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ST家庭网络平台 为数字家庭生活概念带来先进功能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2012中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上展出新一代家庭网络平台。意法半导体在CCB
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德州仪器推出业界首款双模式离线控制器
日前，德州仪器(TI)宣布面向非调光LED驱动器产品系列推出一款最新离线式初级侧感应控制器。该控制器为业界首款双模式离线控制器，采用最新支持功率因数校正(PFC)的TPS92310AC/DC恒流驱动器
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IDT推出单相电能计量 SoC 提高精度降低系统成本
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc)，今天宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量
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OperaTV 开发套件融入MIPS™ 处理器架构
专业为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂—商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)今天宣布，与OperaSoftware合作，将功能强大的Opera设备软
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高通创锐讯推出时分多址(TDMA)软件以及EoC解决方案
高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（QualcommAtheros）今日宣布，为帮助中国有线电视运营商为最终用户提供更好的性能、更多的互动内容和增值服务，而推出为第一款入门级EoC解决方案–Q
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ST高性能机顶盒芯片 助力中国电视数字化进程
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字电视及机顶盒芯片厂商意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布推出全新数字电视机顶盒芯片，该芯片具有极高性能，但是价格可被接
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IR推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPb
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日宣布推出紧凑型三相位600VICIRS2334SPbF和IRS2334MPbF。IRS233
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飞兆半导体第二代XS DrMOS 满足更薄Ultrabook需求
Ultrabook?设备和笔记本等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战，以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)提供第二代XS
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应用材料公司PECVD薄膜技术 使用更高分辨率显示
今天，应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积（PECVD）薄膜技术，该技术使得基于金属氧化物的晶体管的应用成为可能，而且能制造出尺寸更小、开关速度更快的像素，实现金属氧化物高分辨率显示。PE
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爱特梅尔AVR®系列新增14款器件 提供更多设计需求
全球领先的微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商—爱特梅尔公司宣布，AVR?微控制器(MCU)产品系列新增14款器件，新产品更多新功能能满足更多设计需求。在世界各地有超过10万名工程师使用AVR微控制器
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IBM研发出一款光芯片原型产品Holey Optochip
IBM近日宣布，该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品HoleyOptochip，其数据传输速率达到1Tbps，相当于每秒传输500部高清电影。这款芯片相当于一个光收发机。在新应用和服务越来越多的
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Maxim发布了通过PPAP和AEC-Q100认证的高性能方案
Maxim针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。灵活的接收器设计方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多种导航系统，并通过PPAP和AEC-Q1
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ARM Cortex－M0+处理器 超低功耗应用各领域
ARM近日推出超低功耗、低成本单片机(MCU)的传感器Cortex－M0+，Cortex-M0+基于32位ARMv6内核架构，支持Thumb/Thumb-2子集ISA，单核心，采用低成本的90nmLP
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Consensic推出革命性的微机电智能电容式压力传感器
全世界唯一一家数字式MEMS电容式压力传感器的厂商—美国Consensic公司，近日宣布推出革命性新型微机电（MEMS）智能电容式压力传感器CPS120。该传感器可以提供更高的精度、更低的功耗、更好的
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东芝推出世界上速率最快的SDHC存储卡
NAND闪存领域的世界领导者—东芝公司近日宣布，即将推出全新高性能SDXC和SDHC存储卡产品线—EXCERIA?，将会为SD存储卡市场带来最高性能水平的产品。EXCERIA是“Excellent—卓
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恩智浦推出STB硅调谐器 零功率环路输出
作为硅电视调谐器全球市场领导厂商，恩智浦半导体公司近日发布全新有线机顶盒（STB）单路和双路硅调谐器—TDA18250A和TDA18260A，该调谐器涵盖全球数字有线标准的最新高性能。TDA18250
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飞思卡尔芯片驱动下一代汽车车身电子应用
随着驾驶员对车内舒适度和便利性的要求在提高，汽车车身电子产品在保持具有竞争力价格的同时，还需要继续提供性能更高的半导体。飞思卡尔半导体目前开始扩大现已普及的16位S12微控制器（MCU）系列，以优化大
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Diodes推出新型高速开关二极管 占板面积小低剖面封装
近日DiodesIncorporated推出一系列新型高速开关二极管，该开关二极管具有占板面积小、低剖面封装等特点，对于降低器件数量及电路板面积有很大帮助。这一些列二极管除具备75V、80V及85V的
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A5X芯片采用三星45nm CMOS工艺
专业芯片网站Chipworks经过深入探究A5X芯片，有了一些惊喜发现。A5和A4采用的是PoP层叠封装，将LPDDR2置于一块处理器的上面。与A5和A4不同，A5X是将处理器放到主板的一边，两块LP
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SWITCH推出WITCH100产品 可替代100瓦白炽灯
SwitchLighting公司去年就推出了一系列新型LED替代灯，分别替换75瓦、60瓦和40瓦白炽灯，如今，SWITCH照明公司又推出了可替换100瓦白炽灯的SWITCH100产品，号称SWITC
