西门子工业通讯部门近日宣布推出了全新的工业交换机系列产品，该系列产品包含高效工业以太网交换机SCALANCEX500，高速无线标准和工业无线局域网的集中管理产品及SINEMAServerBasicV1

CirrusLogic公司今天宣布推出CS161X系列LED控制器，从而正式进入新兴的高增长LED照明市场。该CS161X系列控制器采用CirrusLogic的全新数字TruDim?技术，并且已经过测

全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商—联发科技股份有限公司，今日宣布推出无线Combo单芯片解决方案–MT7650。该单芯片解决方案是世界第一颗针对移动装置(Mobileconsumerdevice

便携产品设计人员面对不断变化的标准、增加电池寿命，以及延长通话和数据传输时间的需求。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemicond

据日本媒体报道，日本山形大学对外宣称该校时任静士教授等人已经成功研发出一种家电配件OLED面板生产技术，该生产技术将具有发光体功能的有机化合物与塑料面板组合在一起，这样就可以印刷式的批量生产OLED配

专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司今日共同宣布：携手开发下一世代的BCD（Bipolar–CMOS-DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体）技术，

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI裸片解决方案允许客户订购少至10片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffletrays），满足制造需求。裸片选

AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一款单芯片电能计量AFE(模拟前端)ADE7816，它最多能监控6个电路的能耗及电能质量。ADE7816

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)今天宣布推出4GHz至6GHz大动态范围下变频混频器LTC5544。该LTC5544混频器可提供高线性度和25.9dBmIIP3(

美国邦纳近日宣布推出E-Stop30mm圆柱形急停按钮，30mm圆柱形安全急停按钮具有红色和黄色两种高亮LED灯工作状态指示，或者是黑色底座不带LED灯指示的型号可选，无需额外的组装，接线和外壳，简单

全球EDA领导厂商SpringSoft今天宣布，意法半导体(ST)已采用SpringSoft新推出的Verdi协作应用平台（VerdiInteroperabilityApps,VIA），并成功建立使用

全球领先的高性能硅方案供应商—安森美半导体(ONSemiconductor)，日前宣布推出两款采用单刀双掷(SPDT)开关配置的新多通道差分开关集成电路(IC)，该多通道差分开关集成电路主要面向高能效

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323DSP架构为基础的运行时间

日前，德州仪器(TI)宣布推出三款基于KeyStone多内核架构、采用TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI创新型TMS3

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布其创新天线技术的详细信息。MobliquA?天线技术融合专有的带宽增强技术，该技术已成功应用于Molex标准和定制天线设计。MobliquA技术设计用于提

日前，德州仪器(TI)宣布推出基于C5000?超低功耗数字信号处理器(DSP)的音频电容式触摸BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社，近日宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。此产品基于V850的新款MCU系列而设计的，能实现超低功耗，在有源

先进的高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司，近日宣布推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该芯片是为中高端桌面电话而创造，并且该单芯片扩展

安捷伦科技公司日前宣布推出最新型宽带MIMOPXI矢量信号分析仪，为业界带来最高带宽的信号分析能力。这款新型分析仪外形小巧，同时具有极其出色的测量精度、速度、带宽和可扩展性，使研发和测试工程师可以对M

近日全球领先的示波器供应商—泰克公司日前宣布，泰克公司日前宣布推出TDS1000C-EDU系列数字示波器。据悉该系列示波器是针对教育用户推出的。TDS1000C-EDU系列数字示波器采用经典用户界面，