-
Imagination发布PowerVR Series4视频内核的首批成员
ImaginationTechnologies，领先的多媒体和通信技术公司日前宣布推出其PowerVRSeries4视频内核的首批成员。PowerVRSeries4D4500MP视频解码器和E4500
-
富士通半导体推出宽电压双Flash MCU MB95650系列
6月20日，富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SO
-
奥地利微电子新型降噪芯片大幅提升无线耳机音质
6月20日,奥地利微电子公司发布两款单芯片主动降噪（ANC）解决方案产品——AS3421及AS3422，蓝牙耳机、头戴式耳机及听筒制造商可通过这两款配有集成扬声器驱动IC的产品，轻松实现主动降噪。无线
-
ST推出首款高速主动协议双向转换器芯片
2012年6月19日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球多媒体融合的领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出Mystique系列DisplayPort和
-
Energy Micro启动EFM32 Gecko微控制器的免费样片计划
近日，节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro宣布推出其EFM32Gecko系列微控制器的免费样片计划，这一计划使得全球范围内的设计者可以迅速、便捷地拿到其MCU产品样片。该免费样片计划旨在为
-
IR推出TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列
近日，全球功率半导体和管理方案领导厂商的国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出采用坚固耐用TO-220fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直
-
Imagination Ensigma UCCP IP参考平台获得了Wi-Fi
ImaginationTechnologies，领先的多媒体硅知识产权技术公司日前宣布其EnsigmaUCCPIP参考平台获得了Wi-FiDirect?认证。Wi-FiDirect是用于带有可支持Wi
-
恩智浦推出业界首款采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET
近日，恩智浦半导体今日推出业内首款2mmx2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。
-
英飞凌凭借SiC JFET技术推出革命性太阳能逆变器器件
2012年6月19日，在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上，英飞凌科技股份公司推出新的CoolSiCTM1200VSiCJFET系列，该产品系列增强了英飞凌在SiC（碳
-
Imagination PowerVR Series6 “Rogue”家族添加新
ImaginationTechnologies，领先的多媒体硅半导体知识产权技术公司日前宣布推出其开创业界先河的PowerVR6系列图形处理器（GPU）内核系列中最新的知识产权（IP）内核产品。Pow
-
罗姆开发出用于DC/DC转换器的耐压30V功率MOSFET
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向服务器、笔记本电脑以及平板电脑等所使用的低耐压DC/DC转换器，开发出了功率MOSFET。新系列的产品阵容为耐压30V的共16种产品。罗姆独家的高效特
-
ARM发布MALI-450 MP图形处理器 性能是上一代2倍
2012年6月19日，ARM日前宣布推出ARM?Mali?-450MP图形处理器（GPU），其性能是已获成功的基于Utgard架构的图形处理器系列产品（包括Mali-400MPGPU）的两倍。Mali
-
e络盟针对工业制造商和机器人系统的解决方案
首个面向工程师和电子爱好者的信息门户、协作社区和电子商店的e络盟（element14）日前宣布，推出最新一期“e络盟专题”。该专题展示了针对工业制造商和机器人系统的解决方案，以及15,000余种产品。
-
TriQuint半导体推出下一代移动设备802.11ac Wi-Fi解决方案
2012年6月19日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，推出面向下一代移动设备的业内首个802.11acWi-Fi解决方案。除了支持更迅速的下载，TriQuint的TriCon
-
富士通半导体推出内置式电容触摸界面MCU
6月19日，富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双FLASH内置式电容触摸界面MCU——MBB95850/860/870系列。该系列包括搭载高灵敏度电容触控
-
中移动宣布两大4G制式实现双向漫游
6月18日，中移动副总裁李正茂在“TDD之夜”上宣布，杭州TD-LTE网络已经与香港的FDD-LTE网络实现漫游，这意味着这两大4G制式首先了实现双向漫游。浙江移动与香港移动高管在现场演示了两个制式间
-
飞兆半导体设计出绿色模式飞兆功率开关器件
开关电源(Switchmodepowersupply,SMPS)设计人员需要节省空间的高成本效益电源解决方案，具有高能量效率，优化的系统性能和更高的可靠性。为了帮助应对这些设计复杂性挑战，飞兆半导体公
-
东芝为优化智能电表性能推出Cortex-M0内核器件
东芝公司将推出一款基于ARMCortex-M0处理器内核构建的32位RISC微控制器，是东芝首款专为智能电表而设计的Cortex-M0器件。此全新的微控制器实现了对传统双芯片式模拟前端(AFE)的更新
-
Cinterion联合金雅拓发布小型表面贴装汽车模块
蜂窝式机器对机器(M2M)通信模块领域的全球领导者Cinterion会同金雅拓公司今天联合宣布推出AGS2，它是为车辆远程通信技术提供全局语音和数据通信的世界最小表面贴装汽车M2M模块。该新型模块是C
-
Primeview开发出首款内嵌HDBaseT技术的显示器PRV42WRCHDB
前沿视觉显示技术制造商Primeview日前宣布开发出首款内嵌HDBaseT技术的显示器PRV42WRCHDBT。Primeview的PRV42WRCHDBT支持通过一根100米/328英尺长的LAN
