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ST推出全新无线产品射频前端技术平台
随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能，并缩减电路尺寸，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供
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Wi-Fi联盟选择Marvell Avastar 802.11ac 2x2
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ:MRVL）今日宣布，其支持近场通信（NFC）和蓝牙4.0的业界首款802.11ac2x2移动MIMO组合无线解决方案Marv
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恩智浦Gen8+ LDMOS RF功率晶体管
恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）近日宣布推出全新Gen8+LDMOSRF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。随着中国开始铺设全球最
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英飞凌革新技术IGBT 650V TRENCHSTOP5
英飞凌科技股份有限公司在上海PCIMAsia2013电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会上突出展示了650VTRENCHSTOP5。新一代的薄晶圆IGBT绝缘栅双极型晶体管——TRENCHSTOP
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Imagination多标准视频编码器IP可支持VP8
ImaginationTechnologies(IMG.L)日前宣布，已在其领先业界的4K-readyPowerVRE4500MP多标准视频编码器IP中新增对VP8视频编解码技术的支持。VP8是专为将
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TI推出新LED驱动器 为仪表板实现最高额定电压
日前，德州仪器(TI)宣布推出符合AEC-Q100标准的新一代汽车LED驱动器，其丰富的特性支持业界最高额定电压、热关断保护以及优化的电磁兼容性(EMC)性能。在恶劣的汽车环境中，电子设备必须承受高温
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博通推出混合无头视频网关SoC推动IP和QAM视频网络融合
博通（Broadcom）公司宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和全IP视频体验。BCM3385无头网关是博通高级单芯片混合视频网关
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泛华恒兴推出PCI总线的64通道双向数字IO卡
北京泛华恒兴科技有限公司近日发布了最新数采板卡—PSPCI-3304。PSPCI-3304是一款基于PCI总线的工业数字IO卡，单卡提供64个双向数字IO通道，每一个IO通道都可以单独配置为输入或输出
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AVX玻璃封装压敏电阻器提供先进的电路保护
作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX公司添加了其TransGuard?和汽车电子用TransGuard?系列的多层压敏电阻器包括玻璃封装的，耐酸性的器件，用于高电源和恶劣环境的商业，工业和
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安费诺推出新型重载中电压系列连接器
近日，美国安费诺工业部与安费诺科技（珠海）有限公司推出了一个全新的产品线--用于危险恶劣环境下的重载中电压连接器系列（MVC系列）。中/高电压连接器安费诺MVC中电压系列连接器可承载的电压范围在600
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泛华恒兴推出高速连续数据记录的数采卡
致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PSPXI-3321数采卡。PSPXI-3321是一款基于PXI总线的同步数据采集卡。在
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德州仪器推出最小的低功耗双通道按钮复位控制器
日前，德州仪器(TI)宣布面向计步器、健身腕表(fitnessbands)、手机以及平板电脑等空间有限的低功耗应用推出两款微型按钮复位控制器。该双通道TPS3420与TPS3421功耗低，提供可选复位
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恩智浦Gen8+ LDMOS RF功率晶体管推动TD-LTE通讯变革
恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+LDMOSRF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。
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Imagination PowerVR VXE多标准视频编码器IP已可支持VP
ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，已在其领先业界的4K-readyPowerVRE4500MP多标准视频编码器IP中新增对VP8视频编解码技术的支持。VP8是专为将
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三菱电机最新SiC功率模块亮相PCIM亚洲展
自去年7月以来，三菱电机发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率
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东芝推出用于小型低功率产品的CMOS图像传感器
东芝公司日前宣布了对于具有小面积低功率像素读出电路的CMOS图像传感器的开发进展。内置读出电路的样品传感器性能是传统传感器的两倍。(1)东芝于2月20日在加州旧金山举行的ISSCC2013(美国电气和
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芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核
芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出第四代ZSP架构（ZSPG4）和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器（DSP）核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更
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瑞芯发布基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米平板电脑SoC
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司（以下简称“瑞芯”）今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES28纳米高K金属栅（HKMG）工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。R
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嘉协达与Inktank共推变革性Ceph储存平台
嘉协达(Calxeda)日前宣布：公司与提供Ceph分布式储存系统的Inktank公司合作，共同在嘉协达服务器架构之上优化Ceph性能及稳定性，以便为市场提供一种变革性的储存平台。此项合作还包括数家急
