（TVS）二极管阵列（SPA?二极管），此产品是该公司瞬态抑制二极管阵列产品中雷击浪涌保护器件的最新成员。该产品将低电容轨到轨二极管

爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布SecretLabs最近发布的“AGENT”智能手表使用了爱特梅尔的SAM4S和tinyAVR?微控制器。“AGENT”智能手表结合使用SAM4S

e络盟日前宣布提供来自全球领先供应商Atmel、飞兆半导体、飞思卡尔及Microchip的16000余种最重要的高性能半导体元件。在此之前，e络盟还推出了来自AnalogDevices、凌力尔特及德州

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出采用64/16KB、256/64KB和512/128KB闪存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4单片机（MCU）。为支

在上海PCIMAsia2013电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会（2013年6月18日至20日）中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料

苹果公司在全球开发者大会上宣布，苹果操作系统将与蓝牙技术做出前所未有地重大整合，这一举措为蓝牙技术的应用设立了标准，也简化了蓝牙技术相关应用程序和产品的开发，使开发人员大幅受益。苹果公司推出的iOS7

罗德与施瓦茨公司从即日起推出R&SRTO-K12抖动分析选件和R&SRTO-K13时钟恢复选件。为可靠地测试信号的完整性，开发人员需要功能强大的测试仪器。R&SRTO示波器具有

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC3115-1的高温H级(-40°C至150°C结温)和高可靠性MP级(-55°C至150°C)版本，器件采用了20引脚耐