全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司，近日宣布推出新的有线电视机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。该芯片平台采用40nm设计，以满足全球对入门级高清机顶盒

专业多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商RedpineSignals,Inc，近日宣布推出业界首款适用于M2M市场的集成式、低功率Wi-Fi模块。该模块有很多针对Wi-FiDirect和Enterp

Lytro相机在2011年6月透过媒体大量曝光时，尚未造成关注，直到2012年2月29日宣布产品上市，才真正造成轰动，其对产业的影响力也正式发酵。DIGITIMESResearch项目经理徐康沛分析，

近日德州仪器(TI)宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt?技术的集成电路(IC)产品系列。该Thunderbolt高速接口标准支持双10.3Gbps传输通道，将PCIExpress与Dis

陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群,近日宣布推出量产化的KLEBOSOL?II1730，这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。可提高机台的开机时间、减少耗材的费用。把KLEB

Altera公司与TSMC今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底(CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3DIC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆

近日TDK株式会宣布推出全新eSSD系列SingleChip固态硬盘，该SSD内部闪存采用了使用寿命长的SLC闪存，加上GBDriverRS3强大的纠错功能、断电容错算法、数据统计功能以及自动刷新功能

泰连电子(TEConnectivity，简称TE)今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON(250系列)旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组

近日全球最大屏幕的OLED电视亮相LG“尊享智慧生活”全系新品发布会。LG电子家电/移动通信事业执行总裁宋教瑛告诉《中国电子报》记者，这款55英寸OLED电视机将于今年第四季度在中国正式上市。这款迄今

Nvidia今天宣布发布了首款基于Kepler图形架构的GPU(图形处理器)NVIDIAGTX680。该图形处理器采用28纳米工艺制造，在极大提升游戏性能的同时，又在很大程度上降低了能耗。Nvidia

TEConnectivity旗下的业务部门TE电路保护部近日宣布：推出全新的可复位LVR器件，以显著提升其广受欢迎的PolySwitch?LVR额定线电压产品线。LVB125器件拥有超强的电路保护功能

全球高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)近日宣布推出创新的功率MOSFET集成电路(IC)——NMLU1210，此器件将应用于手机、多媒体平板电脑、便携

全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)，今日宣布推出影音压缩软件工具—“MobileTheater移动电影院”。这是一款专为手机用户量身定制的，该软件

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字电视及机顶盒芯片提供商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）将在2012中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上展

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局，同时实现最

ViXSSystems今日宣布，与高通创锐讯合作共同开发的n-Screen家庭多媒体网关平台，可以实现在各个家庭网络无缝连接，包括Wi-Fi?、MultimediaoverCoaxAlliance(同

AMD在近日宣布推出基于推土机架构的Opteron3200处理器，该处理器采用超低功耗，主频2.5/2.7GHz，三级缓存容量4MB，平均处理器功耗仅仅45W，相较于以往产品有了很大的提高。Opter

近日Oplink推出全套SFP+收发器产品。包括低功率80公里、CWDM和DWDM版本。这些产品为低功耗和更广泛的工作温度范围应用而设计，从而支持高密度系统中的10Gbps部署，以及数据中心、接入汇聚

韩国和美国科学家日前联合研发出了一种纳米级别的半导体材料。研究人员表示，这种材料的诞生为日后实现将电子显示屏植入人体皮肤以下提供了可能。这项研究成果由韩国高等科学技术院和美国圣母大学的科学家联合取得。

据报道英特尔在近日升级其智能机电视机核心芯片的AtomCE5300，该芯片是该系列中第一组32纳米芯片。AtomCE5300采用双核处理器，更加高效的处理效率。此外它还支持更“高级”的图形和H.264