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博通100GbE交换解决方案剑指未来高宽带市场
近期，博通推出了全球密度最高的100GbE交换解决方案。现阶段，虽然市场普遍以10G方案为主，但是来自InfoneticsResearch的调查数据表明，全球移动数据呈几何级增长，用户将使用各种形式的
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QNX携手合作伙伴共推一流Wi-Fi解决方案
2012年5月21日，全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日宣布与LSResearch和SilexTechnology新建优先合作伙伴关系，该合作伙伴关系旨在为新一代嵌入式系统提
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maXTouch触摸屏控制器备受Ingenico产品线亲睐
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布，全球支付解决方案的领导者Ingenico公司已经选择其maXTouch?触摸屏控制器，用于该公司具有触摸功能
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Molex推出两种新型多用途Premo-Flex 跳线
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性电缆(flatflexcable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etchedpolyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产
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剑指双核 亿道携手Amlogic推出平板新方案
2012年5月18日，亿道数码携手Amlogic（晶晨半导体）在深圳凯宾斯基酒店举行“赢在双核”新品发布会，推出了基于Amlogic最新双核芯片AML8726-MX的平板量产方案。ARM中国区总裁吴雄
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ST新款无线收发器可提高至少一倍的无线传感器节点应用寿命
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球智能电表及工业控制半导体领导厂商意法半导体推出一款高性能、超低功耗的无线收发器。新产品的目标应用包括自动读表系统（AutomaticMeterInfr
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Allegro发布可编程步进电动机驱动器IC
AllegroMicroSystems公司发布了一款全新可编程步进电动机驱动器IC，该IC具有更佳的可编程性和诊断功能。A4979是一款灵活的微步电动机驱动器，内置转换器，易于操作。它采用单芯片解决方
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MIPS推出三种不同性能水平的Aptiv系列微处理器内核
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)日前宣布推出了包括proAptiv、interAptiv和microAptiv
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ADI新推即插即用式ezLINX iCoupler隔离接口开发环境
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数字隔离器技术先驱ADI，最近推出ezLINXiCoupler隔离接口开发环境，即插即用式ezLINXiCoupler隔离接口开发环境。这款工具采用ADI公司集
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皇晶科技推出支持总线分析功能的新版逻辑分析仪用软件
日前，皇晶科技针对电源管理提供总线分析功能发表了一款新的LAViewer2.7逻辑分析仪新版软件，以应各种以电池供电的可携式设备推动市场对于省电相关控制的总线出现，并满足研发人员带来量测总线分析的需求
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解析新岸线新一带NS115双核芯片
在2012香港春季电子展上，新岸线作为为数不多的国产厂商，展出了全新一代双核芯片NS115和基带芯片Telink7619，能同时拥有芯片研发和基带生产技术，国内尚属少数。香港电子展上展出的NS115芯
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ST独特传感器可实现三轴运动检测功能
2012年5月17日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商[1]意法半导体推出全球首个能够检测三个轴向的超高加速度和低功耗的运
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德仪推出低功耗FPD-Link串行器为平板电脑带来更高分辨率
5月18日，德州仪器(TI)宣布推出一款低功耗FPD-Link串行器，可为平板电脑、电子书、笔记本电脑以及便携式显示监控器带来业界最高屏幕分辨率并延长电池使用寿命。该双信道LVDSDS90C187提供
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Holtek发布用于小尺寸WLED的新型背光驱动IC
继发表过应用于小尺寸面板WLED背光驱动产品HT7936~HT7939A之后，盛群半导体最近新推出了一款应用于笔记型计算机及平板计算机显示器WLED背光的驱动IC—HT7943/HT7945。新发布H
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Mouser为Murata全新冷却技术产品备货
5月18日，半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商MouserElectronics,宣布备货Murata的微型鼓风机。Murata生产的微型鼓风机小巧紧凑，采用小尺寸的压电陶瓷驱动系统。微
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飞兆针对解决系统锁死方案推出多种重启定时器
随着技术的发展，消费者越来越多地利用便携设备处理业务和私人事务。由于这些便携设备中构建了众多的基础架构系统，拥有能够快速解决系统锁死的简单方案是至关重要的。飞兆半导体公司(FairchildSemic
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TDK开发出高可靠性SMD电感器
近年来，随着汽车电气化的发展，电子控制组件（ECU）日益增多，在这些电源电路中都会用到电感器。由此，TDK株式会社开发出满足-40～+150℃宽温度范围的高可靠性SMD电感器，它能够对应使用条件最为严
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霍尼韦尔发布用于保护太阳能电池板的第三代背板
霍尼韦尔公司今日宣布其已发布第三代复合薄膜，该薄膜的作用是保护太阳能电池板在严酷的环境下不受损伤，同时帮助这些太阳能电池板在其25年的使用寿命中维持电力输出。这款名为PowerShield?3W的产品
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博通推出全球密度最高的100GBE交换解决方案
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设
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德仪新品音频解码器 拥有业界最高集成度
日前，德州仪器(TI)推出一款具有嵌入式miniDSP内核的业界最高集成度音频编解码器，可在宽带语音采样率高达16kHz的应用中抵消回声及噪声。该TLV320AIC3262高度集成5个放大器与2个mi
