• TI推出业界第一个支持Thunderbolt™IC 支持双传输通道

    近日德州仪器(TI)宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt?技术的集成电路(IC)产品系列。该Thunderbolt高速接口标准支持双10.3Gbps传输通道,将PCIExpress与Dis

    2012/03/23 14:02
  • 陶氏电子推出KLEBOSOL® II 1730 可减少耗材费用

    陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群,近日宣布推出量产化的KLEBOSOL?II1730,这是一种应用于化学机械研磨(CMP)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。可提高机台的开机时间、减少耗材的费用。把KLEB

    2012/03/23 13:53
  • Altera与TSMC联合推出混合3D IC测试平台 采用CoWoS工艺

    Altera公司与TSMC今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底(CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3DIC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆

    2012/03/23 11:25
  • TDK推出SSD系列固态硬盘 具有良好数据保护功能

    近日TDK株式会宣布推出全新eSSD系列SingleChip固态硬盘,该SSD内部闪存采用了使用寿命长的SLC闪存,加上GBDriverRS3强大的纠错功能、断电容错算法、数据统计功能以及自动刷新功能

    2012/03/23 11:19
  • TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线

    泰连电子(TEConnectivity,简称TE)今日宣布,其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON(250系列)旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组

    2012/03/23 10:47
  • LG55英寸超大OLED电视年底登陆中国

    近日全球最大屏幕的OLED电视亮相LG“尊享智慧生活”全系新品发布会。LG电子家电/移动通信事业执行总裁宋教瑛告诉《中国电子报》记者,这款55英寸OLED电视机将于今年第四季度在中国正式上市。这款迄今

    2012/03/23 10:33
  • Nvidia推出28纳米工艺 大幅提高性能

    Nvidia今天宣布发布了首款基于Kepler图形架构的GPU(图形处理器)NVIDIAGTX680。该图形处理器采用28纳米工艺制造,在极大提升游戏性能的同时,又在很大程度上降低了能耗。Nvidia

    2012/03/23 09:16
  • TE可复位LVR器件 接受严苛环境应用

    TEConnectivity旗下的业务部门TE电路保护部近日宣布:推出全新的可复位LVR器件,以显著提升其广受欢迎的PolySwitch?LVR额定线电压产品线。LVB125器件拥有超强的电路保护功能

    2012/03/23 09:13
  • 安森美高能效无线充电IC 带低导通阻抗的全桥整流器

    全球高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)近日宣布推出创新的功率MOSFET集成电路(IC)——NMLU1210,此器件将应用于手机、多媒体平板电脑、便携

    2012/03/22 16:28
  • 联发科推出影音压缩软件 打造优质“移动电影院”

    全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.),今日宣布推出影音压缩软件工具—“MobileTheater移动电影院”。这是一款专为手机用户量身定制的,该软件

    2012/03/22 16:06
  • ST发布迄今性能最强的电视系统芯片

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字电视及机顶盒芯片提供商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将在2012中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展

    2012/03/22 14:10
  • 飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器

    飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器,帮助设计人员应对这一挑战。便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局,同时实现最

    2012/03/22 13:55
  • n-Screen家庭多媒体网关平台 实现整个家庭视频分配

    ViXSSystems今日宣布,与高通创锐讯合作共同开发的n-Screen家庭多媒体网关平台,可以实现在各个家庭网络无缝连接,包括Wi-Fi?、MultimediaoverCoaxAlliance(同

    2012/03/22 11:46
  • AMD推出Opteron 3200架构处理器 超低功耗设计

    AMD在近日宣布推出基于推土机架构的Opteron3200处理器,该处理器采用超低功耗,主频2.5/2.7GHz,三级缓存容量4MB,平均处理器功耗仅仅45W,相较于以往产品有了很大的提高。Opter

    2012/03/22 11:16
  • Oplink推出全套SFP+收发器产品

    近日Oplink推出全套SFP+收发器产品。包括低功率80公里、CWDM和DWDM版本。这些产品为低功耗和更广泛的工作温度范围应用而设计,从而支持高密度系统中的10Gbps部署,以及数据中心、接入汇聚

    2012/03/22 10:41
  • 韩美研发可植入人体的纳米半导体显示屏

    韩国和美国科学家日前联合研发出了一种纳米级别的半导体材料。研究人员表示,这种材料的诞生为日后实现将电子显示屏植入人体皮肤以下提供了可能。这项研究成果由韩国高等科学技术院和美国圣母大学的科学家联合取得。

    2012/03/22 09:59
  • 英特尔AtomCE5300支持更“高级”图形和H.264编码

    据报道英特尔在近日升级其智能机电视机核心芯片的AtomCE5300,该芯片是该系列中第一组32纳米芯片。AtomCE5300采用双核处理器,更加高效的处理效率。此外它还支持更“高级”的图形和H.264

    2012/03/22 09:31
  • 新款X射线荧光分析仪 提供了快速准确分析

    据报道,英国牛津仪器公司(OxfordInstruments)近日宣布推出新型X射线荧光分析仪,型号为X-MET7500,是X-MET7000产品系列的一员。该工具能对各种材质的的材料进行准确而快速的

    2012/03/22 09:15
  • PI发布了业界首个LED驱动器参考设计

    世界上效率最高、使用寿命最长的离线式LED驱动器IC的制造商PowerIntegrations公司今日宣布推出一款针对高功率LED灯泡替换应用的LED驱动器参考设计。该驱动器可为100WA19白炽灯泡

    2012/03/21 15:56
  • ARM处理器将用于智能手机电源管理芯片之中

    专业的高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商—Dialog半导体有限公司,近日宣布已获得授权,将ARM处理器集成到用于下一代智能手机的电源管理芯片之中。以此将会大大提高电池寿命,

    2012/03/21 14:09

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