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Silicon Labs推出业界最节能单片机和无线MCU
高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories今日宣布推出业界最节能单片机(MCU)和无线MCU解决方案，该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。新型C8051F96xMCU、S
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莱迪思发运MachXO可编程逻辑器件达7千5百万片
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布MachXO?PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachX
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士兰微推出SD4872系列开关电源PWM+PFM控制器
杭州士兰微电子近日推出了应用于开关电源的、电流模式PWM+PFM控制器——SD4872系列芯片。该系列芯片自身功耗低，采用节能模式调节开关频率，完善的保护功能，EMI特性好。可广泛应用于65W以下的机
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ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较
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TI扩展其KeyStone多核架构
德州仪器(TI)宣布扩展其面向新兴云无线接入网络(C-RAN)应用与网络服务器开发人员的KeyStone多核架构，确保其市场领先基站片上系统(SoC)解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言，T
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AMD发布Radeon HD 7000M系列图形芯片
AMD今天宣布推出RadeonHD7000M系列图形芯片。首批发布的RadeonHD7000M系列图形芯片，采用台积电40nm制造工艺，VLIW5TeraScale2架构。尽管之前外界传闻AMD会发布
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英飞凌科技推出汽车封装无铅功率MOSFET
英飞凌科技股份公司宣布推出汽车封装类型的合格100%无铅功率MOSFET。结合创新的包装技术和英飞凌的薄晶圆的工艺技术，新的40V的OptiMOS?T2的功率MOSFET。英飞凌采用扩散焊接模具附加的
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泰克公司扩充和升级高压探头产品
2011年12月8日，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出四种新款高压探头---THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A，并对三种现有探头产品进行重要升级--
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Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络
2011年12月8日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络---HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传
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ELCO宜科发布宽温度范围型电感式传感器
电感式传感器应用广泛，随着对该产品的广泛认可，应用的领域也更为广泛，从自动化设备到工程机械、风力发电等等，越来越不可或缺。而在千变万化的应用中，普通电感式传感器也暴露出一些问题：标准电感式传感器的耐温
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ADI推出新款多通道高速模数转换器ADC
AnalogDevicesInc.(ADI)，最近宣布其市场领先的数据转换器产品系列新增四款高速模数转换器(ADC)：两款8通道转换器和两款4通道转换器。这些转换器专为医疗成像和通信应用而设计，具有高
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Intel与Micron推出世界第一款20纳米128Gb的多层单元器件
Intel公司和MicronTechnology公司今日宣布推出NAND闪存技术新基准flashtechnology–世界第一款20纳米、128Gb的多层单元(MLC)器件。这两家公司还宣布其64Gb
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富士通半导体和SuVolta展示低电压工作的SRAM模块
富士通半导体和SuVolta宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可
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IMFT推出20纳米制程的NAND闪存
日前，英特尔(Intel)与美光(Micron)合资成立的IMFlashTechnology(IMFT)推出以20纳米制程生产之128GBNAND闪存。两家公司的20纳米制程的64GBNAND闪存也将
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Diodes推出直流/直流转换器AP6502及AP6503
Diodes公司推出一对高度集成的同步降压型直流/直流转换器AP6502及AP6503。它们是专为需要极高电压转换效率的消费电子系统而设计，如数字电视、液晶显示器及机顶盒等。AP6502和AP6503
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IR扩充其PowIRstage集成式器件推出IR3553
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司今天宣布扩充其PowIRstage集成式器件系列，推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的40AIR3553。IR3553采用IR先进的硅半导体、封装
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博通发布新HID芯片 蓝牙键盘不充电用10年
Broadcom今天宣布推出一款新蓝牙HID芯片BCM20730，它主要用于蓝牙键盘，宣传号称它无需更换或对电池进行充电就可以让键盘连续工作长达10年。这种芯片不仅可以用于键盘，还可以在鼠标、智能机和
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高通发布代号Krait芯片 五款Snapdragon S4芯片亮相
年初，高通发布了代号为Krait的芯片组，上市型号统称为高通S4，也就是说，Krait是高通SnapdragonS4系列芯片所采用的新的内核解决方案。采用Krait方案的芯片组中包括单核双核都有的MS
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英特尔与美光以创新巩固NAND闪存技术领导地位
2011年12月7日，英特尔公司和美光科技公司今天宣布推出全球首款20纳米制程128Gb多层单元（MLC）NAND设备，在NAND闪存技术领域树立了新的标杆。两家公司还宣布开始量产其20纳米制程64G
