• CSR推出独立车载双网络Wi-Fi解决方案

    CSR公司日前宣布推出CSR6030A11?解决方案,这是CSR功能更丰富的独立车载Wi-Fi解决方案。去年4月,CSR推出了CSR6000?系列车用平台,并与汽车制造商紧密合作,不断更新公司的Wi-

    2012/06/15 09:08
  • ADI推出适用于高电流应用的DC-DC控制器

    AnalogDevices,Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出ADP1853宽输入范围、同步降压DC-DC控制器,该器件具有电压跟踪和高级时钟同步功能。多功能ADP1853可配

    2012/06/15 08:58
  • 嘉协达发布EnergyCore处理器 功耗仅1.5W

    嘉协达(Calxeda)日前推出其基于ARM的“EnergyCore”单芯片服务器(SoC),它因仅消耗1.5W的电能而成为业界第一款达到此里程碑的服务器处理器。紧随惠普宣布将在其第一代极低功耗服务器

    2012/06/14 16:11
  • 红狮公司推出N-Tron 7900型工业以太网交换机

    全球工业自动化通信、监测和控制领域的专家企业红狮控制公司日前宣布推出新型N-Tron7900全受控式工业以太网交换机。7900型产品用于制造和工业环境,是一个四插槽的模块式交换机,从灵活性、性能、监控

    2012/06/14 15:58
  • ARM发布新款GPU Mail-450 较Mail-400提升两倍性能

    6月13日,ARM在其英国总部举行的交流会上透露了一款最新GPU——Mali-450的一些细节信息。ARMMali-450MP和目前广泛应用的Mali-400MP同属于Utgard架构。ARM提供的官

    2012/06/14 15:20
  • 罗姆实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装并量产

    日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器,开发出耐压高达1200V的第2代SiC(Siliconcarbide:碳化硅)MOSFET“SCH20

    2012/06/14 14:25
  • PacketLight推出城域和长途100G复用转发器/转发器

    近期,PacketLight网络表示公司现在可以提供第一个基于标准的1RU100G复用转发器/转发器(PL-1000GM/GT),该产品是针对城域和长途应用。这个符合OIF标准的新产品将多速率和多协议

    2012/06/14 09:56
  • 图尔克推出防爆领域的本安型传感器

    图尔克在将在Achema展会上,推出可在防爆区域应用的,具有SIL2和Atex认证,灵活接线端子的本安型传感器。电感式接近开关的接线端子具有抗振动的特性,它由可拆卸的螺钉或者夹紧式接线盒,因此大大的优

    2012/06/14 09:49
  • ST和IS2T携手打造最佳的STM32 Java开发平台

    6月13日——内置微电脑的数字化电器,例如家电、办公设备和工业控制装置,不久将会给用户带来丰富多彩的图形用户界面,例如我们在智能手机上看到的动画和微件(widget),这一切归功于横跨多重电子应用领域

    2012/06/14 09:29
  • 英飞凌针对车身应用推出第二代嵌入式功率器件

    2012年6月13日,德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日推出第二代嵌入式功率器件(ePower)。全新TLE983x片上系统(SoC)产品系列将一颗

    2012/06/14 08:57
  • Altera发布新版Quartus® II开发软件 大大提高编译效率

    Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天发布业界成熟可靠的最新版Quartus?II开发软件——对于FPGA设计,性能和效能在业界首屈一指的软件。QuartusII软件12.0版进一步提高了用户

    2012/06/14 08:49
  • 霍尼韦尔推出低能耗的VFD Core系列变频器

    霍尼韦尔在大量的工程项目中积累了丰富的变频器在暖通系统中应用的经验,总结出如何更安全准确地采集和分析数据,实现精准控制的方案。此次推出的系列产品在出厂前已固化了设备安全节能运行模式,并内置有MODBU

    2012/06/14 08:45
  • 三星电子与Cadence合作推出20纳米设计方法

    全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布,三星电子与Cadence合作推出20纳米设计方法,包含双重图形光刻(doublepatterning)技术,面向共同用户的开发和内部测试芯片

    2012/06/13 15:55
  • 罗姆在光亚展上为LED照明打造“综合解决方案”

    在现今世界,伴随着环保意识的不断提高、绿色能源备受期待的时代背景下,如何能提高能源使用效率是所面临的课题。在全球范围内,用电设备的“低功耗化”、“智能控制化”已是大势所趋,在围绕能源问题展开的世界规模

    2012/06/13 14:00
  • e络盟推出两个基于ARM Cortex-M处理器的STM32开发套件

    首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布,在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出最新的基于ARMCortex?-M3和Cortex–M4处理器的STM32F2xx和S

    2012/06/13 09:59
  • 东芝推出11.7寸柔性OLED面板

    东芝开发出了11.7英寸的柔性OLED面板,并在美国波士顿举行的“SID2012”上发表了相关论文(论文序号:74.2L)。在开发人员见面会上,除公开了该面板工作演示的影像外,东芝还展示了在薄膜上形成

    2012/06/13 09:55
  • 瑞萨获得ARM big.LITTLE处理器授权 用以开发新产品

    全球领先的高级蜂窝半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术有限公司(以下简称“瑞萨通信技术”)及其母公司瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已获得使用ARM?Cortex?-A7MPCore?和AR

    2012/06/13 09:35
  • 晶心科技发布具有安全防护功能的32位处理器

    为能满足新一代SoC设计要同时具备32位架构的复杂度与高效能,以及8/16位架构的价格成本的策略。晶心科技(Andes)于第七届「晶心嵌入技术论坛」中正式发表全新一代最具安全防护功能的32位处理器–A

    2012/06/13 09:20
  • 晶心科技推出新一代智能型16/32位混合指令集架构AndeStar V3

    晶心科技(Andes)多年来的研发使命为持续开发具备整合性、延展性、设计弹性的CPU与设计平台,并提供广泛的产品线及多功能的开发工具,以满足IC设计及系统厂商的需求。第七届「晶心嵌入技术论坛」中,晶心

    2012/06/13 09:18
  • Andes推出智能型低功耗16/32位混合指令集架构AndeStar V3

    晶心科技(Andes)多年来的研发使命为持续开发具备整合性、延展性、设计弹性的CPU与设计平台,并提供广泛的产品线及多功能的开发工具,以满足IC设计及系统厂商的需求。第七届晶心嵌入技术论坛中,晶心科技

    2012/06/13 09:17

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子