-
飞天发布首款支持WAPI的机载无线局域网接入产品
近日，WAPI产业联盟成员飞天联合发布了首款支持WAPI的“国产化机上无线局域网接入点产品”---FT100CW。FT100CW符合最新的RTCADO-160G航空环境规范，具有小尺寸高集成度、大容量
-
松翰新推基于Cortex-M0的32位微控制器SN32F700
单片机领导厂商松翰科技，宣布推出首款32位Cortex-M0微控制器SN32F700系列产品，具备超高抗干扰能力及业界最低功耗省电特性，内建各种模拟与混合讯号组件、多种高速通讯能力器件，充分满足客户低
-
Epson推出电子纸系统单芯片 针对E-Ink面板显示最佳化
全球影像产品及半导体解决方案供货商精工爱普生公司(简称“Epson”)已于日前推出新开发的SoC(系统单芯片)。该系统单芯片S1D13M01除了整合MIPS-24KefCPU核心外，亦内含Epson备
-
Vishay Siliconix 推出新款N沟道TrenchFET功率MOSFE
6月28日，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款8VN沟道TrenchFET?功率MOSFET---SiA436DJ。该器件采用占位面积2mmx2mm的热增强型Po
-
泰克加强对自动MIPIM-PHY测试的支持
6月28日，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出对其自动MIPI联盟M-PHY测试解决方案的一系列增强，为这种迅猛发展的新兴移动设备标准提供了新的多通道发射机测试设置支持和最广泛的测试
-
飞利浦推出业界最高流明密度、最小功率LED产品LUXEON Z
飞利浦推出业界最高流明密度的最小功率LEDLUXEONZ，尺寸比传统功率LED小80%，飞利浦Lumileds的该新款LUXEONZ产品是该公司目前最小的LED封装。焊垫仅为2.2平方毫米，贯穿整个4
-
法国Yenista 推出PMF型可调滤光器
法国光测试仪表供应商Yenista光学公司宣布其手动可调光带通滤波器WSM-160BP推出PMF光纤型号，其波长范围从1525nm到1570nm，通带范围从0.25nm到45nm。Yenista的WS
-
博通推出新一代组合芯片及Wi-Fi显示适配器
博通（Broadcom）公司推出两款全新的解决方案，它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。新产品包括业内第一个可以为消费电子设备添加双频双流Wi-Fi和蓝牙4.0连接的
-
应用材料公司宣布推出全新Centura® Avatar™刻蚀系统
6月28日，应用材料公司宣布推出全新的AppliedCenturaAvatar刻蚀系统。该系统主要针对高深宽比刻蚀应用，如制造新兴的三维NAND存储结构。NAND闪存市场在过去的十年中一直呈指数式增长
-
Molex扩展CMC产品线推出32电路线对线连接系统
2012年6月28日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布扩展其CMC产品线，推出一款32电路线对线连接系统。CMC模块化混合连接系统专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，并且获广泛认可
-
Avago发布云计算和数据中心应用高密度120Gbps并行光纤方案
有线、无线和工业应用模拟接口零部件主要供应商AvagoTechnologies近日宣布面向内嵌式(inside-the-box)数据中心应用的120Gbps多通光发射器和接收器模块，以及电路卡卡缘盒到
-
飞兆设立全球资源中心为设计者提供技术解决方案
随着移动系统设计周期缩短，能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间，并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功，全
-
中芯国际和新思科技推出40nm低功耗Reference Flow 5.0
2012年6月26日，全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司，与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司宣布：从即日起推出其40纳米RTL-to-GDS
-
欧胜高清音频中枢被三星选中 用于GALAXY S III
2012年6月26日，全球消费电子市场中领先的混合信号半导体及高清（HD）音频解决方案设计与开发商欧胜微电子有限公司日前宣??布：该公司超低功耗高清音频中枢产品WM1811被三星选中，用于其令人充满期
-
Netronome推出200Gbit/s高性能网络应用流处理器
作为流处理器的领先开发商，Netronome于近日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器，融合216个处理内核和100个硬件加速器，采用英特尔22
-
联发科针对评价智能机市场推出高效双核平台MT6577
2012年6月27日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)发布了最新双核智能手机解决方案MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。联发科技M
-
Maxim推出用于下一代基站设备的关键方案
2012年6月27日，MaximIntegratedProducts推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案。这些方案包括单芯片多频段无线收发器、宽带增益模块、直接RF合成DAC以及智能数字负载点
-
AMD发布新嵌入式G-T16R：平均功耗仅2.3W
AMD今天宣布了G系列嵌入式APU的最新款“G-T16R”，热设计功耗只有4.5W，实际平均功耗更是仅仅2.284W，均创下了该系列的新低。之前T40R热设计功耗为5.5W。这颗新U主要面向那些需要x
-
中兴发布面向全网络层400G及1TDWDM原型机
近日，中兴通讯在法国摩纳哥举办的第16届欧洲WDM&NextGenerationOpticalNetworking论坛上，首家发布并展示了面向各类网络应用的7种方案的400G/1TDWDM原型
-
Mindspeed将对智能DAS技术的支持植入小蜂窝基站
近日，小蜂窝基站技术的行业领导者Mindspeed科技有限公司宣布：在其业界领先的、用于小蜂窝产品的系列系统级芯片（SoC）中集成对智能分布式天线系统（DAS）技术的支持。借助这一功能，Mindspe
