全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE-Advanced(LTE-A

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴AntcorS.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi802.11ac移动台

2012年5月28日，LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作，共同将PCIe?闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型CiscoUCSB系列刀片服务器。该解决方案将EMCV

莱特波特(LitePoint)日前宣布面向蜂窝产品制造商推出一款突破性解决方案。与传统的方法相比，该方案使设备制造商能够大幅度提高他们的产量。通过与IQxstream蜂窝测试平台相结合，LitePoi

LaserCheval是法国唯一的工业激光器制造商，主要生产用于激光打标、焊接、切割和钻孔的机器以及设备的定制。来自LaserCheval公司最新设计的激光器可在极小（例如，表冠直径仅为5-8毫米）的

领先的半导体技术解决方案供应商Invensas公司于日前推出了可以替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案——焊孔阵列(BVA)技术，它既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保

当印制电路板和电子元件之间的接合点承受一定外力时，就有可能导致如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂等等一系列的隐患产生。测量应变力对于EMS和OEM公司来说一直是个挑战，但是新版联合行业指南——IPC/JE

日前，德州仪器(TI)与低成本高级4G无线基站创新供应商PureWaveNetworks公司宣布合作，目标是针对PureWave最新推出的PureWaveConstellation系列LTE小型蜂窝基

日前，集设计，开发和全球销售的功率半导体供货商AOS半导体有限公司（AOS），发布了具有行业领先标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。新的产品上应

安捷伦科技公司日前宣布推出四款X系列信号发生器，可提供无与伦比的相位噪声、输出功率、ACPR、EVM以及带宽。借助这些功能，新型AgilentMXG和EXG产品（提供模拟和矢量型号）支持元器件和接收机

日前，全球领先的半导体供应商、全球领先的车载信息娱乐系统半导体供应商意法半导体(ST)宣布将VNC?的原始发明人及技术提供商RealVNC公司的远端遥控技术集成在在车载信息娱乐应用处理器中。这一整合将

2012年5月24日，全球领先的半导体供应商意法半导体推出第二代近距离通信（NearFieldCommunications,NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC3787的H级和MP级版本。这款大功率两相单输出同步升压型DC/DC控制器用高效率N沟道MOSFET取代了升压二极管，从

采用交流-直流(AC-DC)电源供电的LED通用照明应用中，常见隔离拓扑结构与非隔离拓扑结构。所谓“隔离”，是指输入与输出之间采用变压器等进行电气隔离。这两种拓扑结构各有其特点。相比较而言，非隔离拓扑

2012年5月17日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories宣布推出方便客户的单片机（MCU）晶粒（Die）销售计划，为客户小尺寸封装设计提供额外选择，并缩短产品上市时

高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯今日宣布，Alienware将率先在Alienware系列高性能游戏笔记本电脑上，采用支持蓝牙技术的Killer?Wireless-N1202高性能Wi-Fi

AnalogDevicesInc.全球领先的高性能信号处理供应商，最近宣布其市场领先的数据转换器产品系列新增一款4通道高速模数转换器(ADC)AD9653。AD9653ADC专为医疗成像和通信应用而设

日前，德州仪器(TI)与低成本高级4G无线基站创新供应商PureWaveNetworks公司宣布针对PureWave最新推出的PureWaveConstellation系列LTE小型蜂窝基站展开协作，

5月23日，网络基础设施应用半导体解决方案的领先供应商敏讯科技有限公司宣布将与中国移动开展合作项目，以支持该运营商最近部署的时分同步码分多址（TD-SCDMA）毫微微蜂窝(Femtocell)技术。“