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威盛推出低价迷你型Android计算机 仅香蕉大小
近日，威盛电子(ViaTechnologies)推出一款迷你型Android计算机并准备今年七月开始出货，售价为49美元。现在，就让我们一窥这款低价计算机卢山真面目。就像是英国RaspberryPi的
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Spansion发布SLC NAND闪存系列产品
嵌入式市场闪存解决方案的创新领军者Spansion公司于日前宣布其首个单层单元(SLC)系列Spansion?NAND闪存产品开始出样。这一最新SLCNAND闪存产品采用4xnm浮栅技术，专门用于汽车
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富士携手英飞凌 为HEV提供功率模块
2012年5月30日，富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司携手为混合动力汽车（HEV）提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会（地点：德国纽伦堡；时间：2012年5月8日至10日）上宣
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拓木科技针对教育培训行业需求推出多媒体录播一体机
针对教育培训行业新兴的多视频直录播一体化需求，致力于提供高速图像、图形、视频信号处理解决方案的北京拓目科技有限公司日前宣布推出多媒体录播一体机TML-R303。传统的录播方案一般采用的方案是：由摄像机
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宜普电源推出全功能型EPC9102演示板
宜普电源转换公司宣布推出EPC9102演示板，这是一个全功能的八分之一砖转换器演示板。这块电路板就是一个36V-60V输入、12V输出、375kHz相移全桥(PSFB)式八分之一砖转换器，最大输出电流
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新汉NSA 3130 1U网络安全平台兼顾性能与成本
NSA3130为1U机架式网络安全平台，可支持多种类型处理器，包括最新的Intel?Xeon?E3-1200v2系列处理器。NSA3130配置8个LAN端口，且每个端口可提供10/100/1000Mp
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联芯科技推出双模Modem基带芯片LC1713
日前联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台，直击TD/GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场
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TE为EP2.5连接器系统提供端子锁插片装置
TEConnectivity(TE)现可为新型紧凑型EconomyPower2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器–
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德仪最新DSP套件为生物识别分析应用带来跨越式发展
5月29日，德州仪器(TI)宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748DSP开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。该C6748DSP开发套件也非常适合音
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PGI发布OpenCL多核ARM处理器编译器
意法半导体全资子公司、全球领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商PortlandGroup?(PGI)，发布基于ARM内核的ST-EricssonNovaThor?移动平台专用PGIOpen
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Molex推出更高可靠性设计增强型Micro SAS连接器
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI连接器产品，用于1.8英寸存储器。这些MicroSAS连接器现采用增强型设计，包括双存储器堆叠型插座，以及集成
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赛灵思推出高性能多用途Kintex-7 FPGA 嵌入式套件
5月28日，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出Kintex?-7FPGA嵌入式套件，为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台，让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制
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瑞萨电子与台积电联手打造新一代微控制器
5月28日，瑞萨电子株式会社与台湾积体电路制造（TSMC）共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代汽车及家电等消
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ADI打造业界首款商用模拟三轴MEMS加速度计
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI最近推出业界首款商用模拟三轴高gMEMS加速度计。该型号为ADXL377的新品可测量±200g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加
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安捷伦新品可实现在示波器上实现CAN眼图模板测试
安捷伦科技公司日前宣布推出示波器行业中第一种用于差分控制器局域网串行总线的眼图模板测试功能的仪器。CAN串行总线在汽车应用以及众多的工业和医疗设备应用中得到广泛使用，主要用于控制和传感器监测等系统中。
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Mstar发布其首款高集成度智能手机芯片MSW8X68
继上周五展讯在深圳发布其入门级智能机平台6820后，一直处于观望状态的Mstar终于紧随其后发布了首款智能机方案MSW8X68，正式加入了这场智能手机芯片战.争。据介绍，Mstar的这款智能平台基于C
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华润上华成功完成600V和1700V IGBT工艺平台开发
5月29日，华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布已开发完成600V和1700VPlanarNPTIGBT（平面非穿通型绝缘栅双极晶体管）以及600VTrenchPTI
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CEVA推出基于新框架的低功耗多模LTE-Advanced架构
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE-Advanced(LTE-A
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CEVA和Antcor针对多模Wi-Fi 802.11ac移动台推出新参考架构
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴AntcorS.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi802.11ac移动台
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LSI PCIe闪存适配器助力Cisco和EMC实现应用加速
2012年5月28日，LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作，共同将PCIe?闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型CiscoUCSB系列刀片服务器。该解决方案将EMCV
