2012年6月25日，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出具有14pF低容量的新款双向非对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VCUT07B1

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布，推出两款全新的解决方案，它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。新产品包括业内第一个可以为消

赛普拉斯半导体公司和NuvationResearchCorp.日前宣布其量产了一款快速原型设计解决方案，可显著简化AlteraFPGA视频流、图像和其它数据向主机处理器的传输，速度可高达每秒400MB

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的2012年WDM和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错

作为首个面向设计工程师和电子爱好者的协作社区与电子商店，e络盟（element14，全球电子分销商PremierFarnell集团分公司）日前宣布推出飞思卡尔面向32位Kinetis?KL2MCU的F

全球领先的硬盘及存储解决方案提供商希捷科技公司于近日宣布推出BackupPlus产品系列。作为希捷的重塑消费存储产品系列，BackupPlus可实现最简单的设置、一键备份、保存及共享Facebook和

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(fieldpro

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）于近日宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Corte

近日，德州仪器(TI)宣布推出最新耳麦音频检测及配置开关IC，该单芯片可支持一般耳麦音频应用。TS3A225E在单一组件中集成自动检测与开关功能，避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题，

近日，蜂窝基站、宏蜂窝(Macrocell)、其他通信子系统以及GPS/GLONASS定位系统无线零组件的领先供应商AvagoTechnologies，宣布推出面向宏蜂窝和小型蜂窝基站以及便携式GPS

为了帮助先进的网络设备制造商满足日益严格的能源、安全和处理要求，飞思卡尔半导体公司于6月18日推出两款新的QorIQAMP系列处理器，旨在提供一个理想的性能、功耗和集成组合。新的28纳米QorIQAM

2012年6月19日，飞思卡尔半导体宣布将其Vybrid控制器解决方案系列扩展至汽车市场，其支持芯片的软件旨在将互联的收音机、入门级信息娱乐系统和可重新配置仪表盘集成到主流汽车中。通过生产级软件和综合

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的2012年WDM和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错

2012年6月18日，飞思卡尔在其QorIQQonverge产品线上增加了宏蜂窝片上系统解决方案，推出了业界首个基于通用架构的片上基站组合。飞思卡尔新的QorIQQonvergeB4420基带处理器可

ImaginationTechnolgoies，领先的多媒体硅半导体知识产权技术公司日前宣布：其Meta处理器已获得DolbyMS11认证。Meta处理器已被广泛部署于包括扩展底座、收音机和联网音频子

2012年6月19日，飞思卡尔半导体帮助汽车设计人员降低构建符合国际标准化组织(ISO)26262标准的功能安全系统的复杂性，并缩短了开发时间。QorivvaMPC574xP32位微控制器(MCU)和

2012年6月19日，飞思卡尔半导体公司现在提供业内首款基于ARM?Cortex?-M0+处理器的微控制器（MCU）－KinetisLseries系列的试用样品。KinetisLseries系列器件将

通嘉科技推出一款高精准度1.2V参考电压控制IC——LD8105,包含2组OP-AMPS及一组low-side电流侦测电路。其提供一组高集成CV(恒压)及CC(恒流)双控制方案。操作温度介于-40℃~

福禄克公司作为全球便携式电子测试和测量技术的领跑者，本着不断创新、用户至上的服务理念，日前推出了750EL系列（包括753EL/754EL两款）文档化全功能过程校准器，该校准器在去年9月推出的750系

NXP半导体推出了一款新的90WLDMOS功率晶体管，BLG7G27LS-90P，应用于基站，工作频率从2.5GHz到2.7GHz。BLF7G27LS-90P是推挽晶体管，采用NXP的第七代LDMOS