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飞兆半导体650V IGBT产品 提高效能和系统可靠性
太阳能功率逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员面临提高能效,满足散热法规,同时减少元件数目的挑战。有鉴于此,飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)开发了一系列针对
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美高森美推出高集成度SyncE器件
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(
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莱迪思发布适用于SONY IMX136图像传感器的桥接设计
莱迪思半导体公司今日发布了一款支持SonyIMX136图像传感器的桥接设计。创新的图像处理器桥接设计采用了低功耗、低成本的莱迪思MachXO2?PLD(可编程逻辑器件)连接到SonyIMX136图像传
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阿达电子推出高性价比单线双控智能开关
中国触摸应用第一品牌——深圳市阿达电子有限公司近日研发出一款多路双控单火线触摸开关解决方案,此方案解决了单火线取电和双联(双控)触摸功能的技术难题,实现了多位或多路开关模式,功耗低,性能出众,是目前国
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凌华发布高性能PXI Express机箱与模块
凌华科技发布全系列高性能与高带宽PXI和PXIExpress(PXIe)机箱与模块等系列新品,该系列新品适用于电子制造测试、频谱测试、音频与视讯测试等多种高带宽的应用,作为PXI系统联盟的协会董事会及
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Silicon Genesis带来首创无切损单晶硅晶圆制造技术
SiliconGenesis近日宣布推出用于制造薄膜硅晶圆的第二代Polymax生产设备,并且最终确定了用于制造薄膜太阳能电池硅晶圆的第二代生产系统的规格。该系统是基于之前所取得的众多成果开发出来的,
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英特尔推出新款处理器 可集成8个内核
为应对云中数据流量的快速增长,英特尔公司宣布推出创下多项新纪录的英特尔至强处理器E5-2600/1600产品家族。这些全新处理器具备领先的性能、最佳的数据中心性能功耗比、突破性的I/O创新技术和可信赖
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台积电:10年内微缩至5nm没问题
摩尔定律(Moore'sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝
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Microchip扩展8位PIC®单片机 将先进模拟通信融入其中
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司),近日在美国圣何塞市举行的DESIGNWest大会上宣布,扩展其8位PIC
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ABB推出“Formula系列”塑壳断路器 体积小巧高效节能
全球领先的电力和自动化技术供应商ABB,近日宣布发布全新“Formula系列”塑壳断路器。该“Formula系列”塑壳断路器具有选型方便、体积小巧、高效节能等特点,能够有效的提高用电安全,用高品质的每
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IR车用AUIR3240S电池电源开关 减少油耗高达15%
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR),近日宣布推出车用AUIR3240S电池电源开关。该电池电源开关具有内燃机关闭和重启功能(启停系
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日本OLED新技术可将制造成本降至1/10
日经新闻26日报导,日本山形大学时任静士等教授已成功研发出一套可藉由印刷的方式来制造OLED面板驱动元件(电晶体)的新技术。报导指出,藉由利用该新技术,则只要结合作为发光体的有机化合物和塑胶制面板,则
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QNX推出符合IEC 62304 标准的实时操作系统
全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布扩大其产品和服务系列,帮助医疗设备制造商在开发须获监管批准的安全关键型产品中节省更多成本,这些产品包括输液泵、病人监护设备、血液分析系统
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英特尔推出ChiefRiver处理器 适用多媒体笔记本
英特尔近日宣布将于今年第二季度推出代号为“ChiefRiver”的笔记本电脑平台。据悉该笔记本电脑平台采用新一代IvyBridge处理器。而且,英特尔还将取消低电压版处理器,未来笔记本处理器将只剩下标
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倍加福最新推出光纤传感器SU18/35
继SU18标准型光纤放大器,SU19高分辨率4位数显型光纤放大器发布后,倍加福最新的SU18/35增强型光纤放大器也与近期引入中国市场。进一步延伸了光纤传感器的应用范围。新推出的SU18/35增强型光
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Lantiq推出业界最高集成度的ADSL2/2+系统级芯片
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今天宣布推出其XWAY?ARX300器件系列,该器件是针对全新的ADSL2/2+终端(CPE)而设计的。能在一个ADSL系统级芯片上集成了Gi
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LSI SAS解决方案运用在Intel® Xeon® E5-2600处理器上
LSI公司近日宣布,中国华为、浪潮、联想、中科曙光、中兴通讯等先进的服务器厂商所用的新型Intel?Xeon?E5-2600系列处理器,均采用LSI?6Gb/sSAS和MegaRAID?解决方案。这款
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博通推出入门级高清有线电视机顶盒平台
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司,近日宣布推出新的有线电视机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案。该芯片平台采用40nm设计,以满足全球对入门级高清机顶盒
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Redpine推出业界首款集成式、低功率Wi-Fi模块
专业多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商RedpineSignals,Inc,近日宣布推出业界首款适用于M2M市场的集成式、低功率Wi-Fi模块。该模块有很多针对Wi-FiDirect和Enterp
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颠覆现有DSC Lytro光场相机启动相机革命契机
Lytro相机在2011年6月透过媒体大量曝光时,尚未造成关注,直到2012年2月29日宣布产品上市,才真正造成轰动,其对产业的影响力也正式发酵。DIGITIMESResearch项目经理徐康沛分析,