6月8日消息，中兴通讯联合日本软银宣布，将于今年8月在软银移动公司全面发售中兴通讯新一代超高速WiFi路由器4G“SoftBank102Z”。其实际下载速率可高达76Mbps，可承载10个终端设备共同

英特尔是全球最大的芯片制造商，它一直希望推出一种精简型的电视服务来进入全新的领域。有消息称，该公司正在开发一个能够识别观众的机顶盒，这一机顶盒可以提供观众的性别，以及判断观众是否成年，以便进行更精准的

全球互联网安全领域首屈一指的CheckPoint软件技术有限公司日前宣布推出一款新的安全加速模块（SecurityAccelerationModule），旨在满足客户对高性能和低延迟环境的独特需求。安

6月9日，在亚洲第一、世界第二大电脑展——台北国际电脑展（Computex2012）上，全球知名的IT厂商悉数出席，近年来有着不俗表现的芯片上游厂商新岸线，携其第三代双核CortexA9移动计算芯片N

台湾LED封装厂领导品牌艾笛森光电，近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的HR系列产品，并推出符合国际组织Zhaga规范的模块化产品－EdiLexSpotLightModule(SL

近日，Innovasic公司宣布推出用于工业以太网连接的最新升级版RapID平台网络接口。新产品无需更换硬件或更改主处理器软件，即可支持PROFINETClassB、EtherNet/IP和Modbu

国内固态存储行业的领军公司源科(RunCore)，于6月6日推出了源科箭鱼六代2.57mmSATAIII固态硬盘（RCP-VI-T27XX-MX）。作为更新换代级产品，箭鱼六代2.57mmSATAII

近日，盛大与意法·爱立信携手打造盛大首款智能手机，盛大首款Bambook智能手机搭载高性能应用处理器与调制解调器二合一的意法·爱立信NovaThorU8500平台。该款手机是盛大计划与意法·爱立信合作

台湾可复式保险丝领导厂商富致科技(Fuzetec)宣布推出最新FRVL系列120VAC/DC交流/直流可复式保险丝，这是专为AC线电压之过电流保护设计，用以保护变压器线圈，大幅降低您电子电器产品的故障

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款可为TISitara?AM335x与AM37xARM?-Cortex?-A8处理器带来Android4.0（“冰淇淋三明治”）功能的最新软件开发套件(SDK)，为开发

2012年6月7日，瑞士定位及无线模块和芯片供应商u-blox和GLOBALFOUNDRIES今天共同宣布：基于GLOBALFOUNDRIES先进的65纳米低功耗强化型（LPe）RF制程技术平台的u-

日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部位于日本京都）面向太阳能发电功率调节器、工业设备、服务器和空调等的电源电路，开发出实现业界最小※正向电压（VF＝1.35V）的第二代SiC（SiliconCarb

2012年6月7日，高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（QualcommAtheros）宣布，将在台北国际计算机展上展示适用于平板电脑和笔记本电脑的业内第一款集成802.11acWi-Fi?与

近日，全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司宣布了一种集成化混合原型验证解决方案，它将Synopsys的Virtualizer虚拟原型验证和Synopsys基

2012年6月7日，应用材料公司宣布推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统，即全新的AppliedVarianVIISta?Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VI

2012年6月7日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司）宣布推出业界首款带隔离功能的10位模拟数字转换器（ADC）产品，以满足电源线路监视需求。

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款支持90%高效率与低噪声性能的200mA、60VSWIFT高密度同步降压稳压器，为智能电网与传感器控制应用简化电源设计。该TPS54061解决方案面积仅为125平方毫

罗姆集团旗下的LAPISSemiconductor，面向无线遥控器市场，开始出货符合ZigBee?RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI

日前，德州仪器(TI)宣布为支持Wi-FiCERTIFIEDMiracast?的移动设备推出一款完整解决方案，在Wi-Fi联盟Wi-Fi显示规范基础上，帮助用户采用移动设备通过安全低时延无线网络连接在

日前，德州仪器(TI)宣布在CC2530ZigBee片上系统(SoC)上进行业界首次最新ZigBee?LightLink标准演示。ZigBeeLightLink由ZigBee联盟中的领先照明技术公司开